大族数控 03200
公司研究 Companies 最近上榜 2026-06-30 Gainers 公司网址 Website
大族数控（03200.HK）是一家注册地位于中国的工业工程行业港股上市公司，公司全称深圳市大族数控科技股份有限公司，2026-02-06 在香港主板上市。
主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。
2026-03-31 报告期，公司营业收入 19.55 亿元（同比 +103.69%）、净利润 3.23 亿元（同比 +176.53%）、总资产 159.19 亿元。
公司现有员工 3,570 人。
本页汇总大族数控的公司基本信息、经纪商持股、财务报表、经营回顾、主营产品结构、股东权益变动等公开披露信息。
大族数控的公司基本信息
- 公司全称
- 深圳市大族数控科技股份有限公司
- 英文简称
- SHENZHEN HAN’S CNC TECHNOLOGY CO., LTD.
- 所属行业
- 工业工程
- 行业分类
- 技术硬件与设备
- 上市板块
- 香港主板
- 上市日期
- 2026-02-06
- 成立日期
- 2002-04-22
- 注册地
- 中国
- 注册资本
- 489007741 CNY
- 币种
- 港元
- 港股股本（万股）
- 5,801.95
- 员工人数
- 3,570
- 董事长
- 杨朝辉
- 董事会秘书
- 黄雅婵,周鸳鸳
- 会计师事务所
- 安永会计师事务所
- 法律顾问
- 高伟绅律师事务所,广东华商律师事务所
- 主要往来银行
- 平安银行股份有限公司深圳分行, 中国工商银行股份有限公司深圳高新园中区支行
- 年结日
- 12-31
- 沪港通
- 是
- 联系电话
- 0755-86018244
- 传真
- 0755-86018244
- 公司网址
- www.hanscnc.com
- 办公地址
- 深圳市宝安区福海街道重庆路16号大族激光智造中心三栋,香港铜锣湾希慎道33号利园一期19楼1916室
- 注册地址
- 中国广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心3栋厂房101、3栋1–2楼、4楼及7楼以及4栋1楼及4楼
- 股份登记处地址
- 卓佳证券登记有限公司
- 主营业务
- PCB专用设备的研发、生产和销售
公司简介
深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年(股票代码:301200.SZ,3200.HK)是集PCB专用设备技术研发、生产与销售于一体的国家级高新技术企业,聚焦人工智能、汽车电子、消费电子、通信设备等电子终端印制电路板(PCB)领域,为全球客户提供PCB各细分市场及应用场景的创新型生产解决方案。
大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一;覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(SLP)、载板(ICSubstrate)、挠性及刚挠结合板(FPC&Flex-Rigid)等所有细分PCB产品的钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序,提供包括机械钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔机的钻孔方案,LDI激光直接成像方案,机械成型、激光成型方案,专用/通用/高精测试方案,钢片补强机及辅材贴附等多系列多种类工序解决方案。
随着数字化时代的来临,我们大族数控将全力以赴,共同努力,持续提升设备的技术水平,提高国产PCB专用设备的全球产业竞争力,树立民族PCB高端设备的品牌形象,迎接我国PCB行业工业4.0大规模自动化/智慧化生产的到来,为PCB产业的智慧化生产及智慧工厂奉献力量。
大族数控的经营理念是精于质量、诚于服务。
公司于2006年取得ISO-9001质量认证,对产品质量精益求精,采用先进和高精度的检测设备,生产中每一个零件都经过严格的质量检验,整机更是采用极限速度核对总和超长时间工作检验的方式,确保出货设备的高精度、高稳定性、高可靠性。
大族数控的庞大技术支援和售后服务网络提供强大的技术支援和良好的客户增值服务。
大族数控拥有超大装配车间,车间宽大,明亮,整洁,有序;拥有各类设备的固定生产线;具有年产数千台PCB专用加工设备的强大供应能力,并在核心零部件供应商的管理和开发、备品库存管理、生产制造和质量控制、人员调度等供应链体系的多方面表现优越,拥有全球范围内领先的交付能力,可快速满足PCB产业对专用设备的需求。
大族数控一直提倡团队精神,重视人才,大胆应用新材料、新技术、新工艺。
公司拥有一批学历层次高,经验丰富的高级专业技术队伍和稳定的专家顾问群,科研人员占公司人数的30%,开发人员绝大部分具有大学本科以上学历。
专业领域涉及机械、材料、光学、电子、自动控制、运动控制、电子信息工程、软件、机器视觉等。
研究人员中既有长期从事机械设计、自动控制、激光技术研究的学术造诣高的专家,也有新兴技术,数字影像处理,计算机软件技术等方面具有丰富实践经验的中青年学者,同时还有丰富实践经验的工程师和工程技术人员,形成一支年龄结构合理,既有先进技术,又有丰富工程实践经验的科技开发队伍。
公司与国内著名高校长期合作,建立产学研和人才定向培养平台,确保公司技术的持续领先性。
大族数控的经纪商持股
- 持股日期
- 2026-08-07
- 权益日期
- 2026-08-05
- 经纪商持股总比例%
- 98.39
- 已发行股份（万股）
- 5,801.95
| 经纪商 | 较 2026-08-06（万股） | 持股数量（万股） | 持股比例(%) |
|---|---|---|---|
| 香港上海汇丰银行 | +17.23 | 1,453.92 | 25.05 |
| 中证登（深） | +65.77 | 829.19 | 14.29 |
| 渣打银行(HK) | -8.70 | 809.60 | 13.95 |
| 中证登（沪） | +22.86 | 745.96 | 12.85 |
| 中金香港证券 | -0.02 | 586.36 | 10.1 |
| 法国巴黎银行 | -8.09 | 288.25 | 4.96 |
| 花旗银行 | -87.76 | 244.28 | 4.21 |
| 摩根士丹利香港证券 | -7.07 | 178.00 | 3.06 |
| 美林 | +9.18 | 169.10 | 2.91 |
| 富途证券(HK) | +1.35 | 119.77 | 2.06 |
| 工银亚洲 | 0.00 | 117.62 | 2.02 |
| 瑞银证券香港 | -2.65 | 79.24 | 1.36 |
| 高盛(亚洲)证券 | -0.40 | 22.82 | 0.39 |
| 中国银行(HK) | +2.78 | 22.19 | 0.38 |
| 海通国际证券 | -0.01 | 9.72 | 0.16 |
| 招商永隆银行 | +0.43 | 8.59 | 0.14 |
| 国泰君安(HK) | +0.94 | 8.45 | 0.14 |
| 华泰金融(HK) | +0.17 | 7.31 | 0.12 |
| 建银国际证券 | -0.06 | 7.23 | 0.12 |
| 恒生证券 | -0.27 | 7.05 | 0.12 |
大族数控的财务报表
币种：人民币
资产负债表
| 项目 | 2026-03-31 | 2025-12-31 | 2025-06-30 |
|---|---|---|---|
| 固定资产（亿） | 7.82 | 7.63 | |
| 投资物业（万） | 170.61 | 172.54 | 176.40 |
| 无形资产（亿） | 4.43 | 4.46 | 0.04 |
| 商誉（万） | 1,292.44 | 1,292.44 | 7,432.30 |
| 在建工程（万） | 1,873.06 | 2,421.96 | |
| 递延税项资产（亿） | 1.96 | 1.65 | 0.66 |
| 长期应收款（亿） | 2.54 | 4.18 | 3.61 |
| 长期投资（万） | 5,334.30 | 5,449.44 | |
| 长期待摊费用（万） | 1,015.77 | 1,327.89 | |
| 非流动资产其他项目（亿） | 4.85 | 4.75 | 4.85 |
| 非流动资产合计（亿） | 22.58 | 23.74 | 22.77 |
| 存货（亿） | 24.21 | 18.93 | 13.76 |
| 应收帐款（亿） | 34.17 | 26.22 | 34.86 |
| 应收票据（亿） | 4.66 | 4.86 | |
| 预付款按金及其他应收款（亿） | 1.47 | 1.27 | 0.98 |
| 现金及等价物（亿） | 56.46 | 18.17 | 13.48 |
| 合同资产（万） | 6,551.38 | 4,745.41 | 4,053.80 |
| 流动资产其他项目（亿） | 14.99 | 12.48 | |
| 流动资产合计（亿） | 136.61 | 82.41 | 63.48 |
| 总资产（亿） | 159.19 | 106.15 | 86.25 |
| 应付帐款（亿） | 20.71 | 16.60 | 18.58 |
| 应付票据（亿） | 12.12 | 11.50 | |
| 应付税项（亿） | 1.47 | 1.39 | 0.39 |
| 其他应付款及应计费用（万） | 1,151.07 | 3,289.52 | 44,193.50 |
| 短期贷款（亿） | 4.46 | 4.74 | 5.66 |
| 职工薪酬及福利(流动)（亿） | 2.73 | 3.62 | |
| 合同负债（亿） | 2.06 | 1.98 | 0.52 |
| 流动负债其他项目（亿） | 2.79 | 2.83 | |
| 流动负债合计（亿） | 46.46 | 42.99 | 30.18 |
| 净流动资产（亿） | 90.15 | 39.42 | 33.30 |
| 总资产减流动负债（亿） | 112.73 | 63.16 | 56.08 |
| 长期贷款（亿） | 0.00 | 1.80 | 1.80 |
| 递延税项负债（万） | 505.37 | 454.78 | 562.80 |
| 融资租赁负债(非流动)（万） | 1,013.09 | 1,104.11 | 1,071.50 |
| 递延收入(非流动)（万） | 262.49 | 105.38 | 141.20 |
| 预计负债（万） | 3,888.17 | 3,426.77 | |
| 非流动负债合计（亿） | 0.57 | 2.31 | 2.06 |
| 总负债（亿） | 47.02 | 45.30 | 32.24 |
| 少数股东权益（万） | 1,651.07 | 1,404.91 | 1,810.70 |
| 股本（亿） | 4.84 | 4.26 | 4.26 |
| 保留溢利(累计亏损)（亿） | 12.43 | 9.20 | |
| 公积金（亿） | 94.73 | 47.24 | |
| 其他综合性收益（万） | 9.59 | 69.30 | |
| 股东权益（亿） | 112.00 | 60.71 | 53.83 |
| 总权益（亿） | 112.17 | 60.85 | 54.01 |
| 总权益及非流动负债（亿） | 112.73 | 63.16 | 56.08 |
| 总权益及总负债（亿） | 159.19 | 106.15 | 86.25 |
| 物业厂房及设备（亿） | 7.54 | ||
| 预付款项（万） | 6,591.10 | ||
