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ASMPT的公司基本信息

公司全称
ASMPT Limited
英文简称
ASMPT Limited
所属行业
半导体
行业分类
半导体产品与设备
上市板块
香港主板
上市日期
1989-01-03
注册地
Cayman Islands 开曼群岛(英属)
注册资本
50000000 HKD
币种
港元
港股股本(亿股)
4.19
员工人数
9,000
董事长
乐锦壮
董事会秘书
江俊
会计师事务所
德勤·关黄陈方会计师行
主要往来银行
香港上海汇丰银行有限公司, 三菱UFJ银行, 德意志银行
年结日
12-31
沪港通
联系电话
+852 2424-2021,+852 2619-2529,+86 (65) 6752-6311
传真
+852 2481-3367,+86 (65) 6758-2287
公司网址
www.asmpt.com
办公地址
香港新界青衣长辉路8号桥汇19楼
注册地址
P.O. Box 30745, 60 Nexus Way, 6th Floor, Camana Bay, Grand Cayman, Cayman Islands
公司简介
ASMPT Limited在香港联交所上市(港交所股票代码:0522),全球总部位于新加坡,是全球唯一一家为电子制造过程的所有主要步骤提供高质量解决方案的公司:从设备到多工厂智能制造的级自动化概念。从芯片互连载体到芯片组装和封装,再到表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT),ASMPT的产品包括晶片沉积和激光开槽,至将精密电子和光学元件塑造、组装和封装到各种终端用户设备中的各种解决方案;包括电子、移动通信、计算技术、汽车、工业和LED(显示器)。 无论何时,只要你使用移动设备、相机、电脑、在屏幕上观看东西、使用现代汽车、电动汽车,或高速互联网,ASMPT的解决方案都有可能实现其制造。ASMPT真正独特地广泛的产品组合具有解决方案范围和深度的流程专业知识,使其区别于市场上的其他供应商。 作为全球领先的半导体和电子制造商的重要合作伙伴,ASMPT 对研发的持续投资还有助于提供具有成本效益的行业塑造解决方案,以实现更高的生产力、更高的可靠性和更高的质量。这些有助于满足客户的关键要求,并为客户、员工、投资者、合作伙伴和社会塑造光明和可持续的未来。
主营业务
是一家主要从事半导体及电子行业机械及材料生产业务的投资控股公司。该公司通过两个分部运营。半导体解决方案分部主要从事後工序设备的开发、生产及销售业务。其产品包括CMOS影像感应器、自动光学检测工具、工业物联网、先进封装工具、焊接机、发光二极体设备及测试处理机等。表面贴装科技解决方案分部主要提供表面贴装技术相关解决方案。该公司业务覆盖英国、新加坡及马来西亚等地。

ASMPT的经纪商持股

持股日期
2026-08-07
权益日期
2026-08-05
经纪商持股总比例%
97.88
已发行股份(亿股)
4.19
经纪商 较 2026-08-06(万股) 持股数量(万股) 持股比例(%)
香港上海汇丰银行 +74.12 17,538.08 41.81
摩根士丹利香港证券 +444.23 10,832.89 25.82
花旗银行 -602.83 4,533.41 10.8
中证登(深) +9.75 3,006.38 7.16
中证登(沪) +77.04 2,693.52 6.42
法国巴黎银行 +10.29 423.24 1
瑞银证券香港 +7.39 363.72 0.86
渣打银行(HK) -1.54 309.03 0.73
中国银行(HK) -9.45 292.93 0.69
云锋证券 0.00 291.71 0.69
工银亚洲 0.00 178.14 0.42
富途证券(HK) +2.29 136.13 0.32
国泰君安(HK) -0.04 107.61 0.25
盈透证券(HK) -0.16 107.05 0.25
恒生银行 0.00 79.34 0.18
兴证国际证券 0.00 63.12 0.15
华泰金融(HK) -0.26 53.00 0.12
德意志银行 -8.20 48.65 0.11
中银国际证券 -0.11 44.44 0.1

ASMPT的财务报表

币种:港元

资产负债表

项目 2026-06-30 2026-03-31 2025-12-31 2025-06-30
物业厂房及设备(亿) 20.42 20.87 21.42
投资物业(万) 9,891.00 9,863.60 9,231.00
无形资产(亿) 7.54 8.10 10.46
商誉(亿) 7.31 7.46 9.90
递延税项资产(亿) 7.98 8.26 8.93
预付款项(万) 4,275.10 4,878.70 6,025.80
长期应收款(万) 267.70 795.80 1,314.40
联营公司权益(亿) 21.51 20.76
其他投资(万) 6,032.80 6,297.30 4,990.60
非流动资产其他项目(亿) 19.14 18.91 19.67
非流动资产合计(亿) 85.94 86.55 89.51
存货(亿) 72.50 63.02 66.01
应收帐款(亿) 54.33 42.38 44.14
预付款按金及其他应收款(万) 1,046.60 939.00 922.00
应收关联方款项(万) 282.40 622.80 380.00
预缴及应收税项(亿) 0.68 1.68 3.32
现金及等价物(亿) 51.44 46.66 40.87
短期存款(亿) 7.32 10.10 9.12
衍生金融工具-资产(流动)(万) 236.90 1,826.70 8,729.80
持作出售的资产(流动)(亿) 10.90
流动资产合计(亿) 186.42 175.08 164.46
总资产(亿) 272.36 261.63 253.97
应付帐款(亿) 32.31 28.61 24.51
应付税项(亿) 3.75 2.34 3.28
应付关联方款项(流动)(万) 98.50 55.50 63.40
融资租赁负债(流动)(亿) 1.91 1.92 2.26
预收款项(亿) 19.53 10.92 11.22
短期贷款(亿) 1.25 1.44 4.17
拨备(流动)(亿) 1.63 1.69 1.84
衍生金融工具-负债(流动)(万) 3,224.40 474.40 685.10
持作出售的负债(流动)(亿) 1.92
流动负债合计(亿) 60.71 48.88 47.36
净流动资产(亿) 125.71 126.20 117.10
总资产减流动负债(亿) 211.65 212.75 206.61
长期贷款(亿) 21.25 22.50 22.50
递延税项负债(万) 4,802.60 6,170.30 7,206.60
融资租赁负债(非流动)(亿) 15.15 16.41 17.30
长期应付款(万) 6,299.80 6,873.70 5,707.80
衍生金融工具-负债(万) 1,151.00 2,956.30 3,402.80
职工薪酬及福利(非流动)(万) 3,302.40 2,900.50 3,562.10
可转换可赎回优先股(万) 6,409.90 6,246.90 6,049.50
非流动负债合计(亿) 38.60 41.42 42.39
总负债(亿) 99.31 90.31 89.75
净资产(亿) 173.05 171.32 164.22
股本(万) 4,194.10 4,177.80 4,164.60
拟派股息(亿) 4.07 4.72 1.08
其他储备(亿) 168.56 165.12 161.65
股东权益(亿) 173.05 170.26 163.15
总权益(亿) 173.05 171.32 164.22
总权益及非流动负债(亿) 211.65 212.75 206.61
总权益及总负债(亿) 272.36 261.63 253.97
少数股东权益(亿) 1.07 1.07
合营公司权益(亿) 16.98
衍生金融工具-资产

