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硬蛋创新的公司基本信息

公司全称
硬蛋创新
英文简称
Ingdan, Inc.
所属行业
半导体
行业分类
技术硬件与设备
上市板块
香港主板
上市日期
2014-07-18
成立日期
2012-02-01
注册地
Cayman Islands 开曼群岛(英属)
注册资本
50000 USD
币种
港元
港股股本(亿股)
16.44
员工人数
577
董事长
康敬伟
董事会秘书
胡麟祥
会计师事务所
信永中和(香港)会计师事务所有限公司
法律顾问
世达国际律师事务所,安杰世泽律师事务所,Conyers Dill & Pearman (Cayman) Limited
主要往来银行
中国银行(香港)有限公司, 渣打银行(香港)有限公司
年结日
12-31
沪港通
联系电话
400-883-0393,+852 2730-1518,+86 (755) 2674-3013
传真
+86 (755) 2674-4090,+86 (755) 2674-3522,+86 (755) 2674-3013
公司网址
www.ingdangroup.com
办公地址
香港新界屯门洪祥路3号田氏中心第2座6楼D室,中国深圳市南山区高新南九道55号微软科通大厦11楼
注册地址
Cricket Square, Hutchins Drive, P. O. Box 2681, Grand Cayman, Cayman Islands
股份登记处地址
香港中央证券登记有限公司
主营业务
是一家主要从事提供服务全球集成电路(IC)产业和人工智慧与物联网(AIoT)生态的整合平台即服务(iPaaS)的公司。该公司经营两个分部。科通科技分部销售IC、其他电子元器件及AIoT产品。硬蛋科技分部销售自研及电晶体产品、引力金服、协力厂商平台运作及软体授权经营服务。该公司主要在中国市场经营其业务。

公司简介

硬蛋创新(股份代号:400.HK)是一家服务全球芯片产业和智能硬件AIoT生态的技术服务平台公司(iPaaS)。

集团业务由硬蛋创新(服务芯片产业的技术服务平台和硬蛋科技提供智能硬件AIoT技术和服务的平台。

服务于智能硬件AIoT‘芯–端–云’全产业链,从而向客户提供技术整合方案、营销方案和分销服务。

硬蛋创新主要为国内电子制造企业提供IC芯片应用方案设计和分销。

硬蛋科技主要专注于自有品牌AIoT智能硬件产品的研发和销售,以及‘硬蛋云’的AIoT智能硬件产品的数据服务。

根据半导体产业协会最新公布的数据,中国在2022年继续保持最大的半导体市场地位,销售额达到了1,804亿美元。

‘硬蛋创新’作为服务芯片产业的技术服务平台,‘硬蛋创新’提供IC芯片应用设计和分销服务,向上游覆盖全球50%以上主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商;向下游覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域数千家企业。

在新经济产业快速崛起,AIoT市场规模将不断扩大,而芯片作为支撑产业数字化转型的主要推力,芯片需求将进一步加速,助力集团芯片业务持续成长。

‘硬蛋科技’专注于新能源智能电池的新领域,以智能控制及管理系统有效提高电池的效率和可循环性,实现电池智慧化,同时亦积极研发和销售自有品牌AIoT智能硬件产品,为客户量身定制AIoT智能硬件完整的应用方案和产品,继而助力布局开发‘硬蛋云’的数据服务。

在AI驱使下,全球数据量正逐年翻倍递增,而‘硬蛋云’对AIoT产品进行数据收集、管理及分析,形成‘AIoT产品—数据—分析’的循环模式,进一步发展AIoT数据赋能业务。

‘硬蛋科技’将通过‘硬蛋云’的大数据能力,紧抓大数据市场高速增长所带来的新机遇,助力打造成为AIoT数据云企业,实现集团业务长远的增长。

AI技术的高速发展加快各产业数字化转型,使由AIoT衍生的技术整合iPaaS(Integration Platformasa Service)更具需求。

iPaaS平台服务使AIoT智能硬件产品设计和应用更自动化和跨应用共享数据更容易,因此逐渐被全球企业广泛应用。

‘硬蛋科技’推出的iPaaS平台主要向AIoT芯–端–云产业链上的核心技术供应商,提供技术整合方案、营销方案等iPaaS服务,积极布局车联网、智能家居、机器人、智能制造与智慧医疗五大AIoT智能硬件领域。