| 联营公司权益（万） | 5,178.60 | ||
| 中长期存款（亿） | 4.13 | ||
| 受限制存款及现金 | |||
| 融资租赁负债(流动)（万） | 3,124.30 | ||
| 拨备(流动)（万） | 2,116.80 | ||
| 指定以公允价值记账之金融负债(流动)（万） | 852.30 | ||
| 拨备(非流动)（万） | 846.60 | ||
| 净资产（亿） | 54.01 | ||
| 储备（亿） | 49.58 |
利润表
| 项目 | 2026-03-31 | 2025-12-31 | 2025-06-30 |
|---|---|---|---|
| 营业额（亿） | 19.55 | 57.73 | 23.82 |
| 营运收入（亿） | 19.55 | 57.73 | 23.82 |
| 营运支出（亿） | 13.08 | ||
| 毛利（亿） | 6.48 | 19.68 | 6.95 |
| 其他收入（万） | 19.39 | 19,869.90 | 7,413.40 |
| 其他收益（万） | 5,635.14 | ||
| 销售及分销费用（亿） | 0.68 | 3.11 | 1.18 |
| 行政开支（亿） | 0.96 | 2.98 | 1.20 |
| 减值及拨备（万） | 3,438.87 | 2,607.00 | 5,049.30 |
| 出售资产之溢利（万） | 8.89 | ||
| 研发费用（亿） | 1.10 | 4.58 | 1.59 |
| 其他支出（万） | 379.01 | 12,965.60 | 2,242.30 |
| 营业税金及附加（万） | 576.96 | ||
| 经营溢利（亿） | 3.86 | 9.45 | 2.99 |
| 融资成本（万） | 2,221.20 | 1,902.40 | 915.40 |
| 除税前溢利（亿） | 3.63 | 9.31 | 2.93 |
| 税项（万） | 3,801.31 | 11,301.20 | 3,184.40 |
| 除税后溢利（亿） | 3.25 | 8.18 | 2.61 |
| 少数股东损益（万） | 246.16 | -593.80 | -188.00 |
| 股东应占溢利（亿） | 3.23 | 8.24 | 2.63 |
| 每股基本盈利 | 0.73 | 1.95 | 0.63 |
| 每股摊薄盈利 | 0.71 | 1.9 | 0.62 |
| 其他全面收益其他项目（万） | -59.72 | -45.50 | -27.30 |
| 其他全面收益（万） | -59.72 | -45.50 | -27.30 |
| 全面收益总额（亿） | 3.25 | 8.18 | 2.61 |
| 非控股权益应占全面收益总额（万） | 246.16 | -593.80 | -188.00 |
| 本公司拥有人应占全面收益总额（亿） | 3.22 | 8.24 | 2.63 |
| 非运算项目（亿） | -9.66 | -38.05 | -16.87 |
| 销售成本（亿） | 38.05 | 16.87 | |
| 应占联营公司溢利（万） | 579.60 | 306.60 | |
| 持续经营业务税后利润（亿） | 8.18 | 2.61 |
现金流量表
| 项目 | 2026-03-31 | 2025-12-31 | 2025-06-30 |
|---|---|---|---|
| 已付税项（万） | 6,060.82 | 4,680.80 | 1,692.50 |
| 经营业务其他项目（亿） | -5.85 | ||
| 经营业务现金净额（亿） | -6.46 | 1.81 | -5.51 |
| 购建固定资产（万） | 4,168.84 | 6,339.10 | |
| 投资业务现金净额（万） | -4,168.84 | -15,444.30 | -6,083.80 |
| 融资前现金净额（亿） | -6.87 | 0.26 | -6.12 |
| 新增借款（亿） | 4.92 | 23.50 | 11.09 |
| 偿还借款（亿） | 7.03 | 19.75 | 6.01 |
| 已付股息(融资)（亿） | 0.03 | 1.68 | 1.68 |
| 吸收投资所得（万） | 481,777.75 | 1,053.30 | 1,053.30 |
| 融资业务其他项目（万） | -2,164.04 | ||
| 融资业务现金净额（亿） | 45.83 | 2.52 | 4.21 |
| 汇率影响（万） | -6,632.61 | ||
| 现金净额（亿） | 38.29 | 2.79 | -1.91 |
| 期初现金（亿） | 18.16 | 15.39 | 15.39 |
| 期末现金（亿） | 56.45 | 18.16 | 13.48 |
| 非运算项目（亿） | 38.95 | ||
| 除税前溢利(业务利润)（亿） | 9.31 | 2.93 | |
| 减:利息收入（万） | 5,869.90 | 1,367.80 | |
| 加:利息支出（万） | 1,902.40 | 915.40 | |
| 减:投资收益（万） | 62.30 | 2.10 | |
| 减:应占附属公司溢利（万） | 579.60 | 306.60 | |
| 加:减值及拨备（亿） | 1.25 | 0.72 | |
| 减:重估盈余（万） | 852.30 | ||
| 加:折旧及摊销（万） | 8,962.50 | 4,217.70 | |
| 减:汇兑收益（万） | -3,547.00 | -2,232.10 | |
| 加:购股权开支（万） | 9,491.70 | 5,675.90 | |
| 加:经营调整其他项目（万） | 1.70 | ||
| 营运资金变动前经营溢利（亿） | 12.22 | 4.79 | |
| 存货(增加)减少（亿） | -10.46 | -5.09 | |
| 应收帐款减少（亿） | -26.92 | -14.30 | |
| 应付帐款及应计费用增加(减少)（亿） | 22.07 | 9.49 | |
| 营运资本变动其他项目（亿） | 1.48 | -0.12 | |
| 预付款项、按金及其他应收款项减少(增加)（万） | -9,153.70 | -4,253.80 | |
| 预收账款、按金及其他应付款增加(减少)（亿） | 4.47 | 0.25 | |
| 递延收入(增加)减少（万） | -71.50 | -35.70 | |
| 存款(增加)减少（万） | -20.90 | 33.30 | |
| 经营产生现金（亿） | 1.92 | -5.41 | |
| 已收利息(经营)（万） | 3,553.70 | 656.90 | |
| 已收股息(投资)（万） | 255.00 | 255.00 | |
| 处置固定资产（万） | 34.70 | 0.30 | |
| 投资业务其他项目（亿） | -1.57 | ||
| 已付利息(融资)（万） | 1,303.20 | 540.20 | |
| 发行股份（亿） | 1.05 | 1.05 | |
| 发行相关费用（万） | 1,377.20 | ||
| 偿还融资租赁（万） | 4,267.60 | 2,099.20 | |
| 期间变动其他项目（万） | -170.90 | -57.20 | |
| 减:出售资产之溢利（万） | -26.50 |
大族数控的经营回顾
2025-12-31 · 经营评述
1、主营业务公司聚焦AI算力场景,深度绑定行业龙头客户,主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。
报告期内,公司业务及经营模式未发生重大变化;公司产品类型进一步丰富,新产品研发取得较大进展,并针对热点应用场景从销售单一设备到提供全面质量管理的专业化工艺解决方案,逐步从被动‘满足’客户需求向主动‘助力’客户提升技术能力及盈利水平转变,不断提升公司技术竞争护城河。
2、主要产品公司构建了覆盖普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵,为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。
2025年,公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力,在AI算力场景进一步丰富产品矩阵,超高精度CCD机械钻孔机、新一代新型激光加工设备、能量实时监控CO2激光钻孔机、第三代定位系统机械钻孔机、大点数高精四线测试机等行业创新型产品获得客户认可,公司产品结构得到进一步优化。
公司主要工序解决方案情况如下:(1)压合工序解决方案压合是PCB多层板制造的关键加工环节,需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起,通过程式化的加热及冷却,使得半固化片材料由半固化态转变为固化态,从而形成完整的多层板。
公司的真空压合系统具有更高的温度均匀性及压合平整度,可满足算力高多层板及HDI板压合工序环节中,层间均匀性要求持续提升的需求。
(2)钻孔工序解决方案钻孔是PCB制造的核心加工环节,指用一种专用工具或激光在有机材料PCB或玻璃基板上加工出各种导通孔,经金属化电镀后成为层与层的连接线路,以实现层间互连互通;另外针对AI算力设备高速PCB信号完整性需求,通孔的背钻应用大幅攀升。
一般情况下,孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式,且部分机械通孔需要进行二次背钻加工;而孔径<0.15mm且厚径比(AR)<1.5时则多采用激光钻孔方式。
公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等,公司是行业内少数可针对AI算力PCB复杂结构需求提供成套设备的企业;同时公司不断累积不同特性材料的最佳工艺参数,为客户提供钻孔工序的综合解决方案,助力PCB行业钻孔加工综合成本的降低及品质的提升。
(3)曝光工序解决方案曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。
根据曝光时是否使用底片,曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术,应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。
公司推出的曝光设备为激光直接成像系统,针对不同的感光材料、解析度等关键指标,提供丰富的产品组合,为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案;在应对线路图形转移方面,优越的层间对位精度、线宽极差控制能力及精细解析能力,可满足高速算力PCB的阻抗管控及高阶HDI细线路要求,而常规多层板加工最高曝光效率可超10,000PNL╱天;在应对阻焊图形转移方面,提供激光器功率≥100W及多波长组合方式的高效作业激光直接成像系统,满足不同颜色及特性油墨的稳定加工。
(4)成型工序解决方案成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框,或在内部进行局部挖空(Cavity),以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。
一般情况下,刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工,而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。
