中国资讯分析 China Insight Analysis

芯成科技的公司基本信息

公司全称
芯成科技控股有限公司
英文简称
Sino ICT Holdings Limited
所属行业
工业工程
行业分类
资本品
上市板块
香港主板
上市日期
2000-10-16
成立日期
1984-12-31
注册地
Bermuda 百慕大
注册资本
200000000 HKD
币种
港元
港股股本(亿股)
14.55
员工人数
267
董事长
袁以沛
董事会秘书
刘维
会计师事务所
致同(香港)会计师事务所
主要往来银行
星展银行(香港)有限公司
年结日
12-31
沪港通
联系电话
+852 2342-7788
传真
+852 2343-3120
公司网址
www.sino-ict.com
办公地址
香港九龙尖沙咀广东道25号港威大厦1座1101&1112室
注册地址
Clarendon House, 2 Church Street, Hamilton, Bermuda
股份登记处地址
卓佳标准有限公司
公司简介
芯成科技控股有限公司,前称:日东科技(控股)有限公司及紫光科技(控股)有限公司,为一间于百慕达注册成立的有限公司。本公司成立于1984年,并于2000年在香港联交所主板上市(股份代号:365)。本公司及其附属公司主要从事SMT装备制造以及证券投资。作为大中华地区最早开展SMT装备制造业务的企业之一,同时为中国内地最大的SMT智能化装备制造企业之一,亦是中国内地同业中唯一在香港上市的公司,本公司为客户提供SMT及半导体封装设备解决方案及金融解决方案,协助客户突破融资瓶颈,建立完善的SMT及半导体封装生产线。本集团致力于成为国产智能装备制造的领先企业,以产业+金融的方式赋能中国智造!
主营业务
主要从事制造及销售表面贴装技术装备的投资控股公司。其产品包括选择性波峰焊、波峰焊、回流焊(炉)、印刷机、点胶机等硬件设备,以及整理制造管理系统、信息化办公平台等软件系统等。该公司亦从事证券投资业务。

芯成科技的财务报表

币种:港元

资产负债表

项目 2025-12-31 2025-06-30
物业厂房及设备(亿) 3.35 3.49
投资物业(万) 5,078.30 5,718.70
无形资产(万) 1,310.60 1,306.60
递延税项资产(万) 128.50 300.70
长期应收款(万) 64.10
联营公司权益(万) 289.30 532.00
合营公司权益(万) 1,091.80 1,017.70
指定以公允价值记账之金融资产(万) 3,808.10 2,297.30
非流动资产其他项目(万) 2,161.10 2,080.70
非流动资产合计(亿) 4.75 4.82
存货(万) 2,185.30 2,722.70
应收帐款(亿) 1.26 2.44
预缴及应收税项(万) 24.90
现金及等价物(亿) 2.07 1.72
指定以公允价值记账之金融资产(流动)(万) 8.30 11.90
持作出售的资产(流动)(万) 643.40
流动资产合计(亿) 3.55 4.50
总资产(亿) 8.30 9.32
应付帐款(亿) 1.09 1.93
应付税项(万) 34.90
融资租赁负债(流动)(万) 171.80 79.50
短期贷款(亿) 1.06 0.11
合同负债(万) 2,443.90 5,039.60
流动负债合计(亿) 2.40 2.55
净流动资产(亿) 1.15 1.95
总资产减流动负债(亿) 5.90 6.77
长期贷款(亿) 3.70 4.79
递延税项负债(万) 1,274.40 1,194.40
融资租赁负债(非流动)(万) 106.90 310.50
递延收入(非流动)(万) 31.00 38.40
职工薪酬及福利(非流动)(万) 43.70 30.80
非流动负债合计(亿) 3.85 4.95
总负债(亿) 6.25 7.50
少数股东权益(万) -4,316.50 -5,063.80
净资产(亿) 2.05 1.82
股本(亿) 1.46 1.46
股本溢价(万) 9,524.00 9,524.00
保留溢利(累计亏损)(万) -2,788.70 -4,090.40
其他储备(万) 3,485.10 3,295.00
股东权益(亿) 2.48 2.33
总权益(亿) 2.05 1.82
总权益及非流动负债(亿) 5.90 6.77
总权益及总负债(亿) 8.30 9.32

