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中电华大科技的公司基本信息

公司全称
中国电子华大科技有限公司
英文简称
China Electronics Huada Technology Company Limited
所属行业
半导体
行业分类
半导体产品与设备
上市板块
香港主板
上市日期
1997-07-25
成立日期
1997-06-23
注册地
Bermuda 百慕大
注册资本
300000000 HKD
币种
港元
港股股本(亿股)
20.30
员工人数
490
董事长
孙劼
董事会秘书
伍举钧
会计师事务所
富睿玛泽会计师事务所有限公司
法律顾问
孖士打律师行
主要往来银行
北京银行股份有限公司中国银行(香港)有限公司, 中国建设银行股份有限公司
年结日
12-31
沪港通
联系电话
+852 2598-9088
传真
+852 2598-9018
公司网址
www.cecht.com.cn
办公地址
香港湾仔港湾道26号华润大厦34楼3403室
注册地址
Clarendon House, 2 Church Street, Hamilton, Bermuda
股份登记处地址
卓佳雅柏勤有限公司
主营业务
是一家主要从事设计及销售集成电路芯片业务的投资控股公司。该公司主要提供智能卡及安全芯片的设计及应用系统开发服务。该公司主要应用身份识别、金融支付、政府公共事业、电信、物联网及车联网应用领域。

公司简介

中国电子华大科技有限公司是一家专注于电子信息产业发展的红筹上市公司,主要从事集成电路设计开发、销售以及提供先进解决方案的高科技投资集团公司。

产品主要应用在智能卡、射频识别以及无线通信领域,具备研发设计和应用开发优势,为国内智能卡芯片、WLAN芯片技术最全面、应用领域最广泛的公司之一,在多个应用领域占有较高的市场份额,是国内智能卡芯片行业的先行者和领导者。

产品包括中国公民所使用的第二代居民身份证、社保卡、加油卡、电信卡、电表卡、交通卡、无线网络设备等。

中国电子信息产业集团有限公司(简称“中国电子集团”)为本公司之最终控股股东。

本公司是中国电子集团旗下唯一一家红筹公司。

中国电子集团于1989年根据中国法律并经中国国务院批准成立,是中央直接管理的国有特大型集团公司。

中国电子集团通过其全资附属公司合计持有本公司已发行股本约59.42%。

本公司将利用股东公司在电子制造,设计与IT服务等方面的突出优势,积极开展相关业务,实施多元化的发展策略,通过并购重组实现产业新布局,有效提升关键技术掌控能力,集中优势资源,寻求投资机会,进行策略收购;并融合管理、理念、文化和业务,积极吸纳高新技术,通过内涵发展与外延扩张并举,参与国际竞争,促使公司的技术和管理水平达到国际水准,力争使本公司成为国内集成电路设计领域中拥有先进芯片设计技术、多项自主知识产权、丰富产品线、较大规模的国际型集成电路设计企业,实现中国电子集团与本公司之协同效益的最大化,为股东带来更多价值。

中电华大科技的财务报表

币种:港元

资产负债表

项目 2025-12-31 2025-06-30
物业厂房及设备(万) 5,847.00 5,471.40
投资物业(万) 4,018.80 4,270.60
无形资产(万) 4,508.20 5,485.00
递延税项资产(万) 5,170.00 5,044.90
长期应收款(万) 3,233.40 4,012.70
联营公司权益(万) 2,168.00 2,084.60
中长期存款(亿) 6.64 6.47
非流动资产其他项目(万) 2,672.50 3,354.70
非流动资产合计(亿) 9.40 9.44
存货(亿) 7.20 8.33
应收帐款(亿) 4.25 6.95
现金及等价物(亿) 6.17 10.28
短期存款(亿) 10.75 6.57
流动资产其他项目(万) 3,656.80
流动资产合计(亿) 28.74 32.89
总资产(亿) 38.14 42.33
应付帐款(亿) 7.81 11.96
递延收入(流动)(万) 2,394.30 2,140.50
短期贷款(亿) 2.77 3.84
合同负债(万) 6,181.40 6,122.60
流动负债合计(亿) 11.69 16.95
净流动资产(亿) 17.05 15.94
总资产减流动负债(亿) 26.45 25.38
递延税项负债(万) 1,294.30 2,874.00
融资租赁负债(非流动)(万) 260.10 330.20
长期应付款(万) 3,909.20 3,806.40
其他非流动负债(万) 66.60
非流动负债合计(万) 5,530.20 7,010.60
总负债(亿) 12.25 17.65
少数股东权益(万) 3,053.00 2,931.80
净资产(亿) 25.90 24.68
股本(亿) 2.25 2.25
储备(亿) 23.34 22.13
股东权益(亿) 25.59 24.39
总权益(亿) 25.90 24.68
总权益及非流动负债(亿) 26.45
总权益及总负债(亿) 38.14 42.33
预缴及应收税项(万) 7,553.20
融资租赁负债(流动)(万) 3,251.00