另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工,也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。
公司提供机械成型设备、CCD六轴独立机械成型设备、激光成型设备、覆盖膜激光成型设备等各类产品,搭配不同的自动化方案,满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工,在800G及以上高速光模块高精度成型方面取得广泛认可。
同时推出涂层铣刀产品,可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数,从而实现高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。
(5)检测工序解决方案PCB生产中涉及多个环节的检测工序,最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。
随着线路密度的增加,检测的难度也随之增加,需要通过自动化的检测设备进行检测。
公司针对不同PCB的检测需求,如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试设备、通用测试设备、专用高精测试设备、耐高压测试设备等产品,公司系列产品为AI算力PCB电性能的完整性保驾护航,深受行业信赖。
另外,针对蚀刻后图形完整性及最终外观检查,则根据不同特征参数,提供不同分辨率的自动光学检查设备(AOI及AVI),来满足PCB加工过程及成品的各类型质量检测要求。
3、经营模式(1)盈利模式公司深耕AI算力PCB市场,积极开展关键加工工艺研究,在高频高速PCB信号完整性、电源完整性方面不断推出行业创新加工方案,助力客户稳定量产下一代AI算力PCB并进一步延伸至半导体先进封装(Semiconductoradvancedpackaging)产业链。
公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售,主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利;并凭借与行业龙头客户前瞻性的合作开发,进一步增强公司竞争力护城河,来提升公司市场地位及盈利水平。
(2)生产模式公司主要采用‘以销定产’的生产模式,结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》,按BOM组织物料,并由生产部门按作业指导书进行模块化组装,再进行总装调试。
各类PCB产品对专用加工设备的技术要求及品质标准存在一定差异,公司结合不同产品的性能要求,针对性安排生产场地及装配、调试人员,确保公司产品交付的效率及品质稳定性。
(3)采购模式公司主要采用‘以产定采’辅以‘安全库存’的方式开展生产性物料采购,主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。
公司按照供应商管理办法,根据物料特性开发供应商,通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核,被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。
公司采用询价采购或年度框架协议等模式,按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。
对于标准部件,公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购;对于非标准化部件,公司会对部件进行自主设计后,根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货,对于核心物料、贵重物料,每个月根据市场发机计划安排提货;对于辅料类,按照安全库存模式进行备货。
公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策,并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式进行结算。
(4)销售模式公司主要采用直销的销售模式。
公司的PCB专用设备绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。
另外,由于部分代理商和贸易商具有较为丰富的客户资源,尤其是外资PCB制造商资源,因此公司为提升与该类客户的合作深度,部分采用代理商和贸易商销售模式。
(5)研发模式目前,公司下设多个产品中心负责产品研发,包括大族微电子、机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心、贴附及自动化产品中心,为提升公司产品所在工序内及上下游工序间的协同能力,公司布局压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等,以补充和强化产品间的相互促进,提升了细分场景下整厂一站式解决方案的综合竞争力。
公司具有创新的自主研发模式:以细分市场及应用场景为中心,依托细分场景研究平台、各产品研发平台及通用专业技术研究平台,链接上下游产业链开展研发合作,持续挖掘AI算力场景PCB的制程难点与痛点,突破高多层板、高多层HDI板、类载板等各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求,同时与行业龙头客户持续深入合作,实现各细分场景工艺的自我迭代及提升,以持续确保公司产品及解决方案的竞争优势,为PCB行业客户提供各细分市场(场景)一站式最优加工解决方案。
(6)公司采用目前经营模式的合理性及变化情况公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的,受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响,符合行业特点和商业惯例。
报告期内公司经营模式未发生重大变化,影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化,在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化,但随着AI重塑千行百业,公司将不断优化经营模式以适应产业进步。
2025-12-31 · 未来展望
行业发展趋势Prismark预测,2026年全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长,其中服务器市场规模增加18.4%,一举跃升为电子终端中最大的品类,2024-2029年复合增长率高达13.9%,同时AI算力的增长离不开数据交换设备的成长,因此AI数据中心需求将长期驱动上游PCB市场规模的持续放大。
从不同电子终端PCB需求的综合成长率看,服务器╱存储器、有线基础设施增幅高达18.7%和15.7%,远高于平均8.2%的水平。
PCB专用设备需求规模与PCB需求面积强相关,按照不同细分PCB面积需求预估,与服务器相关的,特别是AI算力服务器相关的18层及以上高多层板、HDI及封装基板市场增长更为显着,2024-2029年复合成长率分别为28%、14.3%及12.8%,其中中国大陆相关产品的复合成长率更是分别高达31.9%、14.8%及12.9%,预计到2029年中国大陆的PCB市场规模占全球的75%,稳固全球第一市场的地位。
全球PCB产业成长的持续由AI算力基础设施建设带动,随着AI数据中心算力密度大幅提升,PCB对应的传输速率迅速提升至SerDes224Gbps及以上,传输速率的提升对PCB产品性能、结构及制造工艺产生极大的变革,新工艺、新材料、新技术层出不穷,高频高速AIPCB及先进封装的信号完整性、电源完整性要求不断攀升,光电融合(CPO)、PCB载板化(CoWoP)、线缆PCB化(正交背板)、M9/PTFE╱陶瓷╱玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大的挑战及更大的市场。
同时,2026年全球PCB行业龙头客户投资规模不断刷新,多家企业投资预算高达10亿美元以上,对行业相关企业投资规模的不完全统计,未来几年AIPCB行业投资规模可达500亿元以上规模,叠加新扩厂项目AIPCB技术的快速提升,专用设备需求产能大幅提高,并对面向行业新趋势、新需求的创新型量产方案有更大促进。
公司发展战略公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业,不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序设备,持续为客户提供一站式解决方案;同时围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象,重新打造价值链条。
AI算力产业链是未来PCB产业发展的主要方向,结合供应链体系的全球化布局,公司将ALLINAI,充分把握PCB产业技术升级及新竞争格局带来的专用设备蓬勃发展的机遇,通过构建国内外产能,深度参与全球竞争,来实现公司业务的永续发展。
公司将持续围绕‘成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商’的战略愿景,全面聚焦AI算力场景产业链,重点在以下几个方面进行战略提升,增强公司的核心竞争力。
1、公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的AI算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板市场,锚定钻孔工序,持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位,发挥多产品、多场景的协同优势,不断研发适应AI算力场景技术的不同细分市场需求的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面不断突破,更要从AIPCB全流程智造综合解决方案的维度实现新一代AIPCB产品的量产。
2、公司将以现有先进技术的核心工序解决方案为切入点,与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作,全面掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势,构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制,逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸,深化PCB加工解决方案的一站式供应;并随着产品技术的进一步深化,助力PCB行业客户向先进封装产业拓展。
3、公司将致力于变革现有价值链体系,加大现有专用设备周边的价值挖掘,通过对PCB行业新技术、新材料、新工艺与专用加工设备的研发整合,打造大族数控品牌的系统性工序解决方案,大幅提升PCB加工的效率与品质;对比单独提供专用加工设备及原辅料的模式,大族数控系统性方案可助力PCB制造企业综合运营成本的显着降低及先进技术的持续领先。
4、公司将持续提升服务能力,发挥快速响应的服务优势,为客户提供从技术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务,将传统的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动,不断向一站式方案服务商转变;并积极布局海外供应及服务体系,服务PCB产业全球多元化的发展趋势,从而提升全球竞争力。
