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壁仞科技的公司基本信息

公司全称
上海壁仞科技股份有限公司
英文简称
Shanghai Biren Technology Co., Ltd.
所属行业
软件服务
行业分类
软件与服务
上市板块
香港主板
上市日期
2026-01-02
成立日期
2019-09-09
注册地
中国
注册资本
42225702 CNY
币种
港元
港股股本(亿股)
13.54
员工人数
842
董事长
Wen ZHANG
董事会秘书
曾俊豪,童义敏
会计师事务所
罗兵咸永道会计师事务所
法律顾问
Davis Polk & Wardwell,方达律师事务所,Jacobson Burton Kelley PLLC
主要往来银行
中国建设银行股份有限公司上海临港支行, 中国银行股份有限公司上海市浦江高科技园支行
年结日
12-31
沪港通
公司网址
www.birentech.com
办公地址
中国上海市闵行区陈行公路2388号16幢13楼1302室,香港铜锣湾希慎道33号利园一期19楼1919室
注册地址
中国上海市闵行区陈行公路2388号16幢13楼1302室
股份登记处地址
卓佳证券登记有限公司
公司简介
上海壁仞科技股份有限公司开发GPGPU芯片及基於GPGPU的智能计算解决方案,为AI提供所需的基础计算能力。通过整合自主研发的基於GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台,本公司的解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理。特别是,本公司基於GPGPU的解决方案在大语言模型(「LLMs」)的预训练、后训练及推理方面的强大性能与高效能,拥有高技术壁垒,使本公司在国内竞争中具有关键优势。本公司的技术是支撑AI发展、推动AGI进步的重要基础设施,能够满足各行业日益增长的计算需求,从而助力生产力提升、创新与转型。
主营业务
开发GPGPU芯片及基於GPGPU的智能计算解决方案,为AI提供所需的基础计算能力。

壁仞科技的财务报表

币种:人民币

资产负债表

项目 2025-12-31 2025-06-30
物业厂房及设备(亿) 4.98 3.22
投资物业(万) 6,149.20 6,268.20
无形资产(亿) 1.76 1.07
预付款项(万) 5,212.30 1,185.50
长期应收款(万) 7,494.70 7,869.10
其他投资(万) 1,500.10 1,500.00
指定以公允价值记账之金融资产(万) 4,543.70 4,061.60
现金及等价物(非流动)(万) 7,294.40 2,452.80
中长期存款
非流动资产其他项目(万) 3,866.50 4,815.00
非流动资产合计(亿) 10.35 7.11
存货(亿) 9.49 6.00
应收帐款(亿) 11.11 6.13
受限制存款及现金(万) 1,879.90 4,134.00
现金及等价物(亿) 10.38 12.85
短期存款(亿) 4.54 2.85
指定以公允价值记账之金融资产(流动)(亿) 13.13 4.85
流动资产合计(亿) 48.83 33.09
总资产(亿) 59.18 40.20
应付帐款(亿) 7.33 4.56
融资租赁负债(流动)(万) 2,339.30 2,681.90
短期贷款(亿) 2.00 2.00
拨备(流动)(万) 62.00
应付债券
合同负债(万) 7,291.60 2,852.40
流动负债其他项目(亿) 121.45
流动负债合计(亿) 10.30 128.57
净流动资产(亿) 38.53 -95.48
总资产减流动负债(亿) 48.88 -88.37
融资租赁负债(非流动)(万) 1,292.50 2,169.80
递延收入(非流动)(亿) 1.77 1.33
拨备(非流动)(万) 1,176.60 457.60
长期应付款(万) 72.20
其他非流动负债(亿) 285.29 0.01
非流动负债合计(亿) 287.31 1.61
总负债(亿) 297.62 130.18
净资产(亿) -238.44 -89.98
股本(万) 4,222.60 3,836.00
储备(亿) 84.27 64.70
保留溢利(累计亏损)(亿) -230.11 -81.18
库存股(亿) -93.03 -73.88
股东权益(亿) -238.44 -89.98
总权益(亿) -238.44 -89.98
总权益及非流动负债(亿) 48.88 -88.37
总权益及总负债(亿) 59.18 40.20
递延税项负债

利润表

项目 2025-12-31 2025-06-30
营业额(亿) 10.35 0.59
营运收入(亿) 10.35 0.59
销售成本(亿) 4.78 0.40
毛利(亿) 5.57 0.19
其他收入(亿) 2.90 1.13
其他收益(万) -1,004.20 311.60
销售及分销费用(万) 5,749.10 2,730.90
行政开支(亿) 3.32 1.24
减值及拨备(万) 687.90 -46.30
研发费用(亿) 14.76 5.72
其他支出(万) 635.30 523.90
经营溢利(亿) -10.42 -5.92
利息收入(万) 3,348.00 1,368.50
融资成本(亿) 154.85 10.22
溢利其他项目 1,000
除税前溢利(亿) -164.93 -16.01
持续经营业务税后利润(亿) -164.93 -16.01
除税后溢利(亿) -164.93 -16.01
股东应占溢利(亿) -164.93 -16.01
每股基本盈利 -8.72 -0.93
每股摊薄盈利 -8.72 -0.93
其他全面收益其他项目(万) -205.60 -15.20
其他全面收益(万) -205.60 -15.20
全面收益总额(亿) -164.95 -16.01
非运算项目(亿) -159.29 -10.48