硬蛋创新的财务报表

币种:人民币

资产负债表

项目 2025-12-31 2025-06-30
物业厂房及设备(万) 6,230.40 2,372.90
投资物业(亿) 1.48 1.93
无形资产(亿) 1.73 2.43
商誉(亿) 6.07 6.07
联营公司权益(万) 4,031.70 3,578.00
指定以公允价值记账之金融资产(亿) 14.33 12.05
贷款及垫款(亿) 2.95 5.56
非流动资产其他项目(亿) 1.02 1.05
非流动资产合计(亿) 28.60 29.69
存货(亿) 28.56 48.77
应收帐款(亿) 35.99 25.28
预缴及应收税项(万) 988.40
受限制存款及现金(亿) 4.70 7.23
现金及等价物(亿) 7.95 9.04
贷款及垫款(流动)(亿) 3.68 2.28
流动资产合计(亿) 80.96 92.60
总资产(亿) 109.57 122.29
应付帐款(亿) 20.07 41.55
应付税项(万) 4,904.40 2,499.70
融资租赁负债(流动)(万) 996.10 1,196.10
短期贷款(亿) 26.28 25.61
其他金融负债(流动)(亿) 6.72
合同负债(亿) 7.85 1.29
流动负债合计(亿) 61.52 68.82
净流动资产(亿) 19.44 23.78
总资产减流动负债(亿) 48.05 53.47
递延税项负债(万) 1,888.90 2,256.40
融资租赁负债(非流动)(万) 702.40 698.60
其他金融负债(非流动)(亿) 5.13
非流动负债合计(亿) 0.26 5.43
总负债(亿) 61.78 74.25
少数股东权益(亿) 4.36 5.45
净资产(亿) 47.79 48.04
股本 1,000 1,000
储备(亿) 43.43 42.59
股东权益(亿) 43.43 42.59
总权益(亿) 47.79 48.04
总权益及非流动负债(亿) 48.05 53.47
总权益及总负债(亿) 109.57 122.29

利润表

项目 2025-12-31 2025-06-30
营业额(亿) 152.07 66.76
营运收入(亿) 152.07 66.76
销售成本(亿) 141.02 60.91
毛利(亿) 11.04 5.86
其他收入(万) 875.40 1,419.30
销售及分销费用(亿) 2.11 1.07
行政开支(亿) 2.20 1.70
减值及拨备(万) 4,295.20
研发费用(亿) 1.07 0.47
经营溢利(亿) 5.32 2.76
融资成本(亿) 1.44 0.59
应占联营公司溢利(万) 707.80 254.10
除税前溢利(亿) 3.95 2.19
税项(万) 8,480.70 2,858.30
持续经营业务税后利润(亿) 3.10 1.90
除税后溢利(亿) 3.10 1.90
少数股东损益(万) 9,538.30 5,797.10
股东应占溢利(亿) 2.15 1.32
每股基本盈利 0.136 0.086
每股摊薄盈利 0.136 0.086
其他全面收益其他项目(万) -120.30 469.80
其他全面收益(万) -120.30 469.80
全面收益总额(亿) 3.09 1.95
非控股权益应占全面收益总额(万) 8,168.40 5,060.90
本公司拥有人应占全面收益总额(亿) 2.27 1.44
非运算项目(亿) -141.02 -60.91

现金流量表

项目 2025-12-31 2025-06-30
除税前溢利(业务利润)(亿) 3.95
减:利息收入(万) 2,008.70
加:利息支出(亿) 1.44
减:应占附属公司溢利(万) 707.80
加:减值及拨备(万) 5,288.20
减:出售资产之溢利(万) -262.20
加:折旧及摊销(亿) 1.54
加:购股权开支(万) 23.80
减:政府补助(万) 803.00
营运资金变动前经营溢利(亿) 7.14
存货(增加)减少(亿) 5.78
应收帐款减少(亿) -13.10
应付帐款及应计费用增加(减少)(亿) -4.28
营运资本变动其他项目(亿) 6.48
贷款和垫款(增加)减少(亿) -2.27
经营产生现金(亿) -0.25 1.06
已付税项(万) 6,868.60 2,295.00
经营业务现金净额(万) -9,345.70 8,273.80
已收利息(投资)(万) 2,008.70 672.30
存款减少(增加)(亿) -2.38 -4.91
购建固定资产(万) 4,872.20 858.10
处置无形资产及其他资产(万) 5,015.60 1,078.20
购建无形资产及其他资产(万) 642.20 734.60
收回投资所得现金(万) -1,000.00
投资支付现金(亿) 2.00
投资业务其他项目(万) 1,000.00 1,000.00
投资业务现金净额(亿) -4.23 -4.80
融资前现金净额(亿) -5.17 -3.97
新增借款(亿) 26.50 27.63
偿还借款(亿) 18.87 20.72
已付利息(融资)(万) 9,758.30 7,966.40
发行股份(亿) 2.99 2.99
偿还融资租赁(万) 1,619.80 864.80
购买子公司少数股权而支付的现金(万) 9,833.60 9,833.60
融资业务其他项目(亿) -1.31 -0.95
融资业务现金净额(亿) 7.19 7.08
现金净额(亿) 2.02 3.11
期初现金(亿) 6.08 6.08
期间变动其他项目(万) -1,607.30 -1,543.80
期末现金(亿) 7.95 9.04
非运算项目(亿) 9.04