5、公司将全面拥抱AI变革,构建数字智能化发展路径,以AI赋能公司各项业务的变革,推动各业务场景智能体落地,在PCB专用加工设备领域率先实现数字智能化转型,抢占竞争先机。
下一年的经营计划1、聚焦AI算力场景,紧抓全新技术升级机遇AI算力产业持续进化,英伟达、谷歌等AI服务器规格持续升级,对应的PCB朝着更高承载频率更高运算速度进化,AI服务器除GPU算力持续提升外,数据交换能力成为提升服务器性能的关键环节,共同推动高速高多层板(超高多层板或高多层HDI板)、SLP类载板需求增加,同时PCB替代铜缆连接,催生正交背板需求增加,其产品层数可超过100层;国内外知名PCB企业在新增投资主要面向相关产品。
公司将依托超高精度背钻及高速材料盲孔综合解决方案等创新产品,深入行业龙头客户的新产品、新工艺研发项目,凭借灵活的高密度人才配置与及时高效服务响应的优势,通过联合试验、测试等认证手段满足高速高多层板多种类导通孔、精细线路、多次压合、高可靠性品质检测等不同工序日益提升的加工需求。
从AI基础设施到高速数据传输再到终端应用,公司将紧抓AI算力场景服务器高多层板HDI板(HLC+HDI)、800G/1.6T高速光模块及AI智能手机类载板等高价值细分PCB产品的新增专用加工设备需求。
针对高多层板HDI板多种类型的钻孔、更精细线路及更高可靠性等需求,公司将持续提供更高技术能力的机械钻孔设备、激光钻孔设备、检测类设备等产品,来满足下一代AI服务器高阶HDI板及交换机超高多层板对信号完整性保障的更高精度背钻及更高堆叠盲孔加工需求;而针对800G及以上光模块、AI智能手机等更多采用类载板(SLP)的趋势,公司将持续拓展新型激光加工技术的应用范畴,应对更小孔、更高精度外型的技术需求,打破传统CO2激光钻孔小孔能力瓶颈及机械成型机的公差极限,以提升类载板产品的生产良率,并积极储备mSAP3.0工艺技术,满足下一代类载板RCC材料更小特征加工的需求。
公司将深入对接行业更高技术需求的新产品开发,持续与行业头部客户合作研发开创性的成套解决方案,助力CoWoP、CPO、正交背板等新概念的落地及量产。
2、加快高端封装基板及先进封装产业拓展当前,通过缩小晶体管尺寸来提升性能的方式愈发困难且成本高昂,摩尔定律面临瓶颈,先进封装凭借创新的连接和集成技术脱颖而出,相关产业增长迅速。
公司研发的应用于先进封装基板行业的新型激光成套方案,包括ABF及PSPI微小孔钻孔、高精度挖槽(Cavity)、玻璃通孔(TGV)及分板加工等,可用于FC-CSP、FC-BGA、玻璃基、EMIB、FOPLP等先进封装基板,涉及的下游应用场景主要包含智能手机SoC、AiP及AI算力场景的服务器的CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片。
公司相关产品已获得国内外多家知名客户的工艺实验及合格供应商认证,将持续与客户进行全流程可靠性验证,推动批量订单落地;同时公司可为向先进封装领域延伸的下游客户提供创新解决方案,减少客户先期工艺认证时间。
公司将通过在先进封装领域的布局,大力研发创新解决方案来培育新的盈利增长点。
3、深化海外市场拓展,提升公司国际化运营水平供应链的重塑掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮,公司积极应对产业转移,与现有国内合作客户深度布局东南亚市场。
在加强海外代理商合作的基础上,重点与国内结盟客户共同布局,针对当地商业模式、供应链体系、人才状况等制定适合的产业发展规划;并设立海外公司,建立本土化的运营团队,加速公司国际化进程。
从目前情况看,东南亚国家扩产目标市场也同样锚定AI算力产业链,在高多层、高多层HDI板、类载板等高价值领域,主要客户群为公司现有客户,公司将凭借在AIPCB综合解决方案的竞争优势,积极把握产业转移带来的扩产商机;同时,海外的封装基板项目特别是AI算力芯片相关项目也逐步增加,遍布中国台湾、日本、韩国、马来西亚等地区,主要投资企业为国际知名载板厂商,公司将依托H股上市带来的品牌知名度上升机遇,加速海外市场拓展,在新加坡等东南亚地区建立常驻机构及科研团队,以此为基地吸引全球的国际化人才及打造本土化团队,以紧密链接先进封装产业链相关企业,并通过高技术附加值产品的市场推广,参与到全球高水平竞争中,从而提升公司的国际化运营水平,实现全球产业链的覆盖。
4、提升人才的培育水平,加大全球人才的开拓随着公司在不同PCB细分市场的多维扩张,给市场拓展、产品研发、工艺研究等带来更高挑战,对各类高水平人才的需求大幅攀升。
一方面,公司不断引进外部专业人才,激发公司人才队伍的活跃性;另一方面,公司建立了完善的人员培养体系,持续提升员工专业能力,准确把握行业发展现状和趋势。
公司将积极推行‘大才计划’,开展干部管理、人才梯队建设及关键岗位继任者计划,大力培养复合型高端技术人才,打造全方位的人才队伍。
另外,公司还将积极储备高水平人才,助力基础技术研发及快速机动支援公司各职能部门,促使关键问题的快速解决,全面服务于公司产品的开发及综合竞争力的提升。
公司产品技术附加值越来越高,面向国际客户和供应链企业的机会大大增加,加上部分PCB产能转移至东南亚国家,具有国际视野和能力的人才需求量大增,公司将在国际人才招聘及本土化方面持续加大力度。
5、加大加工工艺研究投入,不断突破行业制造难题PCB工艺的技术进步加快,且技术进步主要是依靠设备与材料的技术迭代完成。
公司将从产品提升到融合人、机、料、法、环、测的成套工艺解决方案,并逐步推进不同工序间的有机协同。
由于PCB产业发展轨迹是从国外到中国,相关工艺标准、生产流程、设备规格、工业软件等长期被国外企业定义;为实现国内PCB产业的颠覆式创新,需要加大基础工艺的研发,打造与上下游企业紧密的互动机制,通过具体项目的合作实现工艺创新,另外数字化、智能化生产将大幅缩短产品研发周期、提升PCB企业的生产效率及产品品质。
公司将持续加大与覆铜板(CCL)以及钻针厂商合作研发的力度,不断降低传统材料的加工成本、提升新研发材料的可加工性,为下游客户提供典型的钻孔工艺配方,节省客户端研发成本;并将该类合作方式逐步延伸至压合工序、图形转移工序等,通过基础工艺范围的进一步扩张,为行业的整体技术提升打开空间。
另外,自动化、数字化是PCB制造智能化的基础,公司将不断完善钻房、成型车间的MES系统,实现全工序的自动化运行,并建立相关的数据分析模型,实现车间智能化的自我进化;而在AI图像识别领域,公司AOI、AVI产品将不断累积数据,并与行业相关公司及国家级实验室开展合作,进一步提升光学检测的准确性。
6、全面拥抱人工智能,大力赋能创新发展AI已经在影响着社会经济的方方面面。
面对新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮,公司将密切关注行业发展变化,加大研发创新与市场开拓力度,抓住新一轮行业增长的重大机遇。
公司是PCB专用设备及加工方案供应商,一方面可通过AI赋能公司产品设计、工艺创新、性能提升;另一方面,将积极推动AI在PCB行业内的应用,助力AI产业链硬件的创新发展。
同时,公司凭借多产品布局及细分场景一站式方案供应能力,透过大族数控细分PCB生产工艺优化模型,不断优化产品研发及方案设计,消除现有方案弊端,打造颠覆式创新产品,为行业提供具有竞争优势的PCB生产整厂方案。
加大与产业机构合作力度,包括公司管理的人工智能接入,生产设备的数字化链接,光学检测大模型搭建等,善用AI、也赋能AI,在PCB专用加工设备行业率先打造AI智能体。
大族数控的主营产品结构
| 币种 | 起始日期 | 报告期 | 产品名称 | 主营收入（亿元） | 占主营收入比例(%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 人民币 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | 合计 | 57.73 | 1 |
| 人民币 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | 钻孔类设备 | 41.67 | 0.7219 |
| 人民币 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | 检测类设备 | 5.34 | 0.0924 |
| 人民币 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | 其他 | 3.43 | 0.0594 |
| 人民币 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | 曝光类设备 | 3.22 | 0.0558 |
| 人民币 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | 成型类设备 | 2.70 | 0.0468 |
| 人民币 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | 贴附设备 | 1.19 | 0.0205 |
| 人民币 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | 压合类设备 | 0.18 | 0.0032 |
大族数控的股东权益变动
| 事件日期 | 变动股数（万股） | 变动后持股数（万股） | 股东名称 | 仓位 | 权益身份 | 事件性质 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-04 | 31.96 | 946.62 | 好仓 | 投资经理 | 你买入了股份 | |
| 2026-07-17 | -18.19 | 740.76 | 好仓 | 你完成出售股份 | ||
| 2026-07-17 | 24.13 | 352.33 | SCHRODER INTERNATIONAL SELECTION FUND - CHINA A | 好仓 | 实益拥有人 | 你买入了股份 |
| 2026-07-09 | 28.86 | 888.64 | 好仓 | 投资经理 | 你买入了股份 | |
| 2026-07-08 | 15.82 | 301.51 | SCHRODER INTERNATIONAL SELECTION FUND - CHINA A | 好仓 | 实益拥有人 | 你买入了股份 |
| 2026-06-09 | -18.33 | 275.99 | 好仓 | 因你不再持有上市法团股份的须具报权益而将通知送交存盘（你必须在补充资料方格简述有关事件） | ||
| 2026-05-29 | -41.16 | 335.81 | 好仓 | 任何其他事件（你必须在补充资料方格简述有关事件） | ||
| 2026-05-28 | -73.37 | 376.97 | 好仓 | 任何其他事件（你必须在补充资料方格简述有关事件） | ||
| 2026-05-26 | -4.62 | 459.70 | 好仓 | 任何其他事件（你必须在补充资料方格简述有关事件） | ||
| 2026-05-21 | -113.66 | 251.55 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 你完成出售股份 | |
| 2026-05-21 | 4.74 | 464.33 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 任何其他事件（你必须在补充资料方格简述有关事件） | |
| 2026-05-21 | -113.66 | 251.55 | 好仓 | 实益拥有人 | 你完成出售股份 | |
| 2026-05-21 | -113.66 | 251.55 | 好仓 | 投资经理 | 你完成出售股份 | |