利润表

项目 2026-06-30 2026-03-31 2025-12-31 2025-06-30
营业额(亿) 89.03 39.67 137.36 62.49
营运收入(亿) 89.03 39.67 137.36 62.49
销售成本(亿) 52.44 24.01 85.50 37.35
毛利(亿) 36.59 15.66 51.86 25.15
其他收入(万) 7,412.00 3,716.90 18,898.50 7,677.40
其他收益(万) 9,844.50 7,318.50 -12,234.60 -8,560.10
销售及分销费用(亿) 8.49 3.98 14.90 6.94
行政开支(亿) 5.96 2.92 11.45 5.08
研发费用(亿) 10.42 4.91 19.25 9.30
其他支出(亿) 2.18 0.12 4.90 0.33
经营溢利(亿) 11.26 4.83 13.16 3.42
融资成本(万) 7,443.90 3,842.00 16,716.70 8,890.90
溢利其他项目(万) 3,909.20 760.60
除税前溢利(亿) 10.90 4.45 12.16 2.66
税项(亿) 3.49 1.21 1.31 0.04
持续经营业务税后利润(亿) 7.42 3.24 10.85 2.61
终止或非持续业务溢利(亿) -1.58 -0.73 -1.83 -0.44
除税后溢利(亿) 5.83 2.51 9.02 2.17
少数股东损益(万) -547.70 -261.40 -8.70 208.00
股东应占溢利(亿) 5.89 2.54 9.02 2.15
每股基本盈利 1.41 0.61 2.17 0.52
每股摊薄盈利 1.41 0.61 2.16 0.52
其他全面收益其他项目(亿) 0.88 0.19 10.91 10.22
其他全面收益(亿) 0.88 0.19 10.91 10.22
全面收益总额(亿) 6.71 2.70 19.93 12.39
非控股权益应占全面收益总额(万) -140.20 -24.00 252.50 367.90
本公司拥有人应占全面收益总额(亿) 6.73 2.71 19.90 12.35
非运算项目(亿) -39.88 -18.79 -56.58 -22.82
出售资产之溢利(亿) 11.14
应占合营公司溢利(万) 6,001.80 1,276.00

现金流量表

项目 2026-06-30 2026-03-31 2025-12-31 2025-06-30
除税前溢利(业务利润)(亿) 10.45
减:利息收入(万) 9,346.80
加:利息支出(亿) 1.69
减:应占附属公司溢利(万) 6,001.80
加:减值及拨备(亿) 4.55
减:重估盈余(万) 5,680.60
减:出售资产之溢利(亿) 11.17
加:折旧及摊销(亿) 6.96
减:汇兑收益(万) -8,597.30
加:购股权开支(亿) 1.11
加:经营调整其他项目(亿) 3.16
营运资金变动前经营溢利(亿) 15.51
存货(增加)减少(亿) -4.33
应收帐款减少(亿) -10.48
应收关联方款项(增加)减少(万) 1,497.30
应付帐款及应计费用增加(减少)(亿) 5.33
营运资本变动其他项目(亿) -5.74
预付款项、按金及其他应收款项减少(增加)(亿) 4.56
经营产生现金(亿) 5.01 0.86
已付税项(亿) 2.58 1.99
经营业务现金净额(亿) 2.43 -1.13
已收利息(投资)(万) 9,346.80 5,060.30
存款减少(增加)(亿) -2.62 -1.58
处置固定资产(万) 4,826.20
购建固定资产(亿) 3.94 1.28
购建无形资产及其他资产(亿) 1.00
投资支付现金(万) 1,350.30
投资业务其他项目(亿) 8.61 -0.51
投资业务现金净额(亿) 2.33 -2.91
融资前现金净额(亿) 4.76 -4.04
新增借款(亿) 1.35 1.35
偿还借款(亿) 1.25 1.25
已付股息(融资)(亿) 2.42 1.33
偿还融资租赁(亿) 2.19 1.23
融资业务其他项目(亿) -1.69
融资业务现金净额(亿) -6.20 -3.36
现金净额(亿) -1.44 -7.40
期初现金(亿) 44.18 44.18
期间变动其他项目(亿) 3.92 4.10
期末现金(亿) 46.66 40.87
收购附属公司(万) 458.50
已付利息(融资)(万) 8,993.50

ASMPT的经营回顾

2025-12-31 · 经营评述

在人工智能(‘AI’)的驱动下,集团先进封装(‘AP’)业务录得销售收入5.32亿美元,按年增长30.2%,其中热压焊接(‘TCB’)解决方案的贡献最为显着。

集团的主流业务销售收入按年增长3.3%,主要受人工智能数据中心对数据传输及能源管理的需求,以及中国电动汽车(‘EV’)行业和外判半导体装嵌及测试(‘OSAT’)企业的高产能利用率所驱动。

然而,中国以外的汽车及工业市场应用仍然疲软。

先进封装:受TCB所推动受TCB驱动,先进封装的销售收入按年增长30.2%,先进封装占集团总销售收入由26%按年增长至二零二五年的30%。

TCB的总潜在市场:二零二八年扩大至16亿美元集团预计的TCB总潜在市场(‘TAM’)将从二零二五年的约7.6亿美元扩大至二零二八年的16亿美元,年均复合增长率达30%。

由于全球对人工智能技术的投资增加,及先进逻辑和高频宽记忆体(‘HBM’)应用的预期增长,故今年的预测显着高于去年。

凭藉集团的行业领先技术以及与广泛人工智能客户群的深入合作,集团继续以35%至40%的TCB市场占有率为目标。

TCB:重大新订单巩固领导地位凭藉在竞争激烈的高频宽记忆体市场取得突破,集团的市场占有率提升,TCB销售收入创新高,按年增长约146%。

在逻辑方面,集团进一步巩固其在晶片到基底(‘C2S’)工艺标准(‘POR’)方面的主导地位,踏入二零二六年第一季度来自外判半导体装嵌及测试企业的订单持续流入。

随着市场转向采用更大的复合固晶,集团已做好准备获得更多订单。

在晶片到晶圆(‘C2W’)方面,集团配备的等离子主动去除氧化(‘AOR’)专有技术的超微间距TCB解决方案,在二零二六年第一季度赢得来自一家领先先进逻辑客户的多台设备订单。