现金流量表

项目 2025-12-31 2025-06-30
除税前溢利(业务利润)(亿) -164.93 -16.01
减:利息收入(万) 4,618.00 2,105.10
加:利息支出(亿) 154.85 10.22
减:重估盈余(万) 1,591.70 -54.10
减:出售资产之溢利(万) -718.00 12.00
加:折旧及摊销(亿) 1.45 0.65
减:汇兑收益(万) -1,716.70 369.50
加:购股权开支(亿) 1.06 0.27
加:经营调整其他项目(万) 1,845.10
营运资金变动前经营溢利(亿) -7.76 -5.11
存货(增加)减少(亿) -8.07 -4.48
应收帐款减少(亿) -6.48 -1.61
应付帐款及应计费用增加(减少)(亿) 2.03 0.51
营运资本变动其他项目(亿) -20.53 0.29
递延收入(增加)减少(亿) -1.92 -0.34
经营产生现金(亿) -21.37 -10.73
经营业务现金净额(亿) -21.37 -10.73
已收利息(投资)(万) 4,296.00 1,947.20
存款减少(增加)(亿) 0.64 2.58
处置固定资产(万) 33.60
购建固定资产(亿) 3.51 1.09
收回投资所得现金(亿) 46.12 12.29
投资支付现金(亿) 58.29 16.30
政府补助(投资)(亿) 2.27 0.23
投资业务其他项目(万) -19.10 129.60
投资业务现金净额(亿) -12.35 -2.08
融资前现金净额(亿) -33.72 -12.81
新增借款(亿) 2.00 2.00
偿还借款(亿) 5.19 5.18
已付利息(融资)(万) 406.10 175.40
吸收投资所得(亿) 37.14 17.99
发行相关费用(万) 601.20 211.40
偿还融资租赁(万) 2,370.50 911.30
融资业务其他项目(万) -3,091.60
融资业务现金净额(亿) 33.30 14.68
现金净额(亿) -0.42 1.87
期初现金(亿) 11.01 11.01
期间变动其他项目(万) -2,062.20 -209.70
期末现金(亿) 10.38 12.85
加:减值及拨备(万) 48.10

壁仞科技的经营回顾

2025-12-31 · 经营评述

2025年,全球人工智能产业迎来从技术突破到规模化落地的关键拐点。

本公司紧抓产业机遇,以全栈自主创新为核心,在业务上实现强劲增长;在产品迭代、技术突破、生态建设等方面实现一系列重大里程碑,进一步强化商业化能力与生态合作,为未来发展奠定坚实基础。

本报告期内,我们录得收入人民币1,034.6百万元,同比增长207.2%;毛利为人民币557.0百万元,同比增长210.8%,毛利率达到53.8%,同比增长63基点(bps)。

同时,研发开支为人民币1,476.1百万元,同比增长78.5%,研发投入随产品技术迭代显着增强,为新一代产品量产奠定基础;经调整年内亏损人民币873.8百万元,体现了我们对新产品的研发持续投入,以应对未来市场需求。

财务状况方面,截至报告期末,公司持有现金及现金等价物、银行存款、受限制现金及按公允价值计量且其变动计入损益的流动金融资产总计人民币2,895.7百万元,连同2026年初本公司H股于香港联交所上市所得款项净额人民币5,631.4百万元,为持续的技术研发、产能扩张及商业落地提供充足资金保障。

存货为人民币948.6百万元,以应对下游需求增长并确保供应链韧性。

公司凭藉持续产品与技术创新、强大的落地能力及稳健的财务表现,充分印证了在快速变化的市场环境中实现高效战略落地与可持续增长的核心能力。

商业落地:标杆项目落地,构建系统交付能力我们完成旗舰通用图形处理器(「GPGPU」或「通用GPU」)产品BR106及BR166的全形态量产与规模交付,实现了多个千卡级智算集群的交付,进一步拓展了高质量的客户群体:–标杆项目交付:公司成功交付多个大规模智算集群项目,包括2,048卡光互连光交换GPU超节点集群和多个市场化的数千卡级智算集群,客户涵盖国家级算力平台、电信运营商、商业AIDC、AI╱大模型公司,及企业客户。