| 2026-05-21 | -113.66 | 251.55 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 你完成出售股份 | |
| 2026-05-19 | -11.81 | 461.13 | 好仓 | 你完成出售股份 | ||
| 2026-05-14 | -251.52 | 277.54 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 你完成出售股份 | |
| 2026-05-13 | -92.52 | 529.06 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 你完成出售股份 | |
| 2026-05-12 | -253.25 | 265.97 | 淡仓 | 实益拥有人 | 你具有上文15011至15014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任 | |
| 2026-05-12 | -20.13 | 621.58 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 你完成出售股份 | |
| 2026-05-11 | 41.51 | 486.30 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 任何其他事件（你必须在补充资料方格简述有关事件） | |
| 2026-05-11 | -102.15 | 519.22 | 淡仓 | 实益拥有人 | 你具有上文15011至15014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任 | |
| 2026-05-08 | -20.29 | 621.37 | 淡仓 | 实益拥有人 | 你具有上文15011至15014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任 | |
| 2026-05-07 | -19.82 | 856.39 | 好仓 | 投资经理 | 你完成出售股份 | |
| 2026-05-05 | -15.34 | 691.34 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 你完成出售股份 | |
| 2026-04-30 | -15.34 | 691.34 | 淡仓 | 实益拥有人 | 你具有上文15011至15014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任 | |
| 2026-04-29 | -40.62 | 740.77 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 你完成出售股份 | |
| 2026-04-28 | -59.34 | 781.39 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 你完成出售股份 | |
| 2026-04-28 | -400.00 | 500.00 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 因你不再持有上市法团股份的须具报权益而将通知送交存盘（你必须在补充资料方格简述有关事件） | |
| 2026-04-27 | -40.62 | 740.77 | 淡仓 | 实益拥有人 | 你具有上文15011至15014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任 | |
| 2026-04-24 | -59.34 | 781.39 | 淡仓 | 实益拥有人 | 你具有上文15011至15014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任 | |
| 2026-04-24 | -2.84 | 867.68 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 你完成出售股份 | |
| 2026-04-23 | 900.00 | 900.00 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 任何其他事件（你必须在补充资料方格简述有关事件） | |
| 2026-04-22 | -2.84 | 867.68 | 淡仓 | 你所控制的法团的权益 | 你具有上文15011至15014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任 | |
| 2026-04-16 | -48.00 | 904.78 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 你完成出售股份 | |
| 2026-04-14 | -15.43 | 808.21 | 好仓 | 你完成出售股份 | ||
| 2026-04-14 | -48.00 | 904.78 | 淡仓 | 你所控制的法团的权益 | 你具有上文15011至15014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任 | |
| 2026-04-13 | -29.60 | 960.45 | 好仓 | 你所控制的法团的权益 | 你完成出售股份 | |
| 2026-04-10 | 33.00 | 889.43 | 好仓 | 投资经理 | 你买入了股份 | |
| 2026-04-09 | -29.60 | 960.45 | 淡仓 | 实益拥有人 | 你具有上文15011至15014所提述的包含于合约或文书内的任何权利或责任 | |
| 2026-04-01 | 43.09 | 814.09 | 好仓 | 投资经理 | 你买入了股份 |
只列出最近 40 条，更早的记录未展示。
大族数控的公司高管
| 姓名 | 职务 | 全部职务 | 薪酬（万元） | 性别 | 年龄 | 学历 | 就任日期 | 更新日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 杨朝辉 | 执行董事,董事长,总经理,授权代表,战略委员会主席 | 执行董事, 董事长, 总经理, 授权代表, 战略委员会主席 | 2,840.90 | 男 | 51 | 硕士 | 2003-05-01 | 2026-01-29 |
| 周辉强 | 非执行董事,薪酬与考核委员会成员,审计委员会成员 | 非执行董事, 薪酬与考核委员会成员, 审计委员会成员 | 男 | 53 | 硕士 | 2020-11-01 | 2026-01-29 | |
| 张建群 | 非执行董事,战略委员会成员 | 非执行董事, 战略委员会成员 | 男 | 61 | 本科 | 2014-10-01 | 2026-01-29 | |
| 杜永刚 | 非执行董事,提名委员会成员 | 非执行董事, 提名委员会成员 | 男 | 57 | 硕士 | 2020-11-01 | 2026-01-29 | |
| 黄麟婷 | 非执行董事,职工董事 | 非执行董事, 职工董事 | 69.20 | 女 | 43 | 本科 | 2025-05-01 | 2026-01-29 |
| 夏丽雅 | 独立非执行董事 | 独立非执行董事 | 女 | 44 | 硕士 | 2026-02-06 | 2026-01-29 | |
| 丘运良 | 独立非执行董事,薪酬与考核委员会成员,战略委员会成员,审计委员会主席 | 独立非执行董事, 薪酬与考核委员会成员, 战略委员会成员, 审计委员会主席 | 12.00 | 男 | 47 | 硕士 | 2020-01-11 | 2026-01-29 |
| 李薇薇 | 独立非执行董事,提名委员会主席,审计委员会成员 | 独立非执行董事, 提名委员会主席, 审计委员会成员 | 12.00 | 女 | 64 | 硕士 | 2024-02-01 | 2026-01-29 |
| 辛国胜 | 独立非执行董事,提名委员会成员,薪酬与考核委员会主席 | 独立非执行董事, 提名委员会成员, 薪酬与考核委员会主席 | 12.00 | 男 | 74 | 博士 | 2024-05-01 | 2026-01-29 |
| 黄雅婵 | 联席公司秘书 | 联席公司秘书 | 女 | 本科 | 2025-04-01 | 2026-01-29 | ||
| 周鸳鸳 | 联席公司秘书,授权代表 | 联席公司秘书, 授权代表 | 女 | 38 | 本科 | 2025-04-01 | 2026-01-29 | |
| 周小东 | 董事会秘书,副总经理,财务总监 | 董事会秘书, 副总经理, 财务总监 | 男 | 53 | 本科 | 2020-11-01 | 2026-01-29 | |
| 张建中 | 副总经理 | 副总经理 | 男 | 49 | 大专 | 2020-11-01 | 2026-01-29 | |
| 吕洪杰 | 副总经理 | 副总经理 | 男 | 46 | 本科 | 2020-11-01 | 2026-01-29 | |
| 宋江涛 | 副总经理 | 副总经理 | 男 | 47 | 高中 | 2020-11-01 | 2026-01-29 | |
| 佘蓉 | 副总经理 | 副总经理 | 女 | 47 | 硕士 | 2020-11-01 | 2026-01-29 | |
| 寇炼 | 副总经理 | 副总经理 | 女 | 51 | 硕士 | 2020-11-01 | 2026-01-29 | |
| 黎勇军 | 副总经理 | 副总经理 | 男 | 51 | 硕士 | 2020-11-01 | 2026-01-29 | |
| 翟学涛 | 副总经理 | 副总经理 | 男 | 50 | 硕士 | 2020-11-01 | 2026-01-29 |
2026-01-29 · 简历
杨朝辉先生,1975年3月25日出生,无境外居留权,中国国籍。
为我们的执行董事、董事长兼总经理。
杨先生主要负责决定本公司的日常经营计划、发展及投资方案;召集主持股东会及董事会会议;以及决定及领导对外事务、公司重大事项及本公司重大业务活动。
其目前还担任战略委员会主席。
杨先生于PCB行业拥有逾20年经验。
杨先生于2003年5月加入本集团,同时获委任为董事兼总经理,并自2020年11月起进一步获委任为董事长。
杨先生目前亦于本集团多间子公司担任职务,包括自2008年4月起担任麦逊电子董事长、自2016年4月起担任深圳市升宇智能科技有限公司董事长并自2021年3月起担任亚洲创建执行董事兼总经理。
杨先生亦自2000年2月起加入大族激光集团,历任多个职位直至2020年11月,最后任职岗位为大族激光副总经理。
在加入本集团之前,杨先生曾于1996年8月至2000年1月担任深圳证券交易所及联交所上市公司深圳市中兴通讯股份有限公司(现为中兴通讯股份有限公司,股票代码╱股份代号:000063/0763)产品事业部质量部副部长。
杨先生于1996年7月毕业于中国西北工业大学,主修机械电子工程,并于2013年1月进一步获得中国天津大学高级管理人员工商管理硕士(EMBA)学位。
杨先生于2025年2月获粤港澳大湾区企业创新力榜单专家评审委员会与深圳工业总会联合授予「2024粤港澳大湾区企业创新力榜单—创新杰出人物」称号。
自2020年11月起,杨先生还担任中国电子电路行业协会(CPCA)副监事长及CPCA专用设备分会会长。
2026-01-29 · 简历
周辉强先生:1973年3月7日出生,无境外居留权,中国国籍。
为非执行董事,主要负责出席董事会会议,对重大经营决策、战略规划、投资计划等事项进行审议并参与表决,为本公司发展方向出谋划策。