利润表

项目 2025-12-31 2025-06-30
营业额(亿) 3.38 1.77
营运收入(亿) 3.38 1.77
营运支出(亿) 2.06 1.10
毛利(亿) 1.32 0.67
其他收益(万) 3,834.70 245.80
销售及分销费用(万) 4,478.10 2,656.30
行政开支(万) 8,075.80 3,438.30
减值及拨备(万) -2.30
经营溢利(万) 4,453.60 892.00
利息收入(万) 82.20 56.10
融资成本(万) 2,241.90 1,132.80
应占联营公司溢利(万) -50.10 125.00
应占合营公司溢利(万) 24.90 -138.40
除税前溢利(万) 2,268.70 -198.10
税项(万) 454.90 108.50
持续经营业务税后利润(万) 1,813.80 -306.60
除税后溢利(万) 1,813.80 -325.30
少数股东损益(万) -105.90 -943.30
股东应占溢利(万) 1,919.70 618.00
每股基本盈利 0.0132 0.0042
每股摊薄盈利 0.0132 0.0042
其他全面收益其他项目(万) 148.00 48.00
其他全面收益(万) 148.00 48.00
全面收益总额(万) 1,961.80 -277.30
非控股权益应占全面收益总额(万) -196.00 -943.30
本公司拥有人应占全面收益总额(万) 2,157.80 666.00
非运算项目(亿) -2.27 -1.23
终止或非持续业务溢利(万) -18.70

现金流量表

项目 2025-12-31 2025-06-30
除税前溢利(业务利润)(万) 2,268.70
加:利息支出(万) 2,241.90
减:投资收益(万) 82.20
减:应占附属公司溢利(万) -50.10
加:减值及拨备(万) -34.50
减:出售资产之溢利(万) -9.80
加:折旧及摊销(万) 4,757.00
加:经营调整其他项目(万) -586.80
营运资金变动前经营溢利(万) 8,624.00
存货(增加)减少(万) 322.30
应收帐款减少(万) 6,331.90
应付帐款及应计费用增加(减少)(万) -6,861.70
营运资本变动其他项目(万) 2,590.70
经营产生现金(万) 5,503.60
已收利息(经营)(万) 82.20
已付利息(经营)(万) 815.00
已付税项(万) 247.00
经营业务现金净额(万) 4,523.80 -1,198.40
处置固定资产(万) 2.80
购建固定资产(万) 405.50
投资业务现金净额(万) -402.70 -467.10
融资前现金净额(万) 4,121.10 -1,665.50
新增借款(亿) 1.16
偿还借款(亿) 1.55
偿还融资租赁(万) 188.70
融资业务现金净额(万) -4,116.80 -1,893.40
现金净额(万) 4.30 -3,558.90
期初现金(亿) 2.05 2.05
期间变动其他项目(万) 177.60 223.30
期末现金(亿) 2.07 1.72

芯成科技的经营回顾

2025-12-31 · 经营评述

回顾二零二五年,全球经济延续复杂多变的格局。

美国在高利率环境下增长放缓,但通胀逐步回落,为政策调整留出空间;欧洲受能源价格及地缘政治影响,复苏动力受限;亚洲则持续成为增长亮点,中国持续推动新能源、储能及高端制造,政策支持力度加大,内需市场逐步回暖。