–垂直行业拓展:在垂直领域方面,公司已在智能体(AIAgents)/AI编程(AICoding)、生成式A(IAIGC)、金融科技、智能制造、智能教育及智能政务等领域形成解决方案,建立起「芯片+系统+垂直场景」的端到端交付能力,进一步丰富终端应用场景,提升市场覆盖与产业影响力。

–战略生态合作:我们支持了DeepSeekV3/R1系列、MiniMaxM2系列、智谱GLM系列、阿里巴巴千问Qwen系列、阶跃星辰Step系列、腾讯混元系列等领先大模型的快速适配,其中多个头部模型实现了「Day0」适配-即在模型发布当天即完成全栈适配,标志着我们的软件生态已具备与全球前沿算法协同进化的能力。

我们与顶尖大模型公司、国家级智算服务企业达成战略合作,组建「国产AI联合实验室」,构建「芯-模-云」一体化协同创新体系,共同降低AI应用每词元(Token)成本。

技术纵深:完成关键架构迭代,引领系统级创新我们以全栈自主创新驱动产品迭代,在关键领域取得突破:–产品迭代:o下一代BR20X芯片及全系列产品计划于2026年正式推出,在保持训练领先优势的同时,为精准卡位推理时代的指数级算力增长需求而优化,算力密度、内存容量和带宽、以及互连能力全面升级,支持FP8/FP4等低精度计算,实现了性能与能效的双重突破。

–系统级创新:o光互连:基于BR10X系列产品,我们联合生态伙伴发布了基于光互连与分布式光交换(dOCS)技术的「光跃LightSphereX」超节点方案。

该方案荣获2025世界人工智能大会最高荣誉SAIL奖。

2,048卡光互连光交换GPU超节点智算集群已在国家级算力平台部署落地。

未来,我们将在光互连技术上持续迭代和演进。

o超节点方案:BR20X系列将推出超节点方案,基于自研互连协议Blink2.0,最大可以支持千卡规模集群scale-up,有效支撑大规模并行计算。

–软件生态建设:o我们加强对软件生态的建设,紧跟业界主流大模型发布节奏。

我们不断优化对Pytorch、vLLM、SGLang等开源框架和Triton、TileLang等开源生态的支持,降低客户迁移成本。

o持续推动软件开源战略,构建自有软件栈BIRENSUPA更加广泛的生态。

–强化供应链:o我们通过战略合作、多元布局和技术协同,进一步增强了供应链能力,夯实我们长期交付的确定性。

2025-12-31 · 未来展望

系统效率、生态繁荣与供应链韧性,是全球AI产业行稳致远的基石底座。

多种关键趋势交汇融合,正深刻重塑产业格局:•系统级竞争:算力竞争从单点峰值性能转向系统级全栈效率,集群工程能力与软件生态成为核心壁垒。

•范式转移:全球AI产业从底层技术突破转向大规模商业化落地,从参数规模竞争转向生产环境部署成本优化。

•工作负载转移:算力需求从训练侧向推理侧结构性倾斜,对性价比、能效比与长期运行稳定性提出系统性要求。

•应用驱动:AIAgents的普及正在带来算力需求的乘数效应-单次Agent调用可能触发数十次模型推理,使推理算力需求呈指数级增长。

先进封装、光互连与超节点等技术成为突破扩展性瓶颈的关键路径。

有鉴于此,本公司将聚焦以下战略方向,构筑持久竞争力:1.前瞻性研发:持续推进自主可控的GPU核心架构演进、先进封装、多芯粒互连等技术;重点投入超节点和光互连技术,构建万卡规模集群的系统级领先优势;持续进行全栈软件优化,深度拥抱开源生态,确保技术竞争力的持续领先。

2.深化「芯片+系统+生态」的整合商业模式:从芯片供应商向「领先的算力系统解决方案提供商」升级,以自研芯片、超节点、集群和软件为核心,提供软硬件深度协同优化的整体解决方案。

作为AI原生时代的技术底座,我们致力于与产业合作伙伴共同优化从硬件、软件到应用的每一层效率,从「芯片适配模型」到「芯模联合定义」,形成难以复制的中国人工智能生态壁垒。

3.构建稳健的供应链:供应链安全对中国AI芯片企业具有战略性意义。

我们通过战略合作与多元化布局,确保供应链的安全稳定,并与产业伙伴共同定义未来的技术标准,为客户持续、规模化的需求提供强劲供应保障。

4.建立AI驱动的组织:持续用AI进化组织。

将大模型与智能体技术深度融入代码生成、芯片设计、流程优化等关键工作流程,通过AI工具链沉淀组织智慧,持续提升认知决策效率,形成「以创新加速创新」的正向飞轮。

我们正身处由AI驱动的新时代,而安全、高效、普惠的算力是这一切变革的基石。

公司秉承「国芯、国设、国造、国用」的使命,致力于构建国产智能计算产业生态,成为中国人工智能产业发展的核心引擎。

未来,我们将以技术创新为驱动,以客户需求为导向,加速生态合作,让每个人、每家企业拥有驾驭智能时代的「动力引擎」。

我们坚信,通过持续创新,深耕芯片、系统与上层应用的协同优化,构建完整的自主可控产业链,我们有能力把握人工智能及算力产业的历史性机遇,为我国建设世界级的人工智能基础设施贡献坚实力量。