周先生於2020年11月加入本集团并同时获委任为董事。
其亦自2001年3月起加入大族激光集团,目前在该集团担任多项职务,包括大族激光董事、管理与决策委员会常务副主任兼财务总监。
其亦於2017年9月至2025年5月担任广东华沿机器人股份有限公司董事,并於2019年4月至2025年11月担任天津大族海河投资管理有限公司董事。
除在本集团及大族激光集团的任职外,於2015年12月至2021年12月,周先生担任深圳证券交易所创业板上市公司深圳市英可瑞科技股份有限公司(股票代码:300713)独立董事。
周先生於1994年7月毕业於中国吉安师范学校,并通过在线课程学习於2005年7月获得中国江西财经大学会计学学士学位,并於2017年9月进一步获得中国吉林大学EMBA学位。
其亦为中国注册会计师。
2026-01-29 · 简历
张建群先生:1965年出生,中国国籍,无境外永久居留权,为非执行董事,主要负责出席董事会会议,对重大经营决策、战略规划、投资计划等事项进行审议并参与表决,为本公司发展方向出谋划策。
张先生于2014年10月加入本集团并同时获委任为董事。
其亦自1997年4月起加入大族激光集团,担任市场总监,目前在大族激光集团担任多个职务,包括大族激光副董事长及管理与决策委员会常务副主任。
除在本集团及大族激光集团的任职外,张先生自2017年3月起担任深圳市合诺投资企业(有限合伙)的普通合伙人,自2016年8月起担任上海智越韶瀚投资创业投资中心(有限合伙)(现为舟山智越韶瀚创业投资中心(有限合伙))的有限合伙人,并自2018年12月起担任深圳市量子生物信息科技有限公司董事。
张先生于1986年8月获得中国清华大学计算机科学学士学位。
2026-01-29 · 简历
杜永刚先生:1969年出生,中国国籍,硕士学位。
为非执行董事,主要负责出席董事会会议,对重大经营决策、战略规划、投资计划等事项进行审议并参与表决,为本公司发展方向出谋划策。
杜先生于2020年11月加入本集团并同时获委任为董事。
其亦自2008年12月起加入大族激光集团,且目前亦在该集团担任多项职务,包括大族激光管理与决策委员会董事会秘书兼副主任,以及大族激光控股子公司深圳国冶星光电科技股份有限公司董事。
杜先生于1991年7月获得中国郑州航空工业管理学院经济学学士学位,并于2019年6月进一步获得中国吉林大学EMBA学位。
其于2008年12月取得董事会秘书资格。
杜先生于2022年12月获中国上市公司协会授予「2022上市公司董事会秘书履职评价3A级荣誉证书」,并于2013年7月获得第九届新财富金牌董秘奖。
2026-01-29 · 简历
黄麟婷女士:1983年出生,中国国籍,无境外永久居留权,为非执行董事(职工董事),主要负责出席董事会会议,对重大经营决策进行审议并参与表决,并向董事会提供意见以保障本集团雇员的利益。
黄女士于2020年10月加入本集团并于2020年10月至2025年5月担任职工监事。
其于2025年5月进一步获选举为职工董事。
加入本集团前,黄女士于2006年6月至2008年4月任职于深圳锦绣中华发展有限公司;2008年5月至2020年10月担任大族激光考核评价中心项目经理;2021年6月至2025年1月担任本公司子公司大族微电子监事;2022年8月至2024年6月担任本公司子公司大族数控科技(东莞市)有限公司监事。
黄女士获得广东商学院(现广东财经大学)人力资源学士学位。
其于2012年11月取得中华人民共和国人力资源和社会保障部颁发的中级经济师(人力资源管理方向)资格证书。
2026-01-29 · 简历
夏丽雅女士:1982年出生,中国国籍,为独立非执行董事,主要负责以独立方身份监督董事会,并保障公共利益与中小股东权益。
2010年7月至2012年7月,夏女士在香港中文大学担任骨科及创伤科下项目协调员,负责项目统筹。
其其他先前工作经历亦包括担任香港理工大学科研助理,及担任岭南大学高级行政主任。
目前,夏女士担任香港大学助理总监。
夏女士于2004年6月获得中国宁波大学经济学学士学位。
其随后于2010年10月在香港取得香港理工大学与英国华威大学联合课程的工程工商管理硕士学位。
2026-01-29 · 简历
丘运良先生:1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权,为独立非执行董事,主要负责以独立方身份监督董事会,并保障公共利益与中小股东权益。
加入本集团前,丘先生于2001年7月至2004年4月担任深圳天健信德会计师事务所审计员;2004年11月至2010年6月历任安永华明会计师事务所审计员、高级审计员及经理;2010年7月至2011年12月担任立信大华会计师事务所授薪合伙人。
此后,其于2012年6月至2020年1月担任深圳证券交易所上市公司深圳市建艺装饰集团股份有限公司(股票代码:002789)的独立董事;2016年2月至2020年6月担任深圳证券交易所上市公司盛新锂能集团股份有限公司(股票代码:002240)的独立董事;2017年3月至2018年7月担任深圳证券交易所上市公司深圳市华阳国际工程设计股份有限公司(股票代码:002949)的独立董事;2020年5月至2023年6月担任深圳证券交易所上市公司深圳市科陆电子科技股份有限公司(股票代码:002121)的独立董事兼审计委员会成员;2021年1月至2024年7月担任福建福特科光电股份有限公司的独立董事,以及于2019年6月至2025年4月担任上海证券交易所科创板上市公司芯海科技(深圳)股份有限公司(股票代码:688595)的独立董事兼审计委员会成员,并于2024年11月至2025年8月担任上海证券交易所上市公司长园科技集团股份有限公司(股票代码:600525)独立董事兼审计委员会成员。
目前,其自2012年1月起担任立信会计师事务所(特殊普通合伙)的合伙人,自2025年6月起担任广州众山新材料股份有限公司独立董事,并自2025年8月起担任深圳市赛元微电子股份有限公司独立董事。
丘先生于2001年7月获得中国厦门大学会计学学士学位,并于2018年12月进一步在中国获得中国人民大学EMBA学位。
其为中国注册会计师。
自2024年11月起,其担任江西财经大学会计学院客座教授,任期三年。
2026-01-29 · 简历
李薇薇女士,1962年出生,中国国籍,无境外永久居留权,为独立非执行董事,主要负责以独立方身份监督董事会,并保障公共利益与中小股东权益。
加入本集团前,于2004年5月至2022年3月,李女士担任深圳大学法学教授;2019年1月至2024年6月担任深圳市中兴新材技术股份有限公司独立董事。
目前,其自2021年5月起担任深圳市方向电子股份有限公司独立董事。
李女士于1988年6月获得中国政法大学法学硕士学位,随后于1999年6月获得澳大利亚新南威尔士大学法学硕士学位。
李女士分别于2004年12月及2017年12月取得法学教授资格及上市公司独立董事资格。
李女士曾于2010年3月至2013年3月担任深圳市民盟法制委员会副主任,并于2018年5月至2023年5月担任中国国际法学会理事。
2026-01-29 · 简历
辛国胜博士,男,1952年12月出生,无境外居留权,中国国籍。
为独立非执行董事,主要负责以独立方身份监督董事会,并保障公共利益与中小股东权益。
辛博士曾于1987年1月至1988年8月担任蛇口双龙笔业有限公司副总经理;1988年8月至2011年8月,辛博士历任永捷电子(深圳)有限公司副厂长、厂长、副总经理及总经理;2011年8月至2016年8月担任永捷电子(始兴)有限公司总经理;2016年8月至2023年4月担任永捷电子科技(天津)股份有限公司董事兼副总经理。
目前,辛博士自2020年8月起担任深圳证券交易所上市公司广东鼎泰高科技术股份有限公司(股票代码:301377)独立董事;自2020年10月起担任广东中能医疗装备有限公司董事;自2023年11月起担任赣州市超跃科技股份有限公司独立董事;并自2025年7月起担任上海证券交易所上市公司深圳市景旺电子股份有限公司(股票代码:603228)独立董事。
辛博士于1982年7月获得中国黑龙江大学文学学士学位,并于2005年7月获得清华大学与威尔士大学联合授予的MBA学位。
其于2009年6月进一步获得瑞士维多利亚大学工商管理博士学位。
辛博士分别于1988年6月、2003年11月及2003年1月取得高级经济师资格、高级策划师资格及上市公司独立董事资格。
其于2011年6月获得深圳清华大学研究院培训中心颁发的「清华大学金融投资与资本运营高级研修班0902班优秀论文奖」;于2021年10月获得中国电子学会电子制造与封装技术分会颁发的中国电子学会电子制造与封装技术分会杰出贡献奖。
其亦担任深圳市线路板行业协会党支部书记、广东省电路板行业协会秘书长(创会会长)及中国电子电路行业协会资深副理事长。
2026-01-29 · 简历
黄雅婵女士,自2025年4月起获委任为我们的联席公司秘书。
黄女士于公司秘书领域拥有逾8年经验。
其现为卓佳专业商务有限公司(Vistra集团成员公司)之公司秘书服务经理。
其一直为香港上市公司以及跨国、私人及离岸公司提供专业企业服务。
黄女士于2015年获得香港浸会大学工商管理学士学位(荣誉)。
其为特许秘书、特许公司治理专业人员以及香港公司治理公会及英国特许公司治理公会会员。
2026-01-29 · 简历
周鸳鸳女士:1988年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科。
自2025年4月起获委任为我们的联席公司秘书。
周女士于2021年3月加入本公司,担任证券事务专员直至2021年12月。
其自2022年1月起任证券事务代表。
2014年6月至2021年2月,周女士在大族激光担任会计。
周女士于2011年7月获得天津商业大学会计学学士学位。
周女士于2017年1月取得广东省人力资源和社会保障厅颁发的中级会计职称。
2026-01-29 · 简历
周小东先生,1973年出生,中国国籍,无境外永久居留权,于2020年11月加入本集团,此后一直担任本公司副总经理、董事会秘书兼财务总监。
其主要负责管理本公司财务管理总部日常事务。
周先生目前亦在本集团多家子公司担任其他职务,包括自2022年11月起担任信丰数控监事、自2023年4月起担任深圳市升宇智能科技有限公司董事,以及自2022年8月起担任瑞利泰德的董事。
周先生亦自2002年9月起加入大族激光集团担任会计,并于2020年10月前在该集团历任多个职位,其最后职务为大族激光总监。
除在本集团及大族激光集团的任职外,周先生亦曾于1999年5月至2002年3月担任万佳百货有限公司会计。
周先生于1997年7月获得中国长春理工大学财务会计学士学位。
2026-01-29 · 简历
张建中先生,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。
于2009年3月加入本集团,自2022年4月起担任本公司副总经理。
2014年5月至今,张先生亦担任本公司中小客户管理平台负责人,目前主要负责其日常事务。
张先生于2009年3月至2014年5月担任本公司子公司深圳麦逊电子有限公司销售总监。
目前,其自2023年2月起兼任本公司子公司上海大族机械有限公司董事。
张先生于2018年7月毕业于中国河南科技学院。
2026-01-29 · 简历
吕洪杰先生,1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,于2006年10月加入本集团,自2022年4月起担任本公司副总经理。
其主要负责管理本公司新激光产品中心的日常事务。
吕先生先后于2006年10月至2018年12月担任本公司激光切割机产品部产品经理及激光切割机产品中心产品总监。
2019年1月至今,吕先生先后担任本公司副总经理及新激光产品中心产品总经理。
其目前亦担任大族微电子常务副总经理,直接负责大族微电子的产品平台整体管理工作。