利润表

项目 2025-12-31 2025-06-30
营业额(亿) 21.81 11.12
营运收入(亿) 21.81 11.12
销售成本(亿) 13.44 6.98
毛利(亿) 8.37 4.14
其他收入(万) 8,867.00 3,649.60
销售及分销费用(万) 5,706.90 2,306.60
行政开支(亿) 6.07 2.72
减值及拨备(万) 41.30 396.90
经营溢利(亿) 2.61 1.51
利息收入(万) 1,047.30 626.50
融资成本(万) 2,039.40 1,196.10
应占联营公司溢利(万) 51.40 -10.90
除税前溢利(亿) 2.52 1.46
税项(万) 1,370.80 547.80
持续经营业务税后利润(亿) 2.38 1.40
除税后溢利(亿) 2.38 1.40
少数股东损益(万) 246.50 154.80
股东应占溢利(亿) 2.35 1.39
股息(万) 7,307.50
每股基本盈利 0.1159 0.0683
其他全面收益其他项目(万) 6,360.40 3,960.00
其他全面收益(万) 6,360.40 3,960.00
全面收益总额(亿) 3.01 1.80
非控股权益应占全面收益总额(万) 276.00 154.80
本公司拥有人应占全面收益总额(亿) 2.99
非运算项目(亿) -13.34 -6.93

现金流量表

项目 2025-12-31 2025-06-30
除税前溢利(业务利润)(亿) 2.52
减:利息收入(万) 3,733.90
加:利息支出(万) 1,413.10
减:应占附属公司溢利(万) 51.40
加:减值及拨备(万) -4,278.90
减:重估盈余(万) -301.20
加:折旧及摊销(万) 9,558.20
加:经营调整其他项目(万) 84.80
营运资金变动前经营溢利(亿) 2.84
存货(增加)减少(亿) 1.92
应收帐款减少(亿) 2.29
应付帐款及应计费用增加(减少)(亿) -2.84
营运资本变动其他项目(万) -7,514.10
递延收入(增加)减少(万) 82.30
经营产生现金(亿) 3.48 0.57
已付利息(经营)(万) 1,311.90 1,088.00
已付税项(万) 2,947.10 2,056.90
经营业务现金净额(亿) 3.05 0.26
已收利息(投资)(万) 3,733.90 626.50
已收股息(投资)(万) 7.80
购建固定资产(万) 5,018.00 2,221.20
投资业务其他项目(亿) -1.20
投资业务现金净额(亿) -1.33 2.83
融资前现金净额(亿) 1.72 3.08
偿还借款(亿) 1.09
已付股息(融资)(亿) 1.83
偿还融资租赁(万) 2,462.50 1,123.70
融资业务现金净额(亿) -3.16 -0.11
现金净额(亿) -1.45
期初现金(亿) 7.43 7.43
期间变动其他项目(万) 1,854.20 -1,258.80
期末现金(亿) 6.17 10.28
存款减少(增加)(亿) 2.99