随着行业从覆晶回流焊接技术转型至TCB,集团作为配备等离子技术的首选晶片到晶圆解决方案供应商,将显着受益。

在记忆体方面,集团深化与多家客户的合作关系,并于二零二五年第四季度交付,取得可观的市场占有率。

集团的工具以其行业领先的生产良率和互连质量展现出卓越性能,其用于12层HBM4的TCB解决方案在同行中率先接获多家企业的订单,确立集团在行业向HBM4转型过程中的技术领先地位。

此外,集团正引领16层HBM4技术的开发,其基于助焊剂的TCB工具已在进行采样测试,而主动去除氧化免助焊剂工艺则正在进行资格认证。

对集团而言,上述皆为集团在快速增长的高频宽记忆体市场中的可喜进展。

混合式焊接(‘HB’):集团混合式焊接工具能力获行业认证集团于二零二五年获得客户正式验收,并交付更多工具。

集团持续推进其第二代混合式焊接解决方案,该解决方案在精确对正、焊接准确度、生产布局效率、每小时产能(‘UPH’)方面甚具竞争力。

集团与主要逻辑及记忆体企业就多个处于不同评估阶段的项目积极合作,有助把握最终量产需求增长的机会。

光子及共同封装光学(‘CPO’):强劲的订单势头带来领先的市场占有率受人工智能企业对更高频宽及更快传输速度的光学收发器需求所驱动,集团的光子解决方案录得销售收入按年增长10%。

集团保持800G光学收发器市场的主导地位,同时继续积极与行业内企业合作开发新一代1.6T收发器解决方案。

在共同封装光学市场,集团继续与全球领先的共同封装光学企业积极合作。

尽管市场仍处于早期阶段,集团已做好充分准备,以把握未来机遇。

表面贴装技术解决方案分部的先进封装解决方案:势头延续表面贴装技术解决方案分部的先进封装解决方案需求强劲增长,获得大量系统封装(‘SiP’)订单,按年增长约43%。

在人工智能的驱动下,表面贴装技术解决方案分部的系统封装解决方案在基站射频模组领域需求殷切。

此外,其新一代晶片装嵌工具在先进逻辑智能手机应用领域获得客户青睐。

主流业务:人工智能驱动强劲需求人工智能需求驱动集团主流业务势头强劲。

由于对人工智能数据中心能源管理需求不断上升,使全球领先整合设备制造商的产能利用率持续高企,半导体解决方案分部的主流业务因而受益。

表面贴装技术解决方案分部的主流业务获得更多订单,以支持基站日益增长的数据传输需求。

集团半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部的主流业务方面在中国市场的销售收入均录得按年约18%的增长。

半导体解决方案分部的增长受惠于外判半导体装嵌及测试商的产能利用率强劲,带动焊线机及固晶机应用需求的增长。

于二零二五年,表面贴装技术解决方案分部的增长则主要受惠于数据中心人工智能伺服器主机板部署的持续扩张,及中国对电动汽车的强劲需求所推动。

集团财务回顾(持续经营业务)集团全年录得销售收入港币137.4亿元(17.6亿美元),按年增长10%。

在TCB的驱动下,半导体解决方案分部的销售收入录得按年21.8%的强劲增长,而表面贴装技术解决方案分部的销售收入则按年轻微下降。

从终端市场角度,计算设备为集团总销售收入作出最大贡献,约占22%,其中TCB解决方案的占比最高。

消费者终端市场是集团总销售收入的第二大贡献来源,约占17%。

销售收入按年增长主要来自集团的主流产品解决方案,与中国市场销售收入增加情况一致。

通讯终端市场占集团总销售收入约16%。

光子及高端智能手机相关应用推动销售收入按年增长。

汽车终端市场占集团总销售收入近16%。

需求主要来自中国市场的电动汽车,集团在该领域继续保持领先地位。

由于市场状况疲软,工业终端市场的销售收入所占百分比从13%下降至10%。

按地区划分,中国占总销售收入的百分比维持在41%,而中国以外的亚洲地区占总销售收入的百分比则由24%增至34%,主要受TCB需求驱动。

欧洲及美洲销售收入,主要由于表面贴装技术解决方案分部市场疲软而录得按年下降。

欧洲的销售收入由20%下降至13%,而美洲的销售收入由15%下降至11%。

集团的客户集中风险持续保持低水平,首五大客户仅占二零二五年总销售收入约16%。

集团的新增订单总额按年增长21.7%至港币144.8亿元(18.6亿美元)。

表面贴装技术解决方案分部的新增订单总额按年大幅增长40.0%,半导体解决方案分部的新增订单总额亦按年增长6.3%。

集团的未完成订单总额于年底达港币61.7亿元(7.93亿美元),订单对付运比率为1.05,属二零二一年以来最高水平。

半导体解决方案分部的订单对付运比率为0.93,而表面贴装技术解决方案分部则为1.20。

集团的经调整毛利率按年下降172点子至38.3%,主要由半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部的毛利率下跌所致。

集团营运支出为港币45.6亿元,按年增加3.2%,主要由港币2.37亿元的策略性研发及资讯技术基础设施投资所致,惟有关成本部分通过严格实施成本控制及提高效率的举措所抵销。

于二零二六年,集团预期营运支出将增加约港币2.00亿元,主要由于先进封装研发及基础设施的投资所致。

集团经调整经营利润为港币6.99亿元,由于销售收入增加及经营杠杆效应而按年增长21.7%。

集团经调整盈利为港币4.67亿元,由于经营利润增加而按年增长24.5%。

集团的资产负债表保持稳健,于二零二五年底录得强劲的现金及银行存款港币56.8亿元(二零二四年底:港币51.0亿元)。

于二零二五年底,净现金为港币32.8亿元(二零二四年底:港币24.2亿元)。

二零二五年第四季度集团财务回顾集团的销售收入3为港币43.3亿元(5.57亿美元),较集团销售收入预测的上限更高。

由半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部的强劲销售收入增长所推动,集团的销售收入按季增长12.2%,按年亦增长30.9%。

集团的新增订单总额为港币38.9亿元(5.00亿美元),按季增长5.0%,按年亦增长28.2%,新增订单总额按季增加主要由于半导体解决方案分部的TCB新增订单增加;而按年增长则主要由表面贴装技术解决方案分部的主流业务推动。

集团的经调整毛利率为35.8%,按季下降175点子,按年亦下降101点子。

按季而言,半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部的毛利率均有所下降;按年而言,半导体解决方案分部的毛利率下降,部份被表面贴装技术解决方案分部的毛利率增长所抵销。

由于销售收入增加及经营杠杆效应,集团的经调整经营利润为港币1.61亿元,按季增长4.3%。

集团的经调整盈利为港币1.20亿元,按季增长42.2%,按年亦增长390.7%。

按季增长主要由于集团就订单取消而收取的港币3,900万元费用,而按年增长则由于经营利润上升。

3集团销售收入及销售收入预测包括持续经营业务及终止经营业务。

二零二五年第四季度半导体解决方案分部财务回顾(持续经营业务)半导体解决方案分部于二零二五年第四季度的销售收入为港币19.1亿元(2.46亿美元),按季增长9.4%,按年亦增长19.5%,占集团总销售收入约48%。