硬蛋创新的经营回顾

2025-12-31 · 经营评述

本集团整体业务及财务表现本集团是一家以人工智能(「AI」)芯片为底座的生态服务平台,聚焦AI算力中心与AI智能终端领域,致力于打造广泛链接产业的AI产业连接器。

其核心定位为衔接上游AI芯片技术与下游创新企业需求。

本集团已与NVIDIA、Xilinx、Intel、AMD、SanDisk等全球高端芯片原厂深度合作。

以芯片分销为入口,本集团为客户提供技术方案、供应链服务、技术培训、售后运维一体化全链条服务,打通从芯片供给到终端落地的生态服务链路,助力AI技术产业化落地。

本集团核心业务科通技术(「科通技术」)为一个服务芯片产业的技术服务平台。

科通技术作为AI算力供应链的核心供应商,深度参与全球算力网络建设,服务范围覆盖数据中心、AI服务器、AI交换机、光模块以及众多AI应用领域;而本集团旗下提供智能算力技术及服务的平台—硬蛋科技(「硬蛋科技」)则紧抓国产替代发展机遇,精准布局AI服务器业务,大规模投入AIDC(AI数据中心)算力中心业务与自研产品开发。

受惠于AI算力需求持续强劲,伴随AI技术相关产业对芯片需求上升。

报告期间,本集团收入约人民币15,206.7百万元,包括62.6%技术⽅案,37.0%分销业务,及0.4%⾃研产品,较2024年同期约人民币10,129.1百万元增加约50.1%。

本集团的毛利约为人民币1,104.2百万元,同比增加约24.1%;经营利润约为人民币532.4百万元,同比增加了约24.4%。

除税后净溢利约为人民币310.2百万元,同比增加约13.4%。

AI边缘应用市场在智能设备、工业自动化及智能交通等领域持续深化落地,推动高性能AI处理器的广泛普及。

新能源汽车与智能驾驶的高速发展,进一步加速了半导体价值链全链条的需求增长。

根据高德纳(Gartner)2025年3月发布的预测,全球半导体市场规模预计于2025年达7,170亿美元,按年增长13.8%;并进一步增长至2026年的7,620亿美元及2027年的8,000亿美元,增长动力主要来自AI芯片、高带宽存储器及汽车半导体需求的持续加速。

在AI技术驱动产业变革的浪潮中,本集团精准把握从AI算力基础设施到AI智能终端应用的全链条发展机遇,通过将核心AI芯片资源转化为高效可部署的应用方案,为客户智能化升级提供核心驱动力。

本集团整合了全球顶尖的AI芯片资源,构建涵盖国内外主流厂商的AI算力硬件库,形成具备显着壁垒的供应链优势。

凭藉对上游芯片特性与下游行业需求的深度洞察,本集团已开发出覆盖机器人、自动驾驶及低空经济等前沿领域的成熟应用方案,有效协助客户降低技术门槛、加速产品创新进程。

本集团创新性地实现了从「选芯」到「用芯」的价值跃迁,提供「开箱即用」的核心技术模组,显着缩短客户研发(「研发」)周期,使其能聚焦于自身应用的差异化创新,从而在市场竞争中获得先发优势。

在对外赋能客户的同时,本集团亦将AI技术深度融入内部运营体系,实现了从市场推广、客户挖掘到供应链管理等核心业务流程的智能化升级。

这不仅有效提升运营效率及降低运营成本,更有助推动本集团整体业务的健康高速增长,从而实现对AI技术投入的战略性反哺与价值循环。

本集团构建了独特的闭环商业模式,推动自身从芯片分销向技术集成的战略跃迁。

凭藉庞大的产业生态体系,本集团整合芯片、软件及专业服务的交易数据,形成精准的市场洞察。

这些洞察不仅赋能本集团为下游客户提供定制化解决方案,更能够为上游芯片原厂提供可资借鉴的市场需求数据—深化价值链各环节的整合程度,强化客户黏性,构建可持续的核心竞争优势。