香港方面,作为国际金融中心,资本市场互联互通进一步深化,为企业融资、技术交流及国际合作提供平台。

在此经济环境下,本集团采取平稳发展方针,凭藉内地厂房的产能优势与技术升级,稳定经营SMT及半导体装备及相关业务。

与此同时,持续关注中国宏观政策走向,抓住新能源产业的成长机遇。

截至二零二五年十二月三十一日止年度,本集团录得总营业收入约港币337,501,000元,相比二零二四年同期增加约港币90,461,000元,增长率约36.62%,主要是因为SMT及半导体装备制造及相关业务收入及能源业务收入有较大幅的增长。

其中,SMT及半导体装备制造及相关业务分部收入约为港币242,245,000元,同比增加港币12,469,000元;能源业务收入约为港币95,256,000元,同比增加约为港币77,992,000元。

SMT及半导体装备制造及相关业务SMT及半导体装备制造及其相关业务为本集团核心业务,为本集团主要营业收入来源。

二零二五年,本集团SMT及半导体装备及其相关业务表现较为平稳,截至二零二五年十二月三十一日止年度,SMT及半导体装备及其相关业务收入约为港币242,245,000元,相比二零二四年之约港币229,776,000元,同比上升约5.43%,板块毛利润约为港币106,014,000元,相比二零二四年之约港币95,215,000元,同比上升约11.34%。

二零二五年,中国制造业采购经理指数(「PMI」)全年走势呈「前低后稳」格局。

上半年受外需疲弱及内需回暖有限影响,多次跌破荣枯线,显示制造业景气偏弱;下半年在政策扶持与新兴产业拉动下逐步改善,九月已升至49.8,逼近扩张区间,反映复苏动能增强但仍偏温和。

随着PMI回升,新能源汽车、5G通讯等新兴产业快速增长,带动电子元件与高密度组装需求显着提升,为SMT行业注入新的动力。

根据中商产业研究院发布的《2025-2030全球与中国PCB设备市场现状及未来发展趋势》显示,二零二五年全球PCB市场规模达到786亿美元,中国市场规模为人民币4,333.21亿元,至二零二六年,全球市场规模将达到820亿美元,而中国市场规模预计将达到人民币4,766.53亿元。

中国汽车电子市场规模亦持续上升。

预计二零二六年可达到1,486亿美元,同比上升5.24%。

根据中国汽车工业协会数据显示,二零二五年,新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649万辆,同比分别增长29%及28.2%。

为配合能源汽车产量的增加,截至二零二六年一月,中国电动汽车充电基础设施总数达到2,069.8万个,同比增长49.6%,其中,公共充电设施480.1万个,总功率达到2.26亿千瓦;私人充电设施1,589.7万个,报装用电容量达到1.38亿千伏安。

5G网络建设覆盖持续深化,截至二零二五年底,中国内地移动电话基站总数达1,287万个,同比增加22.7万个,其中。

5G基站为483.8万个,相比二零二四年末净增加58.8万个,5G基站占移动电话基站总数达37.6%,占比较二零二四年末提升4个百分点。

截至二零二五年底,中国电信、中国移动和中国联通三家基础电信企业发展移动物联网终端使用者28.88亿户,全年净增加2.32亿户,超过行动电话用户数10.61亿户,占移动网终端连接数的比重达61.3%。

集成电路市场方面,二零二五年,中国内地出口量为2,019亿美元,同比增长26.8%,首次突破2,000亿美元并创历史新高;进口量为4,243.3亿美元,同比增长10.1%。

随着半导体行业的持续发展,以及中国内地半导体设备零部件市场供应链安全性与稳定性的不断提升,市场规模将持续稳步发展,预计将从二零二五年的人民币1,929.9亿元增至二零二九年的人民币2,735.3亿元,期间的年复合增长率预计将达9.1%。

在当前云技术、5G网路建设、汽车电子、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下,作为「电子产品之母」的PCB行业将成为电子产业链中承上启下的基础力量。