按季及按年增长是由主要与光子相关的人工智能相关应用驱动。

半导体解决方案分部录得二零二五年第四季度新增订单总额港币19.7亿元(2.53亿美元),按季增长15.4%,按年亦增长2.3%,是由于接获先进逻辑客户的TCB订单及高端固晶机的市场占有率增加。

半导体解决方案分部于二零二五年第四季度的订单对付运比率为1.03。

半导体解决方案分部于二零二五年第四季度的经调整毛利率为40.3%,按季下降102点子,按年亦下降292点子。

按季下降主要由产品组合及就一项个别订单取消作出的存货拨备所致,按年下降则是由产品组合和上述之存货拨备,以及于二零二四年第四季度TCB增产期间的高产能利用率所致。

二零二五年第四季度经调整分部盈利为港币9,800万元,按季增长62.5%,按年更增长超过16倍。

按季及按年增长均主要由于销售量增加及就订单取消费收入。

二零二五年第四季度表面贴装技术解决方案分部财务回顾表面贴装技术解决方案分部录得销售收入港币20.5亿元(2.63亿美元),按季增长15.0%,按年亦增长43.8%,此受人工智能伺服器、中国的电动汽车及智能手机应用的批量订单销售所推动。

然而,中国以外的汽车终端市场及工业终端市场的贡献仍然疲弱。

表面贴装技术解决方案分部于二零二五年第四季度的新增订单总额为港币19.2亿元(2.46亿美元),按季下跌3.9%;按年则增长73.3%。

按季下跌乃受季节性因素影响,而按年增长则由人工智能伺服器和中国的电动汽车所推动。

分部毛利率按季下降225点子,按年则上升199点子至31.6%。

按季下降是由于汽车及工业终端市场持续疲弱,以及上述批量订单销售的毛利率较低所致。

按年上升主要是由于较高的销量。

受惠于销售量增加,于二零二五年第四季度分部盈利为港币1.93亿元,按季增长18.5%,按年亦增长871.0%。

2025-12-31 · 未来展望

集团预计二零二六年第一季度的销售收入将介乎4.7亿美元至5.3亿美元之间,以其中位数计按季下跌1.8%,按年则增长29.5%。

以中位数计算,集团的二零二六年第一季度销售收入预测(仅持续经营业务)已高于目前市场预期4。

集团预计半导体解决方案分部将继续录得按季增长,主要由TCB和高端固晶机所推动,但被表面贴装技术解决方案分部的季节性因素所抵销。

销售收入按年增长主要由表面贴装技术解决方案分部的强劲势头及半导体解决方案分部的稳定增长所推动。

集团预计于二零二六年第一季度的毛利率将有所改善,主要由于TCB和高端固晶机的销量增加推动半导体解决方案分部的毛利率重回40%中位数水平。

然而,由于汽车及工业终端市场持续疲弱,表面贴装技术解决方案分部毛利率将维持于相若水平。

在两大业务分部的共同支撑下,集团新增订单总额的势头将于二零二六年第一季度有所加速。

展望二零二六年,人工智能需求带来的结构性行业增长预计将会推动半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部的销售收入增长。

凭藉领先行业的技术及与广泛人工智能客户群的深入合作,集团对能在高增长市场扩展其TCB业务充满信心。

半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部的主流业务继续受投资全球人工智能基础设施及中国的稳定需求支持,而表面贴装技术解决方案分部的汽车及工业终端市场预计在短期内仍然疲弱。

集团转型措施集团继续采取以下措施,聚焦后工序封装业务。

完成出售AAMI于二零二五年十一月二十七日,集团宣布向深圳至正高分子材料股份有限公司(‘A股上市公司’,603991.SH)出售其于先进封装材料国际有限公司(‘AAMI’)的全部49%股权,对价包括现金及占A股上市公司已发行股份约21.06%(截至二零二五年十一月二十七日)的发行股份。

公司于交易完成时实现港币11.1亿元的收益,该收益被列作一项非香港财务报告会计准则调整。

表面贴装技术解决方案分部之策略方案评估于二零二六年一月二十一日,集团宣布就其表面贴装技术解决方案分部启动策略方案评估(‘评估’)。

评估旨在识别最有利于支持表面贴装技术解决方案分部长远增长及成功之潜在机遇,同时使集团可更聚焦于拓展半导体解决方案分部业务。

评估将就表面贴装技术解决方案分部考虑一系列选项,包括但不限于出售、合营、分拆及上市,或保留并支持表面贴装技术解决方案分部之策略性发展。

4市场预期包括持续经营业务及终止经营业务。

出售NEXX的决定集团决定出售NEXX,其已被列作终止经营业务。

出售将令集团更专注于后工序封装业务。

集团相信,能持续投资及缔造营运协同效益的新拥有人将更有利NEXX长远发展。

同时,NEXX将继续正常营运,并继续致力为其客户提供一流的产品和服务。

对研究及发展(‘研发’)的承诺持续的研发投资对集团而言至关重要,以继续实现半导体及技术的突破,从而把握增长机会,为客户及股东创造长期价值。

一直以来,集团拨出大量财务资源用于研发。

于二零二五年,集团投入约港币19.3亿元(二零二四年:港币19.2亿元)用于研发,并继续坚持在行业各个周期内投资研发的承诺,让其继续处于技术发展尖端,作好准备把握市场机遇。

集团在全球拥有超过2,200名研发员工,在亚洲、欧洲及美洲设有多个研发中心,专注半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部。

新加坡是半导体解决方案分部先进封装的主要研发基地;而德国慕尼黑则是表面贴装技术解决方案分部的主要研发基地。

各个据点均与全球其他半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部的研发据点协调研发工作。

这些共同研发能力继续奠定卓越的产品和技术发展标准,并提供先进的半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部解决方案。

截至二零二五年十二月三十一日,集团已在半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部发表1,700多项的专利及专利申请。

半导体解决方案分部持续加强其在精密机械、运动控制、视觉╱人工智能、系统工程及热能工程方面的核心竞争力。

于二零二五年,半导体解决方案分部正式展开前瞻性路径开发计划,协助客户应对在关键工程和流程方面的主要挑战,务求于未来3至10年内塑造行业格局。

于二零二五年,表面贴装技术解决方案分部加强其研发能力,专注于加快产品上市速度,提升工程灵活性及更有效的开发流程。

表面贴装技术解决方案分部就其生产线软件架构启动重大技术转型,为迎接智能制造新时代作好准备,重点聚焦于人工智能赋能、无缝整合、易用性及适用于云端的设计。

新的软件基础亦赋能表面贴装技术解决方案分部提供可扩展、模块化和相互操作的智能工厂解决方案,突显其对硬件、软件和系统级整合创新的承诺。

集团的研发团队将继续致力于创新,持续提升拥有成本及其他关键营运指标,并继续与全球领先外部机构及研发专家合作。

ASMPT的主营产品结构

币种 起始日期 报告期 产品名称 主营收入(亿元) 占主营收入比例(%)
港元 2025-01-01 2025-12-31 合计 137.36 1
港元 2025-01-01 2025-12-31 半导体解决方案 73.80 0.5373
港元 2025-01-01 2025-12-31 表面贴装技术解决方案 63.56 0.4627