中电华大科技的经营回顾

2025-12-31 · 经营评述

业绩概述本集团截至2025年12月31日止年度的收入为2,181.2百万港元,较去年下降7.1%。

归属于本公司拥有人溢利为235.4百万港元,较去年下降59.9%。

每股基本盈利为11.59港仙(2024年:28.94港仙)。

集成电路设计业务本集团之集成电路设计业务涵盖智能卡及安全芯片之设计及应用系统开发。

目前,本集团的产品主要应用于身份识别、金融支付、政府公共事业、电信、物联网及车联网领域。

截至2025年12月31日止年度,本集团新增17项专利、新登记6项软件着作及新注册7项集成电路布图设计。

2025年度全球智能卡及安全芯片市场需求逐渐趋于稳定,国内外市场竞争持续激烈化,智能卡及安全芯片产品销售价格跌幅在下半年有所收窄,并于年末逐渐趋于稳定。

2025年度安全主控芯片多款极具竞争力的新产品成功推广上市,使得销售量较去年大幅上升。

身份识别产品迎来小规模集中换发,使得销售量较去年大幅上升。

凭藉有竞争力的SIM卡芯片产品及有效的市场渠道开拓,市场份额较去年有所提升,销售量较去年有所上升。

应用于物联网、车联网、eSIM等方面的安全SE芯片市场推广取得较好效果,使得销售量较去年有所上升。

另一方面,第三代社会保障卡芯片因普及率的提升,加之电子卡片使用的增加,补办及换发需求持续下降,销售量较去年有所下降。

金融卡因无卡化支付方式的普及,国内金融卡芯片需求下降,销售量较去年有所下降。

截至2025年12月31日止年度,本集团总销售量较去年上升13.3%。

由于截至2025年12月31日止年度销售量取得增长的各类智能卡及安全芯片中,占比最多的为单价低于加权平均销售价格的安全主控芯片,加之受市场价格竞争激烈化导致智能卡及安全芯片的销售价格较去年普遍下跌对年内收入的影响,本集团截至2025年12月31日止年度的收入为2,181.2百万港元,较去年下降7.1%。

受市场竞争激烈化导致的智能卡及安全芯片销售价格较去年下跌对年内整体毛利率的负面影响,截至2025年12月31日止年度的整体毛利率较去年有所下降。

截至2025年12月31日止年度的销售及市场推广成本为57.1百万港元(2024年:45.6百万港元)。

销售及市场推广成本占收入的百分比由去年的1.9%上升至2.6%。

年内本集团加大安全主控芯片和安全SE芯片等新业务的市场营销力度,因此销售及市场推广成本有所增加。

截至2025年12月31日止年度的行政开支为607.1百万港元,较去年上升7.9%。

本年度行政开支上升的原因主要是计入行政开支的研究及开发成本上升所致。

行政开支占收入的百分比由去年的24.0%上升至27.8%。

本集团年内继续实施严格成本控制措施。

截至2025年12月31日止年度的研究及开发成本为495.7百万港元(2024年:447.6百万港元),研究及开发成本占收入的百分比为22.7%(2024年:19.1%)。

年内研究及开发主要侧重于应用于智能终端的eSIM和物联网芯片等安全SE芯片产品,及安全主控芯片产品的研究及开发、智能卡及安全芯片产品性能的持续提升、产品安全认证等级的提升、应用于物联网及车联网领域的安全芯片研究以及应用系统和解决方案的开发等。

2025-12-31 · 未来展望

2025年本集团在巩固现有智能卡及安全芯片市场份额的同时,积极开拓安全主控芯片和安全SE芯片市场,在安全主控芯片上实现突破,同时,抓住国内市场开放eSIM商用试点的契机,本集团在eSIM安全SE产品线及解决方案领域取得营销成效。

展望2026年,预期全球智能卡及安全芯片市场需求将保持平稳。

国内行业竞争保持激烈化,AI技术快速发展将带来集成电路供应链产能需求增加,相关产业链环节成本增加趋势明显。

另一方面,受数字身份及数字支付应用的发展,智能化设备安全需求日益提升,以及随着eSIM政策的逐步放开,eSIM应用将加速实施和规模化,未来安全主控芯片和安全SE芯片的应用领域将不断拓宽,这将给本集团带来增长机遇。

本集团将紧密跟踪国内外市场需求、把握市场契机,加大力度拓展潜在市场渠道,动态调整生产及销售策略,以更丰富、更具竞争力的产品来更好地满足客户需求。

另一方面,本集团将基于多年积累的安全芯片设计和应用技术,充分发挥在研究及开发和技术等方面的优势,以市场为导向,结合智能终端、物联网、车联网的应用发展速度,继续加强智能终端、物联网及车联网安全芯片领域的研究及开发投入,以技术创新优化产品结构,致力切合客户需要,创造可持续发展的未来。

中电华大科技的主营产品结构

币种 起始日期 报告期 产品名称 主营收入(亿元) 占主营收入比例(%)
港元 2025-01-01 2025-12-31 销售集成电路产品及提供服务 21.81 1
港元 2025-01-01 2025-12-31 合计 21.81 1

中电华大科技的主要股东持股名册

股东名称 持股总数(亿股) 持股比例(%) 直接持股数(亿股) 持股比例变动 股份类型 权益类别 公告日期 报告期 持股身份
常峰
<0.01 0.0014 <0.01 0 普通股 董事 2026-04-29 2025-12-31 实益拥有人
12.06 59.4215 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 受控制企业权益
12.06 59.4215 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 受控制企业权益
12.06 59.4215 3.94 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 受控制企业权益,实益拥有人
China Electronics Corporation (BVI) Holdings Company Limited
8.12 40.0272 8.12 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 实益拥有人