吕先生于2003年6月获得中国河北大学工学学士学位。
2026-01-29 · 简历
宋江涛先生,1979年出生,中国国籍,高中学历,无境外永久居留权,于2003年12月加入本集团,自2022年4月起担任本公司副总经理。
其主要负责管理本公司大客户管理平台的日常事务。
宋先生于销售方面拥有丰富的经验。
2003年12月至2019年11月,其历任本公司高级市场经理及华南大客户销售部总监。
自2019年12月起,其担任本公司大客户部部门常务副总经理。
2026-01-29 · 简历
佘蓉女士,1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权,于2005年1月加入本集团,自2020年11月起担任本公司副总经理。
其主要负责管理本公司客户增值服务平台的日常事务。
2005年1月至2020年11月,佘女士历任本公司部门经理、客户增值服务中心总监及客户增值服务平台负责人。
佘女士于2000年7月在中国南昌大学取得法学学士学位。
其于2017年12月进一步取得中国吉林大学EMBA学位。
2026-01-29 · 简历
寇炼女士,1975年出生,中国国籍,无境外永久居留权,于2005年10月加入本集团,自2020年11月起担任本公司副总经理。
其主要负责管理本公司供应链平台的日常事务。
2001年2月至2005年10月,寇女士历任大族激光助理及总监。
其历任本公司生产运营中心总监、供应链与交付平台负责人,并于2014年10月至2020年11月担任本公司监事。
自2022年11月起,其亦担任信丰数控的执行董事及总经理。
寇女士于2010年10月于香港取得香港浸会大学工商管理硕士(MBA)学位。
2026-01-29 · 简历
黎勇军先生,1975年出生,中国国籍,无境外永久居留权,于2002年10月加入本集团,自2020年11月起担任本公司副总经理。
其主要负责管理本公司机械产品中心的日常事务。
黎先生在PCB机械钻孔设备的设计、研究及开发方面拥有丰富经验。
2002年10月至2007年2月,黎先生历任本公司研发部的设计工程师及部门经理。
2008年8月至2020年11月,黎先生亦曾历任本公司的副总工程师及机械产品中心总监。
黎先生于1999年6月获得中国湖南大学工程学士学位,并进一步于2009年7月获得中国哈尔滨工业大学工程硕士学位。
黎先生于其职业生涯中还获得多个奖项,包括于2013年7月获深圳市人民政府授予2012年度深圳市科技进步一等奖,以及于2023年5月获广东省人民政府授予广东省科技进步一等奖。
此外,其曾于2015年7月至2019年6月期间在广东省高职教育机械制造类专业教学指导委员会兼任职务。
2026-01-29 · 简历
翟学涛先生,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权,于2004年3月加入本集团,自2020年11月起担任本公司副总经理。
其主要负责管理本公司激光产品中心的日常事务。
翟先生深耕PCB专用设备行业20余年。
2004年3月至2020年11月,翟先生历任本公司设计工程师、部门经理、激光产品中心总监及产品平台负责人。
2014年10月至2020年11月,其亦兼任本公司监事。
翟先生于2000年7月获得中国辽宁石油化工大学(前称抚顺石油学院)学士学位。
其进一步于2009年1月于中国哈尔滨工业大学取得电子通信工程硕士学位。
其曾获颁多项奖项,包括于2007年12月获中华人民共和国科学技术部授予国家火炬计划项目奖、于2010年12月获深圳市人民政府授予深圳市科技创新奖、于2013年9月获深圳市人民政府授予深圳市科技进步一等奖、于2020年12月获深圳市人民政府授予深圳市科技进步二等奖,以及于2021年3月获广东省人民政府授予广东省科技进步二等奖。
大族数控的事件明细
| 公告日期 | 事件日期 | 事件类别 | 具体事件 | 涉及主体 | 动作 | 事件内容 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-04 | 2026-08-04 | 股东增减持 | 股东增减持 | Schroders PLC | 增持 | Schroders PLC于2026-08-04增持31.96万股，每股均价102.48港元，最新持股数目946.6万股，最新持股比例16.32% |
| 2026-07-17 | 2026-07-17 | 股东增减持 | 股东增减持 | 新加坡政府投资 | 减持 | 新加坡政府投资于2026-07-17减持18.19万股，每股均价109.0862港元，最新持股数目740.8万股，最新持股比例12.77% |
| 2026-07-17 | 2026-07-17 | 股东增减持 | 股东增减持 | SCHRODER INTERNATIONAL SELECTION FUND - CHINA A | 增持 | SCHRODER INTERNATIONAL SELECTION FUND - CHINA A于2026-07-17增持24.13万股，每股均价109.572港元，最新持股数目352.3万股，最新持股比例6.07% |
| 2026-07-09 | 业绩预告 | 业绩盈喜 | 预计2026年中报业绩预增，归属股东应占溢利约9亿人民币至10亿人民币，同比增长241.85%至279.84% | |||
| 2026-07-09 | 2026-07-09 | 股东增减持 | 股东增减持 | Schroders PLC | 增持 | Schroders PLC于2026-07-09增持28.86万股，每股均价140.0632港元，最新持股数目888.6万股，最新持股比例15.32% |
| 2026-07-08 | 2026-07-08 | 股东增减持 | 股东增减持 | SCHRODER INTERNATIONAL SELECTION FUND - CHINA A | 增持 | SCHRODER INTERNATIONAL SELECTION FUND - CHINA A于2026-07-08增持15.82万股，每股均价134.285港元，最新持股数目301.5万股，最新持股比例5.2% |
| 2026-06-09 | 2026-06-09 | 股东增减持 | 股东增减持 | 摩根士丹利 | 减持 | 摩根士丹利于2026-06-09减持18.33万股，最新持股数目276万股，最新持股比例4.75% |
| 2026-05-21 | 2026-05-21 | 股东增减持 | 股东增减持 | 李浩基 | 减持 | 李浩基于2026-05-21减持113.7万股，最新持股数目251.6万股，最新持股比例4.34% |
| 2026-05-21 | 2026-05-21 | 股东增减持 | 股东增减持 | Aspex Master Fund | 减持 | Aspex Master Fund于2026-05-21减持113.7万股，最新持股数目251.6万股，最新持股比例4.34% |
| 2026-05-21 | 2026-05-21 | 股东增减持 | 股东增减持 | Aspex Management (HK) Limited | 减持 | Aspex Management (HK) Limited于2026-05-21减持113.7万股，最新持股数目251.6万股，最新持股比例4.34% |
| 2026-05-21 | 2026-05-21 | 股东增减持 | 股东增减持 | Aspex Holdings (HK) Limited | 减持 | Aspex Holdings (HK) Limited于2026-05-21减持113.7万股，最新持股数目251.6万股，最新持股比例4.34% |
| 2026-05-19 | 2026-05-19 | 股东增减持 | 股东增减持 | 摩根士丹利 | 减持 | 摩根士丹利于2026-05-19减持11.81万股，每股均价164.3892港元，最新持股数目461.1万股，最新持股比例7.94% |
| 2026-05-14 | 2026-05-14 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 减持 | 中金公司于2026-05-14减持253.4万股，每股均价142.783港元，最新持股数目277.5万股，最新持股比例4.78% |
| 2026-05-13 | 2026-05-13 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 减持 | 中金公司于2026-05-13减持102.2万股，每股均价142.4789港元，最新持股数目529.1万股，最新持股比例9.11% |
| 2026-05-12 | 2026-05-12 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 减持 | 中金公司于2026-05-12减持20.29万股，每股均价142.3968港元，最新持股数目621.6万股，最新持股比例10.71% |
| 2026-05-08 | 分红送转 | 分红送转 | 2025年度末期每股派人民币0.6元(相当于港币0.68559元)，除权除息日2026-05-13，派息日2026-06-12 | |||
| 2026-05-07 | 2026-05-07 | 股东增减持 | 股东增减持 | Schroders PLC | 减持 | Schroders PLC于2026-05-07减持19.82万股，每股均价141.8863港元，最新持股数目856.4万股，最新持股比例14.76% |
| 2026-05-05 | 2026-05-05 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 减持 | 中金公司于2026-05-05减持15.34万股，每股均价139.1846港元，最新持股数目691.3万股，最新持股比例11.91% |
| 2026-04-29 | 2026-04-29 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 减持 | 中金公司于2026-04-29减持40.62万股，每股均价141.8072港元，最新持股数目740.8万股，最新持股比例12.76% |
| 2026-04-28 | 2026-04-28 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 减持 | 中金公司于2026-04-28减持59.34万股，每股均价136.6758港元，最新持股数目781.4万股，最新持股比例13.46% |
| 2026-04-28 | 2026-04-28 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 减持 | 中金公司于2026-04-28减持400万股，最新持股数目500万股，最新持股比例3.11% |
| 2026-04-24 | 2026-04-24 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 减持 | 中金公司于2026-04-24减持2.84万股，每股均价140.4827港元，最新持股数目867.7万股，最新持股比例14.95% |
| 2026-04-20 | 报表披露 | 一季报披露 | 2026财年一季报归属股东应占溢利3.229亿人民币，同比增长176.53%，基本每股收益0.73人民币 | |||
| 2026-04-16 | 2026-04-16 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 减持 | 中金公司于2026-04-16减持48万股，每股均价130.5974港元，最新持股数目904.8万股，最新持股比例15.59% |