ASMPT的主要股东持股名册

股东名称 持股总数(万股) 持股比例(%) 直接持股数(万股) 持股比例变动 股份类型 权益类别 公告日期 报告期 持股身份
黄梓达
83.75 0.2005 57.43 32.2021 普通股 董事 2026-04-10 2025-12-31 实益拥有人
Guenter Walter Lauber
34.56 0.0827 19.23 51.9121 普通股 董事 2026-04-10 2025-12-31 实益拥有人
ASM Pacific Holding B.V.
10,300.30 24.6548 10,300.30 0 普通股 股东 2026-04-10 2025-12-31 实益拥有人
ASM International N.V.
10,300.30 24.6548 0 普通股 股东 2026-04-10 2025-12-31 受控制企业权益
4,220.79 10.1029 12.1894 普通股 股东 2026-04-10 2025-12-31 受控制企业权益
4,120.81 9.8636 0 普通股 股东 2026-04-10 2025-12-31 受控制企业权益
4,120.81 9.8636 0 普通股 股东 2026-04-10 2025-12-31 受控制企业权益
4,120.81 9.8636 0 普通股 股东 2026-04-10 2025-12-31 受控制企业权益
2,963.43 7.0933 2,963.43 0 普通股 股东 2026-04-10 2025-12-31 实益拥有人
2,936.09 7.0278 526.04 7.7753 普通股 股东 2026-04-10 2025-12-31 投资经理,受托人,实益拥有人,其他,核准借出代理人
2,858.04 6.841 -12.3742 普通股 股东 2026-04-10 2025-12-31 受控制企业权益,核准借出代理人

ASMPT的股东权益变动

事件日期 变动股数(万股) 变动后持股数(万股) 股东名称 仓位 权益身份 事件性质
2026-08-04 89.65 2,172.77 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-08-03 -26.67 2,085.41 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-07-31 121.56 2,116.99 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-07-29 -175.58 3,671.25 好仓 你完成出售股份
2026-07-27 -89.00 2,091.85 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-07-24 129.92 2,176.27 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-07-20 -286.17 2,087.43 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-07-15 208.53 2,242.32 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-07-14 -291.78 2,022.15 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-07-13 7.42 424.29 淡仓 你所控制的法团的权益 你具有上文14011至14014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任
2026-07-10 -22.34 416.87 淡仓 你所控制的法团的权益 你具有上文15011至15014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任
2026-07-09 -64.31 2,923.75 好仓 你所控制的法团的权益 你于核准借出代理人的可供借出的股份中持有的股份权益的百分率水平被视为有所下降
2026-07-09 -81.11 4,118.55 好仓 你完成出售股份
2026-07-08 256.28 2,320.94 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-07-07 -81.73 2,062.09 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-07-07 5.67 419.89 淡仓 你所控制的法团的权益 你具有上文14011至14014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任
2026-06-29 -271.42 2,300.02 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-06-26 260.28 2,567.52 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-06-22 -147.04 2,386.21 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-06-19 102.56 2,526.27 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-06-15 153.28 2,191.14 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-06-15 -40.25 416.13 淡仓 你所控制的法团的权益 你具有上文15011至15014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任
2026-06-12 -114.36 2,040.81 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-06-11 136.46 2,153.65 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-06-09 -211.75 1,922.16 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-06-05 221.86 2,290.40 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-06-04 -64.14 2,057.94 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-06-04 14.11 431.62 淡仓 你所控制的法团的权益 你具有上文14011至14014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任
2026-06-02 145.19 2,152.45 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-06-01 -104.55 2,023.03 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-05-29 82.20 2,146.09 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-05-28 -26.06 2,087.18 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-05-14 227.91 2,290.47 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-05-13 -114.98 2,072.12 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-05-05 -16.10 44.63
黄梓达
好仓 你完成出售股份
2026-05-05 -186.90 2,377.58 好仓 你所控制的法团的权益 你不再持有股份的保证权益
2026-05-05 -2.50 22.06
LAUBER GüNTER WALTER
好仓 你完成出售股份
2026-05-04 -23.02 60.73
黄梓达
好仓 你完成出售股份
2026-05-04 86.64 2,565.76 好仓 你所控制的法团的权益 你取得了股份的保证权益
2026-05-04 -10.00 24.56
LAUBER GüNTER WALTER
好仓 你完成出售股份