中电华大科技的公司高管

姓名 职务 全部职务 简历 薪酬(万元) 性别 年龄 学历 就任日期 更新日期
范恒 独立非执行董事,审核委员会成员,薪酬及提名委员会成员 独立非执行董事, 审核委员会成员, 薪酬及提名委员会成员
范恒先生,中国国籍,无境外居留权,理学硕士,中共党员、研究员。毕业于复旦大学并取得微电子专业学士学位,亦于中国科学院上海微系统与信息技术研究所取得半导体物理与半导体器件物理专业硕士学位。范先生曾任中国科学院上海微系统与信息技术研究所副室主任,上海华虹集成电路有限责任公司副总经理,上海华虹计通智能系统股份有限公司董事及总经理,及华虹宏力半导体有限公司(该公司股份于香港联合交易所有限公司主板及上海证券交易所科创板上市)执行副总裁。于过去三年间及本公告日期,范先生并无在其证券于香港或海外任何证券市场上市的任何公众公司担任任何董事职务。
20.00 65 硕士 2026-07-17 2026-07-17
邱洪生 独立非执行董事,审核委员会主席,薪酬及提名委员会主席 独立非执行董事, 审核委员会主席, 薪酬及提名委员会主席
邱洪生先生,邱先生于哈尔滨工业大学管理学院管理科学与工程系硕士研究生毕业,并为中国注册资产评估师,国际注册高级企业风险管理师,中国注册并购交易师,高级经济师及拥有基金从业资格。邱先生现任中华财务谘询有限公司执行董事及总经理和天津财经大学客座教授。邱先生曾于中国航天工业部710所从事经济分析工作多年,并于1994年加入中国财政部直接管理之中华财务谘询有限公司从事管理谘询及企业重组工作。邱先生在企业财务,购并定价,战略整合及精细化管理等方面,具有丰富的专业知识和实践经验。邱先生现亦任中电光谷联合控股有限公司(该公司股份于香港联交所上市)独立非执行董事,及中节能万润股份有限公司和中国长城科技集团股份有限公司(均为公司股份于深圳证券交易所上市)及有研半导体硅材料股份有限公司(该公司股份于上海证券交易所上市)独立董事。邱先生于2012年11月获委任为本公司董事。
61 硕士 2012-11-01 2026-06-22
秦维 非执行董事 非执行董事
秦维先生,持有苏州大学化学工程与工艺学士学位及物理化学硕士学位。秦先生现任本公司控股股东华大半导体有限公司运营管理部副主任。秦先生曾任中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所科研助理,苏州纳米科技发展有限公司项目经理,上海新微技术研发中心有限公司产业合作总监,上海矽杰微电子有限公司业务拓展总监,及博思发科技(深圳)有限公司市场与销售总监。
44 硕士 2025-12-15 2025-12-15
常峰 执行董事,副主席,董事总经理,授权代表 执行董事, 副主席, 董事总经理, 授权代表
常峰先生,董事会副主席及本公司董事总经理。常先生毕业于北京科技大学计算机科学与技术专业,亦于法国NEOMA商学院取得零售管理硕士学位。常先生现任北京中电华大电子设计有限责任公司(「华大电子」)总经理,上海华虹集成电路有限责任公司董事及总经理,和华大半导体非执行副总经理。常先生曾任欧贝特卡系统(中国)有限责任公司技术支援工程师及爱恩科技(中国)有限责任公司技术支援工程师。常先生于2006年加入华大电子,并曾任华大电子市场经理,销售经理,销售部经理及副总经理。常先生于2021年9月获委任为本公司董事。
44 硕士 2021-09-01 2025-04-29
王剑 执行董事,薪酬及提名委员会成员 执行董事, 薪酬及提名委员会成员
王剑先生,王先生毕业于电子科技大学光电信息系并取得学士学位,并为工程师。王先生现任华大半导体董事会秘书,行政总监,董事会办公室主任及综合部主任,中电智行技术有限公司执行董事及总经理,小华半导体有限公司董事及上海贝岭股份有限公司(该公司股份于上海证券交易所上市)监事会主席。王先生曾任南京华东电子集团公司办公室秘书,及南京中电熊猫液晶材料科技有限公司人事总务部部长及行政法务部部长。王先生于2024年1月获委任为本公司董事。
44 本科 2024-01-24 2024-11-20
孙劼 非执行董事,主席 非执行董事, 主席
孙劼先生,董事会主席。孙先生毕业于安徽大学计算机软件专业并取得学士学位,并为正高级工程师。孙先生现任本公司之最终控股股东中国电子信息产业集团有限公司(「中国电子集团」)总经济师,及本公司之控股股东华大半导体有限公司(「华大半导体」)董事长。孙先生曾任电子工业部第三十八研究所高级工程师,信息产业部第三十八研究所电子部副主任,中国电子科技集团公司第三十八研究所国际合作部主任及助理所长,中国电子集团市场营销部副主任,生产运营部主任,运营管理部主任及产业规划部主任。孙先生于2024年9月获委任为本公司董事。
60 本科 2024-09-24 2024-09-24
黄亚平 独立非执行董事,审核委员会成员,薪酬及提名委员会成员 独立非执行董事, 审核委员会成员, 薪酬及提名委员会成员
黄亚平女士,黄女士毕业于中国政法大学并取得法学学士学位及持有中华人民共和国律师执业证。黄女士现任北京观韬律师事务所高级合伙人、公司并购与商事业务委员会主任、公司证券业务内核委员会委员,及北京观韬(深圳)律师事务所管理合伙人。黄女士曾任深圳市金融房地产律师事务所执业律师及广东金地律师事务所执行合伙人。黄女士曾任深圳市律师协会理事及广东省律师协会证券法律专业委员会副主任。黄女士主要执业领域为公司、金融及证券法律事务,在企业上市与证券发行、投融资及重组与并购领域有丰富的执业经验。黄女士于2024年5月获委任为本公司董事。
57 本科 2024-05-28 2024-09-24
邹灿林 独立非执行董事,审核委员会成员,薪酬及提名委员会成员 独立非执行董事, 审核委员会成员, 薪酬及提名委员会成员
邹灿林先生,邹先生于1974年毕业于香港中文大学并取得工商管理学士学位,于1975年取得英国斯特拉斯克莱德大学的会计学深造文凭及于1987年获澳门大学授予中国法律深造文凭。邹先生于1979年成为苏格兰特许会计师公会会员及为香港会计师公会会员。邹先生为中国财政部独立审计准则外方专家谘询组委员。邹先生曾出任香港会计师公会多个委员会委员(包括核数及核证专业标准委员会副主席、调查委员会及专业水平监察委员会委员)以及香港税务学会会长。邹先生现任多个社会团体的名誉顾问及委员,并于1997年至2012年间担任中国广东省中国人民政治协商会议成员。邹先生于2013年荣获中华人民共和国香港特别行政区政府颁发荣誉勋章及于2021年荣获香港演艺学院颁发荣誉博士。邹先生于2015年6月获委任为本公司董事。
75 博士 2015-06-30 2015-06-30
伍举钧 公司秘书,授权代表 公司秘书, 授权代表
伍举钧先生,本公司公司秘书。伍先生持有英国利物浦大学会计学学士学位。伍先生为英格兰及威尔斯特许会计师公会会员及香港会计师公会会员。伍先生在审计、财务及行政方面积累多年经验。伍先生于2008年11月加入本公司。
64 本科 2008-11-17 2009-03-05