而作为提升PCB组装效率和密度,使得电子产品能够更小型化、轻量化,并且性能更高的SMT技术,将在未来的电子制造业中扮演更加重要的角色。

根据QYRearch最新调研报告显示,预计二零二六年全球SMT贴片机市场规模将达到40亿美元,未来几年的年复合增长率为4.7%。

顺应市场发展,本集团一向致力于SMT及半导体装备的自主研发,产品多采用人性化设计,同时兼备低成本运行及节能环保特性,因此,所研发之新型设备一直以来皆广受市场认可与行业嘉奖。

于二零二五年,本集团推出氮气波峰焊、半导体烤箱、高精度固晶机等新产品。

本集团于年内获得7项新专利。

截至二零二五年十二月三十一日,本集团合共拥有设计专利74项,充份展现技术创新能力与行业领先地位。

能源业务二零二五年,中国储能行业迎来了由「规模扩张」走向「高质量发展」的关键一年。

随着新能源装机快速增长,电力系统对调峰、调频及消纳的需求日益迫切,储能成为保障能源安全与推动绿色转型的重要支柱。

全年新型储能装机持续攀升,市场规模不断扩大,行业逐步由政策驱动转向市场化与技术创新并重的阶段。

在政策层面,国家密集出台多项重要文件,为行业发展提供明确方向。

二月,国家发改委与能源局联合发布「136号文」,明确取消新能源项目强制配储要求,标志着储能行业由行政性推动转向以经济性和市场化为核心的发展模式。

同月,工信部等八部门出台《新型储能制造业高质量发展行动方案》,提出到二零二七年培育三至五家生态主导型企业,并强调高安全、长寿命产品供给,推动液流电池等前沿技术攻关。

九月,国家发改委与能源局再次发布《新型储能规模化建设行动方案(2025-2027年)》,设定三年新增装机超过一亿千瓦、至二零二七年底达到一点八亿千瓦以上的目标,并预计带动直接投资约人民币2,500亿元。

十一月出台的《关于促进新能源消纳和调控的指导意见》则进一步强调储能在新能源消纳中的角色,推动其参与电力市场交易,提升调度灵活性与收益保障。

行业重心逐步由「量」转向「质」。

一方面,政策不再单纯追求装机规模,而是强调利用效率、经济性与安全性;另一方面,技术创新被置于核心位置,液流电池、构网型储能等新技术受到鼓励,标准体系建设加快,行业规范化水平显着提升。

随着市场化改革推进,储能企业得以参与电力市场交易,形成多元化收益模式,提升投资吸引力。

2025-12-31 · 未来展望

展望未来,二零二五年至二零二七年间,中国储能行业将迎来超过二千五百亿元的直接投资,电源侧、电网侧及多场景应用模式加速落地,行业上下游产业链将全面受益。

中国企业在技术研发与市场拓展方面具备全球竞争力,国际合作空间不断扩大。

整体而言,二零二五年中国储能行业在政策引导与市场需求双重推动下,已由「前低后稳」的快速成长阶段迈向高质量发展新局面,为新能源消纳与电力系统稳定提供了坚实支撑,也为未来能源转型奠定了长期基础。

抓紧市场机遇,本公司于二零二一年成立合资公司中鑫电联(珠海横琴)能源科技有限公司(「中鑫电联」),并快速进入电网侧储能市场,建设与运营有双向调节的快速调频、调峰等功能的大型独立储能电站,为集团开拓新的盈利来源。

二零二三年三月,由中鑫电联自行设计、投资、建设并运营的山西省大同市合荣电站顺俐落成,同年五月成功并网,并纳入山西省电网统一调度管理。

合荣电站规划总容量为500兆瓦╱1000兆瓦时,可作为独立市场主体参与电力现货交易,二零二三年底开始,该电站已投入商运。

至二零二五年三月,中鑫电联参与一次调频,依托储能系统毫秒级的回应速度,精准捕捉电网频率微小波动,当月累计完成一次调频调节量超20,000兆瓦,回应指令准确率达99.8%,有效降低电网频率越限时长超80%。