只列出最近 40 条,更早的记录未展示。

ASMPT的公司高管

姓名 职务 全部职务 简历 薪酬(万元) 性别 年龄 学历 就任日期 更新日期
黄梓达 行政总裁 行政总裁
黄梓达先生,于二零二零年五月十二日获委任为本集团行政总裁。他自二零一一年四月二十八日起加入董事会为执行董事,亦自二零一零年二月一日起一直担任本集团首席财务总监,直到新委任为本集团行政总裁。黄先生持有新加坡国立大学会计学士学位及英国德比大学法律(商业法律)硕士学位。黄先生具有逾三十年的财务、审计和会计工作经验。
62 硕士 2020-05-12 2026-07-21
江俊 公司秘书,总法律顾问,集团副总裁 公司秘书, 总法律顾问, 集团副总裁
江俊先生,为本集团副总裁、集团总法律顾问兼公司秘书。他负责监督本集团的法律、公司秘书、知识产权和合规执法事宜,并出任本公司于新加坡及若干其他国家的附属公司的公司秘书。于二零零一年加入本集团前,江先生曾在一间领先的新加坡律师事务所从事法律业务。江先生毕业于英国伦敦大学,获法律学士学位,并取得英格兰及威尔士大律师(中殿)资格。他为新加坡最高法院的讼辩人和律师,新加坡特许秘书公会会员,以及新加坡注册专利代理人。
本科 2019-05-18 2026-04-10
黄梓达 行政总裁 行政总裁
黄梓达先生,于二零二零年五月十二日获委任为本集团行政总裁。他自二零一一年四月二十八日起加入董事会为执行董事,亦自二零一零年二月一日起一直担任本集团首席财务总监,直到新委任为本集团行政总裁。黄先生持有新加坡国立大学会计学士学位及英国德比大学法律(商业法律)硕士学位。黄先生具有逾三十年的财务、审计和会计工作经验。
1,805.10 62 硕士 2020-05-12 2026-02-10
乐锦壮 独立非执行董事,主席,薪酬委员会主席,审核委员会成员 独立非执行董事, 主席, 薪酬委员会主席, 审核委员会成员
乐锦壮先生,于二零零七年三月九日获委任加入董事会为独立非执行董事,并于二零二五年五月七日获委任为董事会主席。乐先生为香港会计师公会及特许公认会计师公会资深会员。他拥有二十年之财务及公司管理经验。乐先生最初于一间国际性会计师事务所担任核数师,其后任职于数间大型财务资讯公司,包括德励财富资讯(香港)有限公司及DowJonesTelerate。他现时为何超凡乐锦壮会计师事务所有限公司的董事。乐先生持有香港科技大学工商管理硕士及资讯科技理学硕士双学位。
63.90 63 双硕士 2007-03-09 2025-05-07
许明明 独立非执行董事,审核委员会成员,提名委员会成员 独立非执行董事, 审核委员会成员, 提名委员会成员
许明明女士,于二零二五年五月七日获委任为本公司独立非执行董事。她现任HitachiVantara亚太区销售副总裁兼总经理。许女士于IT谘询、战略、基础设施管理、项目管理及合作发展领域拥有逾三十年的经验。于加入Hitachi Vantara之前,她曾在凯捷(Capgemini)担任东南亚执行副总裁。她曾先后于思科、瞻博(Juniper)及Net App担任领导职务,专注于网络、基础设施、战略合作、存储技术及云端软件领域。她的专业知识在于推动政府及私营领域的技术及数字化转型计划,在帮助客户释放技术商业价值方面拥有经实践验证的卓越往绩。许女士曾于二零一八年一月直至二零二五年十月于Spirent Communicationsplc(一家于伦敦证券交易所上市的公司,于二零二五年十月被出售及退市)担任该公司的独立非执行董事。许女士拥有南洋理工大学电气与电子工程学士学位及哈佛商学院综合管理课程文凭。
34.10 57 本科 2025-05-07 2025-05-07
萧洁云 独立非执行董事,审核委员会主席 独立非执行董事, 审核委员会主席
萧洁云女士,于二零二二年八月一日获委任为本公司独立非执行董事。她现任纳斯达克全球精选市场上市公司固特异轮胎橡胶公司(The Goodyear Tire&Rubber Company)的非执行董事及巴黎泛欧交易所上市公司VallourecSA的独立董事。她于二零二一年十二月十日至二零二五年六月三十日为法兰克福证券交易所高级市场上市公司Team Viewer AG的监事会成员。萧女士曾自二零一七年七月起担任全球领先科技公司思科系统(Cisco Systems,Inc.)的大中华区首席执行官,于二零二零年九月二十八日退任。此前,她曾于二零一六年十一月至二零一七年六月担任思科的大中华区首席营运官。于二零一四年二月至二零一六年六月,她担任培生公司(Pearson,LLC)的大中华区高级副总裁兼董事总经理,该公司为利用科技提升教学和学习质素的全球教育公司。萧女士曾获全球软件和数据处理公司SAP聘任为高级副总裁,随后于二零一零年四月至二零一三年六月担任中国和香港地区总裁,并于二零一三年七月至二零一四年一月担任亚太区电子商务高级副总裁。萧女士持有内华达大学雷诺分校颁发的市场营销工商管理硕士学位和金融理学士学位。
44.20 硕士 2022-08-01 2025-05-07
张仰学 独立非执行董事,薪酬委员会成员,提名委员会主席 独立非执行董事, 薪酬委员会成员, 提名委员会主席
张仰学先生,于二零二二年七月二十一日获委任为本公司独立非执行董事。他为工艺教育学院(Institute of Technical Education)理事会主席,并担任丰树工业信托管理有限公司(Mapletree Industrial Trust Management Ltd.)(新加坡证券交易所主板上市的房地产投资信托丰树工业信托(Mapletree Industrial Trust)的管理人)的董事会成员。此外,他为丰树欧洲收入信托(Mapletree Europe Income Trust)及丰树美国收入商业信托(Mapletree US Income Commercial Trust)的投资委员会独立主席。他为NTUC健康合作有限公司(NTUC Health Co-operative Limited)的董事会成员,亦曾出任多间科技初创公司的董事会成员,并担任顾问角色。从事半导体行业三十年后,张先生于二零一七年辞任英飞凌科技(亚太)股份有限公司的区域总裁及董事总经理。张先生分别于一九八七年及一九九三年自南澳阿德莱德大学获得电机及电子工程学士学位以及商业管理硕士学位。