| 2026-04-14 | 2026-04-14 | 股东增减持 | 股东增减持 | 新加坡政府投资 | 减持 | 新加坡政府投资于2026-04-14减持15.43万股，每股均价131.2918港元，最新持股数目808.2万股，最新持股比例13.93% |
| 2026-04-13 | 2026-04-13 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 减持 | 中金公司于2026-04-13减持29.6万股，每股均价121.4029港元，最新持股数目960.5万股，最新持股比例16.55% |
| 2026-04-10 | 2026-04-10 | 股东增减持 | 股东增减持 | Schroders PLC | 增持 | Schroders PLC于2026-04-10增持33万股，每股均价119.682港元，最新持股数目889.4万股，最新持股比例15.33% |
| 2026-04-01 | 2026-04-01 | 股东增减持 | 股东增减持 | Schroders PLC | 增持 | Schroders PLC于2026-04-01增持43.09万股，每股均价104.2港元，最新持股数目814.1万股，最新持股比例14.03% |
| 2026-03-30 | 报表披露 | 年报披露 | 2025财年年报归属股东应占溢利8.243亿人民币，同比增长173.68%，基本每股收益1.95人民币 | |||
| 2026-03-27 | 2026-03-27 | 股东增减持 | 股东增减持 | 摩根士丹利 | 增持 | 摩根士丹利于2026-03-27增持3700.00股，每股均价103.0705港元，最新持股数目406.3万股，最新持股比例7% |
| 2026-03-26 | 2026-03-26 | 股东增减持 | 股东增减持 | 摩根士丹利 | 减持 | 摩根士丹利于2026-03-26减持1.17万股，每股均价105.6339港元，最新持股数目405.9万股，最新持股比例6.99% |
| 2026-03-13 | 2026-03-13 | 股东增减持 | 股东增减持 | 李浩基 | 增持 | 李浩基于2026-03-13增持93.13万股，最新持股数目352.6万股，最新持股比例6.08% |
| 2026-03-13 | 2026-03-13 | 股东增减持 | 股东增减持 | Aspex Master Fund | 增持 | Aspex Master Fund于2026-03-13增持93.13万股，最新持股数目352.6万股，最新持股比例6.08% |
| 2026-03-13 | 2026-03-13 | 股东增减持 | 股东增减持 | Aspex Management (HK) Limited | 增持 | Aspex Management (HK) Limited于2026-03-13增持93.13万股，最新持股数目352.6万股，最新持股比例6.08% |
| 2026-03-13 | 2026-03-13 | 股东增减持 | 股东增减持 | Aspex Holdings (HK) Limited | 增持 | Aspex Holdings (HK) Limited于2026-03-13增持93.13万股，最新持股数目352.6万股，最新持股比例6.08% |
| 2026-03-10 | 2026-03-10 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金香港证券 | 减持 | 中金香港证券于2026-03-10减持756.8万股 |
| 2026-03-05 | 2026-03-05 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 增持 | 中金公司于2026-03-05增持11.35万股，最新持股数目1776万股，最新持股比例35.19% |
| 2026-03-03 | 2026-03-03 | 股东增减持 | 股东增减持 | 李浩基 | 增持 | 李浩基于2026-03-03增持259.5万股，最新持股数目259.5万股，最新持股比例5.14% |
| 2026-03-03 | 2026-03-03 | 股东增减持 | 股东增减持 | Aspex Master Fund | 增持 | Aspex Master Fund于2026-03-03增持259.5万股，最新持股数目259.5万股，最新持股比例5.14% |
| 2026-03-03 | 2026-03-03 | 股东增减持 | 股东增减持 | Aspex Management (HK) Limited | 增持 | Aspex Management (HK) Limited于2026-03-03增持259.5万股，最新持股数目259.5万股，最新持股比例5.14% |
| 2026-03-03 | 2026-03-03 | 股东增减持 | 股东增减持 | Aspex Holdings (HK) Limited | 增持 | Aspex Holdings (HK) Limited于2026-03-03增持259.5万股，最新持股数目259.5万股，最新持股比例5.14% |
| 2026-03-02 | 2026-03-02 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 减持 | 中金公司于2026-03-02减持2.04万股，每股均价122.1044港元，最新持股数目1764万股，最新持股比例34.96% |
| 2026-02-26 | 2026-02-26 | 股东增减持 | 股东增减持 | Schroders PLC | 增持 | Schroders PLC于2026-02-26增持25.96万股，每股均价126.1658港元，最新持股数目760.9万股，最新持股比例15.08% |
| 2026-02-13 | 2026-02-13 | 股东增减持 | 股东增减持 | 新加坡政府投资 | 增持 | 新加坡政府投资于2026-02-13增持9.34万股，每股均价115.8746港元，最新持股数目858.2万股，最新持股比例17.01% |
| 2026-02-12 | 2026-02-12 | 股东增减持 | 股东增减持 | 摩根大通 | 减持 | 摩根大通于2026-02-12减持61.79万股，每股场内均价119.2641港元，每股场外均价119.2414港元，最新持股数目199.5万股，最新持股比例3.95% |
| 2026-02-11 | 2026-02-11 | 股东增减持 | 股东增减持 | 摩根大通 | 增持 | 摩根大通于2026-02-11增持102.9万股，每股场内均价123.5271港元，每股场外均价123.5402港元，最新持股数目261.2万股，最新持股比例5.17% |
| 2026-02-09 | 2026-02-09 | 股东增减持 | 股东增减持 | Schroders PLC | 增持 | Schroders PLC于2026-02-09增持17.94万股，每股均价121.9643港元，最新持股数目709.9万股，最新持股比例14.07% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | 杜永刚 | 增持 | 杜永刚于2026-02-06增持17.46万股，最新持股数目17.46万股，最新持股比例0.04% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | 张建群 | 增持 | 张建群于2026-02-06增持28.42万股，最新持股数目28.42万股，最新持股比例0.07% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | 周辉强 | 增持 | 周辉强于2026-02-06增持28.42万股，最新持股数目28.42万股，最新持股比例0.07% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | 杨朝辉 | 增持 | 杨朝辉于2026-02-06增持678.6万股，最新持股数目678.6万股，最新持股比例1.59% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | Schroders PLC | 增持 | Schroders PLC于2026-02-06增持691.9万股，每股均价95.8港元，最新持股数目691.9万股，最新持股比例13.71% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金香港证券 | 增持 | 中金香港证券于2026-02-06增持745.4万股，最新持股数目745.4万股，最新持股比例14.77% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | 新加坡政府投资 | 增持 | 新加坡政府投资于2026-02-06增持830.1万股，最新持股数目830.1万股，最新持股比例16.45% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | CICC Financial Holdings Limited | 增持 | CICC Financial Holdings Limited于2026-02-06增持1022万股，最新持股数目1022万股，最新持股比例20.24% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | CICC FINANCIAL TRADING LIMITED | 增持 | CICC FINANCIAL TRADING LIMITED于2026-02-06增持1022万股，最新持股数目1022万股，最新持股比例20.24% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金公司 | 增持 | 中金公司于2026-02-06增持1767万股，最新持股数目1767万股，最新持股比例35.02% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | 中金(香港)公司 | 增持 | 中金(香港)公司于2026-02-06增持1767万股，最新持股数目1767万股，最新持股比例35.02% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | 大族激光 | 增持 | 大族激光于2026-02-06增持3.559亿股，最新持股数目3.559亿股，最新持股比例83.63% |
| 2026-02-06 | 2026-02-06 | 股东增减持 | 股东增减持 | 高云峰 | 增持 | 高云峰于2026-02-06增持3.591亿股，最新持股数目3.591亿股，最新持股比例84.39% |
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大族数控的涨幅榜记录
| 榜单日期 | 涨跌幅(%) | 最新价 | 成交额（亿港元） | 换手率(%) | 市盈率 | 总市值（亿港元） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-30 | 8.78 | 145 | 3.15 | 3.85 | 61.56 | 709.06 |
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