山西省电网评估显示,中鑫电联储能电站一次调频性能指标位列全省前列,进一步巩固了在电网辅助服务领域的领先地位,为后续深度参与电网一次调频市场奠定了坚实基础。

二零二五年四月,中鑫电联更开展新能源租赁业务,该业务主要面向周边新能源发电企业,提供储能容量的租赁服务,此项业务的开展,不仅有效提升了储能资产的利用率,拓宽了公司的收入渠道,还进一步深化了与新能源产业链上下游企业的合作关系,为构建多元化的能源服务生态体系奠定了基础。

截至二零二五年十二月三十一日止年度,本集团能源业务收入约为港币95,256,000元,同比增加港币约77,992,000元。

芯成科技的主营产品结构

币种 起始日期 报告期 产品名称 主营收入(亿元) 占主营收入比例(%)
港元 2025-01-01 2025-12-31 合计 3.38 1
港元 2025-01-01 2025-12-31 工业产品的生产与销售 2.42 0.7178
港元 2025-01-01 2025-12-31 能源业务 0.95 0.2822

芯成科技的主要股东持股名册

股东名称 持股总数(亿股) 持股比例(%) 直接持股数(亿股) 持股比例变动 股份类型 权益类别 公告日期 报告期 持股身份
芯鼎有限公司
9.87 67.8472 9.87 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 实益拥有人
1.00 6.8729 1.00 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 实益拥有人
毕天富
0.88 6.0332 0.82 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 受控制企业权益,实益拥有人
达广国际有限公司
0.84 5.7918 0.84 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 实益拥有人

芯成科技的股东权益变动

事件日期 变动股数(万股) 变动后持股数(万股) 股东名称 仓位 权益身份 事件性质
2026-07-28 -7,000.00 854.40
达广国际有限公司
好仓 实益拥有人 你完成出售股份
2026-07-28 -7,000.00 854.40
吴新
好仓 你所控制的法团的权益 你完成出售股份
2026-06-12 -98,682.94 0.00
招商银行股份有限公司上海张江支行
好仓 你不再持有股份的保证权益