科通技术科通技术作为AI算力供应链的核心供应商,深度参与全球算力网络建设,服务范围覆盖数据中心、AI服务器、AI交换机、光模块及众多的AI应用领域。

科通技术与全球多家领先的芯片原厂紧密合作,已代理超过80家核心芯片公司的产品,涵盖NVIDIA(英伟达)、AMD-Xilinx(超威半导体-赛灵思)、Inte(l英特尔)等国际知名原厂以及众多国内知名芯片原厂,主要代理产品包括GPUs、CPUs、FPGAs、ASICs、存储芯片、软件及其他全系列产品。

凭藉多年深耕市场,科通技术积累了丰富的应用技术经验和产业资源,能够向下游数以万计的创新客户提供芯片应用技术解决方案及供应链管理服务。

通过自主研发的AI技术、大语言模型(「大模型」)和专业知识库,科通技术能够在芯片选型、硬件设计、软件开发、系统集成等方面提供智能化和自动化的解决方案,显着提升产品性能和可靠性。

此外,科通技术运用AI技术和大数据分析,实现供应链智能化管理,提升运营效率并降低成本。

同时,科通技术拥有多项自主知识产权,包括智能算法库、行业专属大模型、智能硬件设计平台、自适应系统架构、智能开发工具链以及大量的创新技术专利,这些技术赋予其在AI芯片应用和智能供应链领域的竞争优势。

通过持续结合先进AI技术与深厚行业专业知识,科通技术持续提升服务质量,为客户创造更大价值,并引领行业技术创新。

科通技术自研产品线正迈入AI加速新纪元。

其附属公司开普勒研究院(KeplerLab)成功开发了基于NVIDIAJetson和XilinxFPGA等核心芯片的SOM级自研产品。

该产品作为性能对标国际先进水平的国产AI边缘计算产品,不仅已实现对海关、银行等客户的批量出货,更在积极推向机器人、医疗设备及自动驾驶等新领域。

该类高毛利的自研产品与科通技术传统代理业务客户同源,有望开辟出第二增长曲线,标志着本集团正从供应链服务商向技术增值服务商战略跃迁,为其长期价值提供了新的想象空间。

此外,本集团已就深圳市科通技术股份有限公司(前称科通工业技术(深圳)有限公司()「深圳科通」)申请有关建议分拆及建议A股上市(「建议分拆及建议A股上市」)之上市前辅导过程,向中国证券监督管理委员会深圳监管局提交之申请已获备案受理。

于建议分拆及建议A股上市完成后,本集团仍将作为深圳科通的最终控股股东,其业绩仍会与本集团的业绩合并,预期会对本集团业务带来长远增长。

于2025年12月31日,科通技术的经调整分销成本(「ADC」)库存(即分销成本库存扣除供应商估计折扣及回扣后之金额)约为人民币772.0百万元。

截至2025年12月31日止年度,科通技术的ADC库存周转天数约为21天。

硬蛋科技在全球AI技术加速发展及国内算力需求持续增长的背景下,高校、医学院及科研机构对自主可控的高性能AI算力需求愈加迫切。

硬蛋科技紧抓国产替代发展机遇,精准布局AI服务器业务,⼤规模投入AIDC(AI数据中心)算⼒中⼼业务与⾃研产品开发。

硬蛋科技通过与华为深度合作,依托升腾910芯片,推出DeepSeek一体机工作站,精准满足科研人员的核心算力需求。

DeepSeek一体机工作站具备算力稳定、数据安全及技术自主可控等特点,凭藉「龙头厂商背书+定制化服务」的有机结合,形成显着竞争优势。

凭藉本集团在芯片产业积累的丰富资源与技术优势,硬蛋产业学院引进全球领先的芯片应用技术,为行业提供全方位的技术服务及人才培训。

硬蛋产业学院通过专业的技术培训,帮助上游AI芯片原厂实现产品和技术的市场推广,同时亦培养AI技术人才协助下游AI应用企业快速采用最新AI技术和产品,从而全面提升企业的AI业务能力。