47.10 59 硕士 2022-07-21 2025-05-07
许一帆 执行副总裁,集团首席财务官 执行副总裁, 集团首席财务官
许一帆女士,为本集团的执行副总裁兼首席财务官。她于二零二二年加入本集团。她亦为深圳至正高分子材料股份有限公司(股份代号:603991.SH,一间于中国注册成立并于上海证券交易所主板上市的公司)的非执行董事。许女士拥有逾二十五年的金融专业经验,在技术、工业及人力资本服务行业的金融及投资者关系方面担任过职务。许女士拥有中国对外经济贸易大学经济及国际工商管理学士学位和美国雷鸟全球管理学院工商管理硕士学位。
52 硕士 2025-03-31 2025-03-31
Hichem M’Saad 非执行董事,薪酬委员会成员,提名委员会成员 非执行董事, 薪酬委员会成员, 提名委员会成员
Hichem M’Saad先生,于二零二四年五月十三日获委任为ASM International N.V.(「ASM」)的行政总裁及管理局主席,并于同日加入董事会并获委任为非执行董事。他自二零二二年五月十六日起担任ASM的管理局成员及首席技术官。M’Saad博士于二零一五年加入ASM担任高级副总裁及热产品业务部总经理。自二零一九年,他担任执行副总裁及全球产品总经理,负责开发ASM的ALD、Epi、VF及PECVD产品。此外,他还在ASM成功推出Intrepid ES、Synergis、Previum及A400DUO等多款创新产品方面发挥重要作用。加入ASM之前,他曾于应用材料公司任职十五年,包括担任公司副总裁及介电质系统及模块部门以及化学机械抛光部门的总经理。他亦曾于一家太阳能光伏行业初创公司担任行政总裁六年。M’Saad博士持有科罗拉多矿业大学的冶金工程学士学位、康奈尔大学的材料科学与工程硕士学位及麻省理工学院的材料科学与工程博士学位。
43.50 60 博士 2024-05-13 2024-05-14
林俊勤 高级副总裁 高级副总裁
林俊勤先生,为ASMPT半导体解决方案先进封装的高级副总裁兼首席顾问,并担任深圳至正高分子材料股份有限公司(603991.SH,一间于上海证券交易所上市的中国公司)的非执行董事。林先生持有英国University of Nottingham生产工程及生产管理荣誉理学士学位。林先生在半导体行业建立了卓越的事业,于多间领先的跨国半导体公司累积数十年经验,涵盖工程、制造、区域及全球管理等范畴。自二零零六年七月重新加入ASMPT后,林先生近期专注于为半导体解决方案领导团队提供指导及建议,在先进封装(AP)领域尤其深入,就新兴的先进封装趋势提供策略性见解、意见及前瞻性视角。他的工作包括趋势探索、与主要技术组织合作,以及在快速演变的半导体格局中倡导ASMPT的优先发展方向。
66 本科 2023-03-31
潘今慧 高级副总裁,首席人事官 高级副总裁, 首席人事官
潘今慧女士,为本集团的高级副总裁兼首席人事官。她于二零二一年加入本集团。潘女士领导本集团的全球人力资源策略,拥有近三十年的人力资源经验,曾在国家、地区及全球层面担任不同职务,涵盖快速消费品、金融、食品及饮料、资讯技术及自动化等领域。潘女士拥有新加坡国立大学数学及经济学专业的理学学士学位及澳洲阿德莱德大学的工商管理硕士学位。
58 硕士 2023-03-31
Paulus Antonius Henricus Verhagen 非执行董事,审核委员会成员 非执行董事, 审核委员会成员
Paulus Antonius Henricus Verhagen先生,于二零二一年五月十八日获委任为本公司非执行董事。他于二零二一年六月一日获委任为ASM管理局成员及首席财务总监。他在荷兰上市公司及电子行业方面拥有良好往绩及丰富经验。他从九十年代初在皇家飞利浦(Royal Philips)开展其职业生涯,至二零一三年已于荷兰、美国、香港和中国大陆先后担任多个行政职务。他于二零零七年至二零一三年间在皇家飞利浦的最后两个职位为飞利浦优质生活事业部(Philips Consumer Lifestyle)的执行副总裁兼首席财务总监,以及Philips Lighting的执行副总裁兼首席财务总监。自二零一四年起,他一直担任荷兰上市股份公司FugroN.V.的首席财务总监及管理局成员,于FugroN.V.二零二一年四月二十二日的股东周年大会结束时退任。Verhagen先生为Delft University of Technology及荷兰球会PSV燕豪芬的监事会成员。他为荷兰籍,拥有工商管理硕士学位及特许财务总监的研究生学位。
41.00 60 硕士 2021-05-18 2021-04-21
蒲增翔 高级副总裁 高级副总裁
蒲增翔先生,为本集团半导体解决方案的高级副总裁兼首席产品与投资组合管理官。蒲先生于一九九一年加入本集团,并为ASMPT的资深员工,在多个解决方案领域拥有多年深入合作的客户和丰富的市场经验、熟悉流程、了解技术及拥有丰富的战略经验。蒲先生负责所有半导体解决方案产品线的商业论证,通过与半导体解决方案领导层紧密协作,从需求定义、开发、制造到商业化全流程系统性地支持并推动该等产品线的发展。蒲先生于一九八九年毕业于澳洲University of Sydney,获得机械工程学士学位,并于一九九九年获英国University of Warwick颁发工程商业管理硕士学位。
58 硕士 2016-01-01 2017-03-29
黄任武 执行副总裁,首席技术总监 执行副总裁, 首席技术总监
黄任武先生,为本集团执行副总裁及首席技术总监。彼持有香港大学机械工程理学士学位及工业工程硕士学位,彼亦持有新加坡南洋理工大学精密工程硕士学位。黄先生于一九八三年加入本集团。
66 硕士 1983-01-01 2017-03-29