芯成科技的公司高管

姓名 职务 全部职务 简历 薪酬(万元) 性别 年龄 学历 就任日期 更新日期
张奕敏 独立非执行董事 独立非执行董事
张奕敏先生,目前担任中英集团总裁,香港金融管理学院院长,及龙行天下餐饮集团有限公司董事长。张先生多年专注教育培训工作,亦积极参加社会活动,热心公益,并担任多项社会职务,包括香港中华教育基金副理事长,上海国创科技产业创新发展中心联席理事长等。张先生持有日本法政大学学位,以及美国南加州大学工商管理硕士学位。
14.40 54 硕士 2026-04-28 2026-04-28
白钰 非执行董事,审核委员会成员,提名委员会成员 非执行董事, 审核委员会成员, 提名委员会成员
白钰女士,为本公司非执行董事及审核委员会委员。白钰女士目前担任芯鑫融资租赁有限责任公司高级主管、职工监事。在担任此等职位之前,白钰女士先后任职于复星国际有限公司、中国城建院基金和紫光集团有限公司。白钰女士持有香港理工大学应用数学系哲学硕士学位。
36 硕士 2024-12-11 2025-12-04
鲍毅 独立非执行董事,薪酬委员会主席,审核委员会成员,提名委员会成员 独立非执行董事, 薪酬委员会主席, 审核委员会成员, 提名委员会成员
鲍毅先生,为本公司独立非执行董事、薪酬委员会主席及审核委员会委员。鲍毅先生现任跨境股权投资平台--澐柏资本(Cedarlake Capital)主席,致力于推动全球重要产业、经济体、资本市场间的协同价值创造。在创立澐柏资本之前,鲍毅先生为前摩根士丹利重要的投资银行家、董事总经理,同时是其中国证券平台--摩根士丹利证券(中国)首席执行官。鲍毅先生还曾任广融达金融租赁有限公司董事长。鲍毅先生拥有美国宾夕法尼亚大学沃顿商学院工商管理硕士学位,并被选为上海浦东新区百人计划金融专家。
50 硕士 2016-09-27 2025-12-04
孟德庆 非执行董事 非执行董事
孟德庆先生,为本公司非执行董事。孟德庆先生目前担任上海万业企业股份有限公司董事,上海半导体装备材料产业投资管理有限公司总裁,上海飞凯材料科技股份有限公司董事。在任职此等职位之前,孟德庆先生曾任中科院上海浦东院士活动中心常务副主任(法人代表),上海浦东产业经济研究院常务副院长兼上海浦东科学技术委员会研究室主任,上海浦东科技投资有限公司业务发展总监,上海新梅置业股份有限公司董事,上海浦东创业投资协会秘书长。孟德庆先生拥有上海大学经济与管理学院产业经济学硕士学位。
49 硕士 2024-08-20 2024-08-20
袁以沛 执行董事,董事会主席,薪酬委员会成员,提名委员会主席 执行董事, 董事会主席, 薪酬委员会成员, 提名委员会主席
袁以沛先生,为本公司执行董事、董事局主席、提名委员会主席及薪酬委员会委员。袁以沛先生目前担任上海半导体装备材料产业投资管理有限公司董事、中青芯鑫(苏州工业园区)资产管理有限责任公司董事长、法定代表人、董事及总裁,彼亦为本公司直接控股股东芯鼎有限公司的执行董事。此外,袁以沛先生还兼任硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司董事长、盛吉盛(上海)半导体科技有限公司董事。袁以沛先生于一九九六年开展其职途,曾于多间国际银行任职,包括花旗银行、中国信托银行及巴克莱银行。袁以沛先生曾任淡马锡富登金融控股私人有限公司副总裁、澳新银行集团总监及天津银行副行长。袁以沛先生持有中国台湾清华大学经济学学士学位及美国威斯康辛大学麦迪逊分校工商管理硕士学位。
55 硕士 2019-11-05 2022-08-10
平凡 独立非执行董事,薪酬委员会成员,提名委员会成员 独立非执行董事, 薪酬委员会成员, 提名委员会成员
平凡先生,为本公司独立非执行董事及薪酬委员会、提名委员会委员。彼持有英国曼彻斯特大学商学院管理学学士学位及清华大学经管学院EMBA学位。平先生现担任朗盛投资集团有限公司董事长兼行政总裁、全国青联委员、上海市黄浦区政协委员、黄浦区新联会会长及上海康得双语实验学校理事长。
48 硕士 2016-09-27 2016-09-27
崔宇直 独立非执行董事,审核委员会主席,提名委员会成员 独立非执行董事, 审核委员会主席, 提名委员会成员
崔宇直先生,为本公司独立非执行董事、审核委员会主席及提名委员会委员。崔宇直先生作为独立投资顾问的经验丰富。彼持有美国圣母大学应用物理学最高荣誉学士学位及美国芝加哥大学商学院MBA学位。崔宇直先生拥有超过二十年金融和财务管理,特别是国际资本市场运作和企业运营管理领域的丰富经验。崔宇直先生曾于多间机构担任要职,包括担任天健医疗集团执行总裁、香港西京基金私募投资主管、人和商业(股份代号:1387.HK)运营和投资总经理、众安房产(股份代号:672.HK)首席财务官、卓越集团首席财务官、财富投股中国有限公司首席财务官、上海复地集团副总裁等职务。崔宇直先生现为云游控股有限公司(股份代号:484.HK)董事长兼执行董事。
60 硕士 2016-09-27 2016-09-27
刘维 公司秘书,授权代表 公司秘书, 授权代表
刘维先生为香港特许秘书公会会员〃持有香港城市大学公司治理硕士学位及香港科技大学MBA学位。彼于投资及企业管理领域拥有丰富经验。
硕士 2016-09-27 2016-09-27
崔宇直 独立非执行董事,提名委员会成员,审核委员会主席 独立非执行董事, 提名委员会成员, 审核委员会主席
崔宇直先生,为本公司独立非执行董事、审核委员会主席及提名委员会委员。崔宇直先生作为独立投资顾问的经验丰富。彼持有美国圣母大学应用物理学最高荣誉学士学位及美国芝加哥大学商学院MBA学位。崔宇直先生拥有超过二十年金融和财务管理,特别是国际资本市场运作和企业运营管理领域的丰富经验。崔宇直先生曾于多间机构担任要职,包括担任天健医疗集团执行总裁、香港西京基金私募投资主管、人和商业(股份代号:1387.HK)运营和投资总经理、众安房产(股份代号:672.HK)首席财务官、卓越集团首席财务官、财富投股中国有限公司首席财务官、上海复地集团副总裁等职务。崔宇直先生现为云游控股有限公司(股份代号:484.HK)董事长兼执行董事。
60 硕士 2016-09-27 2016-09-27
夏源 执行董事,行政总裁 执行董事, 行政总裁
夏源先生,为本公司执行董事、行政总裁。夏源先生持有浙江大学传播学博士学位、清华大学五道口金融学院EMBA金融硕士学位,以及Bournemouth University营销传播学硕士学位。夏源先生目前为本公司直接控股股东芯鼎有限公司的董事及总裁。夏源先生曾担任北京同仁堂健康药业股份有限公司总经理助理、中国长城计算机(香港)控股有限公司的副总裁及华为技术有限公司的销售工程师及营销经理。夏源先生于战略规划、营销及资本运营方面拥有逾10年经验。
45 博士 2016-05-30 2016-06-02