中电华大科技的事件明细

公告日期 事件类别 具体事件 事件内容
2026-06-25 分红送转 分红送转
2025年度末期每股派港币0.036元,除权除息日2026-07-13,派息日2026-07-31
2026-03-31 报表披露 年报披露
2025财年年报归属股东应占溢利2.354亿港元,同比下降59.94%,基本每股收益0.1159港元
2025-08-29 报表披露 中报披露
2025财年中报归属股东应占溢利1.386亿港元,同比下降55.24%,基本每股收益0.0683港元
2025-06-27 分红送转 分红送转
2024年度末期每股派港币0.09元,除权除息日2025-07-14,派息日2025-07-31
2025-06-24 业绩预告 业绩盈警
预计2025年中报业绩预减,全面收益总额约1.35亿港元至1.5亿港元,同比下降51.53%至56.38%
2025-03-28 报表披露 年报披露
2024财年年报归属股东应占溢利5.875亿港元,同比下降14.41%,基本每股收益0.2894港元
2024-08-30 报表披露 中报披露
2024财年中报归属股东应占溢利3.095亿港元,同比下降44.01%,基本每股收益0.1525港元
2024-06-28 分红送转 分红送转
2023年度末期每股派港币0.105元,除权除息日2024-07-15,派息日2024-07-31
2024-06-21 业绩预告 业绩盈警
预计2024年中报业绩预减,全面收益总额约3亿港元至3.3亿港元,同比下降40.31%至45.74%
2024-03-28 报表披露 年报披露
2023财年年报归属股东应占溢利6.864亿港元,同比增长29.17%,基本每股收益0.3382港元
2023-08-30 报表披露 中报披露
2023财年中报归属股东应占溢利5.529亿港元,同比增长172.1%,基本每股收益0.2724港元

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