同时,硬蛋产业学院为企业提供基于本地化部署的大模型应用解决方案,帮助企业在多个领域实现AI数字化转型。

目前,硬蛋产业学院已成功培育超过9,000名芯片应用工程师—较此前2,000名的⾥程碑跃升四倍多—覆盖企业逾1,200家,为行业输送大量高质素人才。

通过持续的人才培训和技术支持,硬蛋产业学院正助推深圳成为全球芯片应用及AI中心,为国家芯片产业发展做出更大贡献。

2025-12-31 · 未来展望

本集团将继续坚定执行「以方案驱动创新,以交易实现价值」的长期战略目标,全⾯推进由「产业连结者」向「科技赋能者」的定位升级,致力成为创新企业的技术整合平台。

I.方案驱动创新:精准切入客户需求本集团将持续通过方案驱动创新,进一步提升客户获取策略的效率与精准度。

通过不断优化「标准化方案」,迅速响应更广泛的市场需求,确保在快速变化的行业环境中保持竞争优势。

同时,本集团将不断深化自研的「定制化方案」,与高成长企业建立更加紧密和长期的合作关系。

依赖双轨并行的策略,本集团将在未来更好地兼顾市场广度与客户深度,为业务增长提供不断的动能。

II.交易实现价值:打造增长基石本集团将在「基础设施+增值服务」的双引擎驱动下,进一步发挥核心作用。

通过持续提升前端方案到实际交易的转化效率,在过程中不断积累产业与客户数据,这些数据将转化为战略性资产,助力集团持续优化其产品与服务设计,提升产业链协同效率。

在此基础上,本集团不仅将巩固从芯片交易平台到技术整合平台的战略升级,更将为可持续的盈利模式和稳定的现金流奠定坚实基石。

III.数据赢得未来:构筑长期护城河长远来看,本集团的核心竞争力将不再局限于单一业务的毛利率,而是体现在高效的「获客—绑定—转换」闭环所带来的系统性优势。

本集团计划通过持续的业务拓展和数据积累,深化「生态—数据—创造—赋能」的自我强化循环。

未来,本集团将依托数据实现双向赋能:一方面,向下助力客户提升效率与创新能力;另一方面,向上反哺原厂以更好把握市场趋势与客户需求。

通过构建上下游双向循环机制,本集团将在未来构筑起更加坚固的护城河,逐步成长为面向全球创新企业的领先技术服务平台。

本集团亦将通过把握AI技术产生的发展机遇,加快拓展AI产业链。

本集团将发挥产业优势,透过旗下科通技术和硬蛋科技覆盖AI产业链,加快构建创新驱动的发展模式。

科通技术作为芯片产业技术服务平台,将不断研发提升芯片应用方案设计,以满足市场对高性能芯片和算力的新需求。

预计AI算力供应链将实现加速增长。

同时,硬蛋科技通过「硬蛋云」的大数据分析能力,可将智能硬件完整的应用方案与产品结合,加快推进AI产品的应用落地。

本集团将持续升级服务平台以完整覆盖整个AI产业链,抓紧国内智能变革的业务契机。

IV.提升硬蛋科技的收入来源本集团计划进一步加强硬蛋科技的收入来源,在国家政策的大力推动下,科研领域算力国产化需求正加速释放,高校、医学院及研究机构成为核心受益群体,持续带来强劲市场需求。

硬蛋科技紧抓机遇,深耕该细分市场,提供高性能适配硬件与专属国产化方案,并配套全周期技术维护,构建「硬件+软件+服务」一体化闭环,全面满足客户需求。

随着华为升腾生态体系持续完善,硬蛋科技将以科研客户为切入点,短期内快速抢占市场先机,推动业绩加速增长;中期凭藉优质客户资源与服务经验,逐步拓展至更广泛的企业市场;长期则有望进一步参与联合研发,深度嵌入产业链,实现可持续的业务成长与价值跃升。

作为企业服务平台,本集团于其平台获取大量客户,收集他们的购买需求和数据,并提供强大的数据分析工具为企业服务。

本集团打造「芯–端–云」的产业闭环以满足AI产业链的需求,「芯」是通过科通技术为芯片行业上游的供应商提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。

硬蛋科技则专注于「端」和「云」的服务,利用大数据资源分析和提供成熟的整合方案,由模组、终端到云端的技术整合支持,为不同新兴行业提供度身订造的方案。

「芯–端–云」的产业闭环产生协同效应,从而促进硬蛋科技于未来为本集团带来更大贡献。

随着硬蛋科技的研发项目日趋成熟,自研产品将为本集团的业绩表现作出更多贡献。

同时,本集团亦计划通过为客户提供增值服务(包括但不限于企业及技术服务)以及孵化计划等投资服务进一步提升本集团的业绩表现。

V.促进发展服务电子制造价值链的生态系统本集团计划促进发展一个开放、互助、繁荣的电子制造业生态系统,让客户和供应商的业务营运从中得益,相信此举亦将可带动本集团自身长远的业务增长。