芯成科技的事件明细

公告日期 事件日期 事件类别 具体事件 涉及主体 动作 事件内容
2026-07-28 2026-07-28 股东增减持 股东增减持 达广国际有限公司 减持
达广国际有限公司于2026-07-28减持7000万股,最新持股数目854.4万股,最新持股比例0.58%
2026-07-28 2026-07-28 股东增减持 股东增减持 吴新 减持
吴新于2026-07-28减持7000万股,最新持股数目854.4万股,最新持股比例0.58%
2026-06-12 2026-06-12 股东增减持 股东增减持 招商银行股份有限公司上海张江支行 减持
招商银行股份有限公司上海张江支行于2026-06-12减持9.868亿股
2026-03-31 报表披露 年报披露
2025财年年报归属股东应占溢利1920万港元,同比增长155.78%,基本每股收益0.0132港元
2026-03-19 业绩预告 业绩盈喜
预计2025年年报业绩预增,归属股东应占溢利约1920万港元,同比增长155.78%
2025-08-28 报表披露 中报披露
2025财年中报归属股东应占溢利618万港元,同比增长157.34%,基本每股收益0.0042港元
2025-03-31 报表披露 年报披露
2024财年年报归属股东应占溢利-3442万港元,同比增长44.94%,基本每股收益-0.0237港元
2024-08-30 报表披露 中报披露
2024财年中报归属股东应占溢利-1078万港元,同比增长61.45%,基本每股收益-0.0074港元
2024-03-28 报表披露 年报披露
2023财年年报归属股东应占溢利-6251万港元,同比下降152.65%,基本每股收益-0.043港元
2024-03-18 业绩预告 业绩盈警
预计2023年年报业绩预减,归属股东应占溢利约-6700万港元,同比下降170.81%
2023-08-31 报表披露 中报披露
2023财年中报归属股东应占溢利-2796万港元,同比下降1401.56%,基本每股收益-0.0192港元

注意:数据可能不是最新的,也可能不完整。 · 本页数据来自公开披露信息,仅供检索与研究使用,不构成投资建议。 Note: the data may be neither current nor complete. Compiled from public disclosures for research and reference only; not investment advice.

顶部