ASMPT的事件明细

公告日期 事件日期 事件类别 具体事件 涉及主体 动作 事件内容
2026-08-04 2026-08-04 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-08-04增持89.65万股,最新持股数目2173万股,最新持股比例5.18%
2026-08-03 2026-08-03 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-08-03减持26.67万股,最新持股数目2085万股,最新持股比例4.97%
2026-07-31 2026-07-31 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-07-31增持121.6万股,最新持股数目2117万股,最新持股比例5.05%
2026-07-29 分红送转 分红送转
2026年中期每股派港币0.97元,除权除息日2026-08-11,派息日2026-08-31(董事会预案)
2026-07-29 报表披露 中报披露
2026财年中报归属股东应占溢利5.89亿港元,同比增长174.12%,基本每股收益1.41港元
2026-07-29 2026-07-29 股东增减持 股东增减持 The Capital Group Companies, Inc. 减持
The Capital Group Companies, Inc.于2026-07-29减持175.6万股,每股均价133.2492港元,最新持股数目3671万股,最新持股比例8.75%
2026-07-27 2026-07-27 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-07-27减持89万股,最新持股数目2092万股,最新持股比例4.99%
2026-07-24 2026-07-24 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-07-24增持129.9万股,最新持股数目2176万股,最新持股比例5.19%
2026-07-20 2026-07-20 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-07-20减持286.2万股,最新持股数目2087万股,最新持股比例4.98%
2026-07-15 2026-07-15 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-07-15增持208.5万股,最新持股数目2242万股,最新持股比例5.35%
2026-07-14 2026-07-14 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-07-14减持291.8万股,最新持股数目2022万股,最新持股比例4.82%
2026-07-09 2026-07-09 股东增减持 股东增减持 摩根大通 减持
摩根大通于2026-07-09减持64.31万股,每股场内均价192.7258港元,每股场外均价192.0316港元,最新持股数目2924万股,最新持股比例6.97%
2026-07-09 2026-07-09 股东增减持 股东增减持 The Capital Group Companies, Inc. 减持
The Capital Group Companies, Inc.于2026-07-09减持81.11万股,每股均价191.3597港元,最新持股数目4119万股,最新持股比例9.82%
2026-07-08 2026-07-08 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-07-08增持256.3万股,最新持股数目2321万股,最新持股比例5.53%
2026-07-07 2026-07-07 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-07-07减持81.73万股,最新持股数目2062万股,最新持股比例4.92%
2026-06-29 2026-06-29 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-06-29减持271.4万股,最新持股数目2300万股,最新持股比例5.48%
2026-06-26 2026-06-26 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-06-26增持260.3万股,最新持股数目2568万股,最新持股比例6.12%
2026-06-22 2026-06-22 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-06-22减持147万股,最新持股数目2386万股,最新持股比例5.69%
2026-06-19 2026-06-19 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-06-19增持102.6万股,最新持股数目2526万股,最新持股比例6.02%
2026-06-15 2026-06-15 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-06-15增持153.3万股,最新持股数目2191万股,最新持股比例5.22%
2026-06-12 2026-06-12 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-06-12减持114.4万股,最新持股数目2041万股,最新持股比例4.87%
2026-06-11 2026-06-11 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-06-11增持136.5万股,最新持股数目2154万股,最新持股比例5.13%
2026-06-09 2026-06-09 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-06-09减持211.8万股,最新持股数目1922万股,最新持股比例4.58%
2026-06-05 2026-06-05 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-06-05增持221.9万股,最新持股数目2290万股,最新持股比例5.46%
2026-06-04 2026-06-04 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-06-04减持64.14万股,最新持股数目2058万股,最新持股比例4.91%
2026-06-02 2026-06-02 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-06-02增持145.2万股,最新持股数目2152万股,最新持股比例5.13%
2026-06-01 2026-06-01 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-06-01减持104.6万股,最新持股数目2023万股,最新持股比例4.82%
2026-05-29 2026-05-29 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-05-29增持82.2万股,最新持股数目2146万股,最新持股比例5.12%
2026-05-28 2026-05-28 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-05-28减持26.06万股,最新持股数目2087万股,最新持股比例4.98%
2026-05-14 2026-05-14 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-05-14增持227.9万股,最新持股数目2290万股,最新持股比例5.48%
2026-05-13 2026-05-13 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-05-13减持115万股,最新持股数目2072万股,最新持股比例4.96%
2026-05-07 分红送转 分红送转
2025年度末期每股派港币0.34元,特别股息每股派港币0.79元,除权除息日2026-05-12,派息日2026-05-29
2026-05-05 2026-05-05 股东增减持 股东增减持 LAUBER GüNTER WALTER 减持
LAUBER GüNTER WALTER于2026-05-05减持2.5万股,每股均价163.026港元,最新持股数目22.06万股,最新持股比例0.05%
2026-05-05 2026-05-05 股东增减持 股东增减持 黄梓达 减持
黄梓达于2026-05-05减持16.1万股,每股均价162.8205港元,最新持股数目44.63万股,最新持股比例0.11%
2026-05-05 2026-05-05 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-05-05减持186.9万股,最新持股数目2378万股,最新持股比例5.69%
2026-05-04 2026-05-04 股东增减持 股东增减持 LAUBER GüNTER WALTER 减持
LAUBER GüNTER WALTER于2026-05-04减持10万股,每股均价164.3386港元,最新持股数目24.56万股,最新持股比例0.06%
2026-05-04 2026-05-04 股东增减持 股东增减持 FIDELITY FUNDS 减持
FIDELITY FUNDS于2026-05-04减持15.72万股,每股均价163.8744港元,最新持股数目2916万股,最新持股比例6.98%
2026-05-04 2026-05-04 股东增减持 股东增减持 黄梓达 减持
黄梓达于2026-05-04减持23.02万股,每股均价164.5924港元,最新持股数目60.73万股,最新持股比例0.15%
2026-05-04 2026-05-04 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-05-04增持86.64万股,最新持股数目2566万股,最新持股比例6.14%
2026-05-01 2026-05-01 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-05-01减持146.5万股,最新持股数目2484万股,最新持股比例5.95%
2026-04-30 2026-04-30 股东增减持 股东增减持 花旗 减持
花旗于2026-04-30减持877.4万股,最新持股数目1803万股,最新持股比例4.31%
2026-04-28 2026-04-28 股东增减持 股东增减持 Pandanus Partners L.P. 减持
Pandanus Partners L.P.于2026-04-28减持68.84万股,每股均价164.0578港元,最新持股数目3720万股,最新持股比例8.9%
2026-04-28 2026-04-28 股东增减持 股东增减持 Pandanus Associates Inc. 减持
Pandanus Associates Inc.于2026-04-28减持68.84万股,每股均价164.0578港元,最新持股数目3720万股,最新持股比例8.9%
2026-04-28 2026-04-28 股东增减持 股东增减持 FIL Limited 减持
FIL Limited于2026-04-28减持68.84万股,每股均价164.0578港元,最新持股数目3720万股,最新持股比例8.9%
2026-04-22 报表披露 一季报披露
2026财年一季报归属股东应占溢利2.538亿港元,同比增长203.47%,基本每股收益0.61港元
2026-04-22 2026-04-22 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-04-22增持158.7万股,最新持股数目2533万股,最新持股比例6.06%
2026-04-21 2026-04-21 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-04-21减持195.5万股,最新持股数目2386万股,最新持股比例5.71%
2026-04-20 2026-04-20 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-04-20增持231.4万股,最新持股数目2591万股,最新持股比例6.2%
2026-04-17 2026-04-17 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-04-17减持232.7万股,最新持股数目2366万股,最新持股比例5.66%
2026-04-16 2026-04-16 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-04-16增持140.5万股,最新持股数目2607万股,最新持股比例6.24%
2026-03-27 2026-03-27 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-03-27增持205.2万股,最新持股数目2191万股,最新持股比例5.24%
2026-03-24 2026-03-24 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-03-24减持226万股,最新持股数目2067万股,最新持股比例4.95%
2026-03-16 2026-03-16 股东增减持 股东增减持 Pandanus Partners L.P. 减持
Pandanus Partners L.P.于2026-03-16减持23.79万股,每股均价109.2749港元,最新持股数目4178万股,最新持股比例9.99%
2026-03-16 2026-03-16 股东增减持 股东增减持 Pandanus Associates Inc. 减持
Pandanus Associates Inc.于2026-03-16减持23.79万股,每股均价109.2749港元,最新持股数目4178万股,最新持股比例9.99%
2026-03-16 2026-03-16 股东增减持 股东增减持 FIL Limited 减持
FIL Limited于2026-03-16减持23.79万股,每股均价109.2749港元,最新持股数目4178万股,最新持股比例9.99%
2026-03-10 2026-03-10 股东增减持 股东增减持 贝莱德 增持
贝莱德于2026-03-10增持117万股,最新持股数目2203万股,最新持股比例5.27%
2026-03-09 2026-03-09 股东增减持 股东增减持 贝莱德 减持
贝莱德于2026-03-09减持143.5万股,最新持股数目2086万股,最新持股比例4.99%
2026-03-09 2026-03-09 股东增减持 股东增减持 花旗 增持
花旗于2026-03-09增持395.2万股,最新持股数目3021万股,最新持股比例7.23%
2026-03-06 2026-03-06 股东增减持 股东增减持 花旗 增持
花旗于2026-03-06增持254.7万股,最新持股数目2972万股,最新持股比例7.11%
2026-03-04 报表披露 年报披露
2025财年年报归属股东应占溢利9.02亿港元,同比增长161.26%,基本每股收益2.17港元

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ASMPT的涨幅榜记录

榜单日期 涨跌幅(%) 最新价 成交额(亿港元) 换手率(%) 市盈率 总市值(亿港元)
2026-07-22 11.99 151.3 10.37 1.62 49.73 634.56
2026-06-22 10.05 238.8 19.06 1.93 93.41 1,001.55
2026-06-08 8.02 210 12.53 1.46 82.14 880.76

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