本集团计划开拓服务电子制造价值链的相关业务,例如供应链融资、保险和云计算服务,藉以扩充平台的增值服务。

此外,本集团计划将收集到来自客户和供应商的大量数据营利化,提供数据导向服务,包括营销及宣传规划、销售、设计定制产品、履约管理及第三方数据服务。

本集团相信上述配套服务将成为本集团服务组合的自然延伸,并将有助凝聚及挽留客户。

VI.进一步提升客户忠诚度及增加每名客户采购量本集团计划持续提升客户忠诚度,并吸引现有客户进行更多采购。

本集团拟利用先进的市场分析工具为客户提供更高效率、更合用的线上及线下平台。

本集团将继续加强平台的度身设计内容,透过持续收集及分析客户的数据和反馈,从而更全面了解客户所需的服务与产品,并能更好地因应客户的业务需要结合市场走势为客户推荐合适的产品或开发度身定制的新产品。

本集团亦计划持续开发新配套服务,务求为客户提供全面的产品及解决方案。

本集团因此投放更多资源在客户服务、订单履行及付运能力方面,务求提升本集团的服务可靠度和缩短客户回应时间,从而进一步提升平台的整体效能。

为了提升新客户的重复采购率,本集团将继续为新客户的主要采购人员提供强大的线上工具、企业资源规划及其他配套服务。

通过此等服务,本集团将可与相关主要人员保持紧密互动,从而深入了解客户的需求及产品开发方向。

由此,本集团将可制定为新客户度身设计的营销计划,并进行其他产品的交叉销售。

VII.推进策略伙伴关系及收购机遇除透过内部措施发展业务外,本集团计划通过策略伙伴关系和收购活动扩充业务。

本集团将继续物色在不同领域上具发展潜力的企业进行投资、合作或收购,以进一步优化本集团的业务营运,协助扩阔本集团的用户和收入基础、扩大地域版图、提升产品与服务组合、改善科技基础建设及强化人才库。

继而攻克不同细分领域的市场,以多元化业务提升本集团的市场优势。

本集团亦计划借助其市场地位及业务模式,寻求具吸引力的交叉营销和授权经营机遇,从而提升本集团的销售能力,抢占AI所带来新的市场增长空间。

硬蛋创新的主营产品结构

币种 起始日期 报告期 产品名称 主营收入(亿元) 占主营收入比例(%)
人民币 2025-01-01 2025-12-31 合计 152.07 1
人民币 2025-01-01 2025-12-31 科通技术 144.41 0.9497
人民币 2025-01-01 2025-12-31 硬蛋创新 7.66 0.0503

硬蛋创新的主要股东持股名册

股东名称 持股总数(亿股) 持股比例(%) 直接持股数(万股) 持股比例变动 股份类型 权益类别 公告日期 报告期 持股身份
康敬伟
6.52 39.653 180.00 0 普通股 董事 2026-04-29 2025-12-31 受控制企业权益,实益拥有人
胡麟祥
0.02 0.1095 180.00 0 普通股 董事 2026-04-29 2025-12-31 实益拥有人
郭莉华
0.01 0.0365 60.00 0 普通股 董事 2026-04-29 2025-12-31 实益拥有人
康敬伟
6.52 39.653 180.00 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 受控制企业权益,实益拥有人
Envision Global Investments Limited
6.50 39.5436 65,020.00 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 实益拥有人
SHEN Bing
2.50 15.2044 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 受控制企业权益
Optimum Profuse Technology (HK) Limited
2.50 15.2044 25,000.00 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 实益拥有人
姚怡
1.83 11.1228 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 受控制企业权益
Total Dynamic Holdings Limited
1.83 11.1228 18,288.80 0 普通股 股东 2026-04-29 2025-12-31 实益拥有人

硬蛋创新的股东权益变动

事件日期 变动股数(亿股) 变动后持股数(亿股) 股东名称 仓位 权益身份 事件性质
2026-06-05 2.50 2.50
INDUSTRIAL BANK CO.,LTD. GUANGZHOU BRANCH
好仓 持有股份的保证权益的人 你取得了股份的保证权益
2025-02-07 2.50 2.50
优车易购(香港)有限公司
好仓 实益拥有人 你买入了股份
2025-02-07 2.50 2.50
SHEN Bing
好仓 你所控制的法团的权益 你买入了股份

硬蛋创新的公司高管

姓名 职务 全部职务 薪酬(万元) 性别 年龄 学历 就任日期 更新日期
郭莉华 执行董事,提名委员会成员 执行董事, 提名委员会成员 61.20 41 硕士 2022-06-10 2025-06-30
王巍 副总裁 副总裁 42 硕士 2018-04-27 2018-04-27
叶忻 独立非执行董事,薪酬委员会成员,审核委员会成员,提名委员会主席 独立非执行董事, 薪酬委员会成员, 审核委员会成员, 提名委员会主席 27.50 62 硕士 2014-06-01 2018-02-13
郝纯一 独立非执行董事,薪酬委员会成员,审核委员会主席,提名委员会成员 独立非执行董事, 薪酬委员会成员, 审核委员会主席, 提名委员会成员 27.50 66 硕士 2018-02-13 2018-02-13
马启元 独立非执行董事,薪酬委员会主席,审核委员会成员,提名委员会成员 独立非执行董事, 薪酬委员会主席, 审核委员会成员, 提名委员会成员 27.50 69 博士 2017-06-02 2018-02-13
康敬伟 执行董事,主席,首席执行官,授权代表 执行董事, 主席, 首席执行官, 授权代表 122.10 56 本科 2014-03-01 2014-07-08
胡麟祥 执行董事,公司秘书,首席财务官,授权代表 执行董事, 公司秘书, 首席财务官, 授权代表 245.60 51 本科 2014-03-01 2014-07-08

2025-06-30 · 简历

郭莉华女士,于2022年6月10日起获委任为执行董事。

郭女士为本公司集团融资部副总裁,主要负责本集团融资业务营运。

郭女士目前于本集团旗下多间公司担任多个职位。

郭女士为EZROBOT,INC.的董事。

彼亦为深圳市协诺通信技术有限公司、易造机器人(深圳)有限公司及硬蛋科技(深圳)有限公司的法定代表人、执行董事及总经理。

郭女士于2016年6月加入本公司任集团融资总监,并自2021年11月起出任集团融资部副总裁。

加入本公司前,郭女士于2014年4月至2016年6月担任医美国际控股集团有限公司的高级财务分析员,以及于2011年6月至2014年3月担任国微控股有限公司的财务分析员。

于2009年9月至2011年5月,彼在上海埃沃企业管理谘询有限公司任职顾问。

郭女士于2007年7月获湖南大学颁发金融学学士学位,以及于2009年7月获西安交通大学颁发金融学硕士学位。

2018-04-27 · 简历

王巍女士,为本公司副总裁,主要负责本公司的投资及融资业务并为引力金服业务的主管。

王女士分别于2005年及2007年获得中国清华大学工商管理学士及硕士学位,并自2012年起为特许注册金融分析师(CFA)成员。

王女士拥有逾10年投资银行经验,于2007年至2008年在汇丰银行投资银行部担任分析师,以及于2009年在交通银行担任助理客户经理。

加入本公司之前,王女士于2010年至2015年在建银国际中国业务部担任助理董事,负责华东地区的客户关系管理—开发结构性融资、首次公开发售债券发行及PIPE交易。

2018-02-13 · 简历

叶忻先生,于2014年7月18日获委任为独立非执行董事。

彼亦为提名委员会主席,以及审核委员会及薪酬委员会成员。

叶先生于1986年6月获中国清华大学计算机科学与技术系颁授学士学位,并于1988年5月获美国威斯康星州马凯特大学颁授电脑科学理学硕士学位。

2003年至2006年,叶先生在中国领先的无线娱乐服务提供商掌上灵通担任首席技术官。

自2006年起,叶先生出任架势无线的首席执行官,架势无线为中国领先的Android/iPhone应用及移动内容的移动广告网络。

2018-02-13 · 简历

郝纯一先生,于2018年2月13日获委任为独立非执行董事。

彼亦为审核委员会主席,以及薪酬委员会及提名委员会成员。

郝先生获委任为Tristar Acquisition I Corp.(一家于纽交所上市的公司(纽交所:TRIS))的行政总裁及董事,自2023年7月18日起生效。

郝先生亦获委任为Finnovate Acquisition Corp.(一家于纳斯达克上市的公司(纳斯达克:FNVT))的董事,自2023年5月29日起生效。

郝先生曾于2020年1月至2022年11月为East Stone Acquisition Corporation(一家在英属处女群岛注册成立并于纳斯达克上市的投资公司(纳斯达克:ESSC))的首席财务官及董事会主席。

郝先生曾于2015年至2019年间担任山东海之晟能源工程有限公司的行政总裁及总裁,该公司为研发新能源工程项目的先驱。

多年来,郝先生在创办及成立多个投资基金及公司方面发挥重要作用,包括郝先生于2008年至2010年为China Fundamental Acquisition Corporation的行政总裁,且于2005年至2008年为Asia Automotive Acquisition Corporation董事会成员及中国总裁。

于1995年至1999年,郝先生为通用汽车公司(General Motors Inc.)的Delphi Automotive Corp(Saginaw Steering System)(「Delphi」)的财务总监,并监督三间总部设于北京的Delphi合营企业的财政事宜。

郝先生获佩斯大学颁发工商管理硕士学位,获圣母大学颁发文学硕士学位,并获北京语言大学颁发文学士学位。

2018-02-13 · 简历

马启元博士,男,于2017年6月2日获委任为独立非执行董事。

彼亦为薪酬委员会主席,以及审核委员会及提名委员会成员。

马博士为其于2006年创立从事医疗影像及服务行业的领先技术创新公司美时医疗公司的董事长兼首席执行官。

马博士在美国拥有超过30年的研发管理经验。

于1994年至2000年马博士任哥伦比亚大学教授,于2000年至2005年任哈佛大学医学院副教授以及于1998年至2004年任香港大学磁共振工程中心副主任。

马博士拥有30项专利,已发表论文200余篇。

马博士从事领域包括微电子器件、超导技术、通讯射频电路、生物医学电子学和医学成像。

马博士于1990年从哥伦比亚大学获得微电子学博士学位,2003年获得斯坦福大学商学院学士学位。

2014-07-08 · 简历

康敬伟先生,为本集团创始人及主席,于2014年3月1日获委任为执行董事。

彼自2014年7月18日起获委任为我们的首席执行官。

康先生负责本集团的整体策略规划及业务方针。

康先生亦担任以下本集团旗下公司之董事:硬蛋集团有限公司(前称科通芯城集团有限公司及Vision Well Global Limited)。

康先生于1991年7月获中国广州市华南理工大学颁授电气工程理学学士学位,在互联网多媒体及电子元器件分销行业拥有逾25年经验。

康先生在2002年创办本公司之前,曾于2002年创办前纳斯达克上市公司优创科技集团公司(「优创」,前称科通集团)(美国场外交易市场:VIEWF),作为中国电子元器件销售的分销渠道,并一直担任优创的执行董事至2014年5月。

康先生亦于2000年创办一家互联网多媒体公司Viewtran Inc.。

2014-07-08 · 简历

胡麟祥先生,为本集团首席财务官兼公司秘书,于2014年3月1日获委任为执行董事。

胡先生亦为本公司全资附属公司硬蛋集团有限公司的董事。

胡先生于1997年获香港科技大学颁授工商管理(会计)学士学位。

胡先生为香港会计师公会会员及为香港执业会计师。

胡先生亦为美国注册会计师协会会员及全球特许管理会计师。

胡先生在审计及商业谘询方面拥有逾20年经验。

彼于1997年至2003年任职罗兵咸永道会计师事务所,其后于2003年至2013年成为优创的财务副总裁,负责企业融资、合规及投资。

硬蛋创新的事件明细

公告日期 事件日期 事件类别 具体事件 涉及主体 动作 事件内容
2026-06-05 2026-06-05 股东增减持 股东增减持
INDUSTRIAL BANK CO.,LTD. GUANGZHOU BRANCH
增持
INDUSTRIAL BANK CO.,LTD. GUANGZHOU BRANCH于2026-06-05增持2.5亿股,最新持股数目2.5亿股,最新持股比例15.2%
2026-03-31 报表披露 年报披露
2025财年年报归属股东应占溢利2.148亿人民币,同比增长13.12%,基本每股收益0.136人民币
2025-08-29 报表披露 中报披露
2025财年中报归属股东应占溢利1.321亿人民币,同比增长17.2%,基本每股收益0.086人民币
2025-03-31 报表披露 年报披露
2024财年年报归属股东应占溢利1.899亿人民币,同比下降9.89%,基本每股收益0.139人民币
2025-03-03 配售 配售
完成配售2.5亿新股份,占扩大后股本15.20%,每股配售价1.30港元,净筹3.242亿港元(实施)
2024-08-30 报表披露 中报披露
2024财年中报归属股东应占溢利1.127亿人民币,同比增长21.8%,基本每股收益0.082人民币
2024-03-28 报表披露 年报披露
2023财年年报归属股东应占溢利2.107亿人民币,同比下降32.99%,基本每股收益0.154人民币
2023-08-31 报表披露 中报披露
2023财年中报归属股东应占溢利9252万人民币,同比下降29.74%,基本每股收益0.068人民币

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