壁仞科技的主营产品结构

币种 起始日期 报告期 产品名称 主营收入(万元) 占主营收入比例(%)
人民币 2025-01-01 2025-12-31 合计 103,461.40 1
人民币 2025-01-01 2025-12-31 产品销售-智能计算解决方案 102,765.50 0.9933
人民币 2025-01-01 2025-12-31 提供委托研发服务 463.10 0.0045
人民币 2025-01-01 2025-12-31 智能计算集群的租金收入 141.40 0.0014
人民币 2025-01-01 2025-12-31 提供支持或延保服务 91.40 0.0009

壁仞科技的股东权益变动

事件日期 变动股数(万股) 变动后持股数(万股) 股东名称 仓位 权益身份 事件性质
2026-07-31 428.87 7,059.01 淡仓 你所控制的法团的权益
你已根据证券借贷协议借入股份
2026-07-30 -144.57 6,630.14 淡仓
你已交还某证券借贷协议下的股份
2026-07-29 251.39 6,774.71 淡仓 你所控制的法团的权益
你有责任交付相关股份
2026-07-16 -477.05 6,375.36 淡仓
你已交还某证券借贷协议下的股份
2026-07-15 284.41 6,852.41 淡仓 你所控制的法团的权益
你已根据证券借贷协议借入股份
2026-07-13 968.07 7,454.35 好仓 你所控制的法团的权益
任何其他事件(你必须在补充资料方格简述有关事件)
2026-07-10 -1,656.55 6,486.29 好仓
因你不再持有上市法团股份的须具报权益而将通知送交存盘(你必须在补充资料方格简述有关事件)
2026-07-09 601.53 7,022.59 淡仓 你所控制的法团的权益
你已根据证券借贷协议借入股份
2026-07-08 1,965.92 8,217.78 好仓 你所控制的法团的权益
你买入了股份
2026-07-07 271.38 6,251.86 好仓 你所控制的法团的权益
如相关股份价格高于某个水平,你有权向另一人收取款项
2026-07-06 1,697.60 6,108.48 好仓 你所控制的法团的权益
你完成出售股份
2026-07-06 1,697.60 6,108.48 好仓 实益拥有人
你完成出售股份
2026-07-06 1,697.60 6,108.48 好仓 投资经理
你完成出售股份
2026-07-06 1,697.60 6,108.48 好仓 你所控制的法团的权益
你完成出售股份
2026-01-02 6,659.72 6,659.72 好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 6,659.72 6,659.72 好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 6,659.72 6,659.72 好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 6,659.72 6,659.72 好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 8,071.80 8,071.80 好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 6,659.72 6,659.72 好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 6,523.40 6,523.40
梁晓峣
好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 6,659.72 6,659.72 好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 6,659.72 6,659.72 好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 6,659.72 6,659.72 好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 6,659.72 6,659.72 好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 37,439.62 37,439.62
Zhang Wen
好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 19,122.14 19,122.14
Shanghai Biliren Enterprise Management Consulting Partnership (Limited Partnership)
好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2026-01-02 6,659.72 6,659.72 好仓
有关法团上市,或该上市法团某类股份上市

壁仞科技的公司高管

姓名 职务 全部职务 薪酬(万元) 性别 年龄 学历 就任日期 更新日期
Wen ZHANG 执行董事,董事会主席,首席执行官,薪酬委员会成员,提名委员会主席 执行董事, 董事会主席, 首席执行官, 薪酬委员会成员, 提名委员会主席 297.40 55 博士 2019-11-01 2026-06-15
虞志益 独立非执行董事,薪酬委员会成员,审核委员会成员,提名委员会成员 独立非执行董事, 薪酬委员会成员, 审核委员会成员, 提名委员会成员 49 博士 2026-06-15 2026-06-15
Zhou HONG 执行董事,首席技术官 执行董事, 首席技术官 288.00 60 硕士 2020-09-01 2025-12-22
Linglan ZHANG 执行董事,首席运营官 执行董事, 首席运营官 279.40 53 硕士 2021-09-01 2025-12-22
肖冰 执行董事 执行董事 556.10 59 本科 2026-01-02 2025-12-22
Luting PAN 执行董事,副总裁,授权代表 执行董事, 副总裁, 授权代表 374.60 51 硕士 2020-07-01 2025-12-22
刘经国 非执行董事 非执行董事 47 硕士 2026-01-02 2025-12-22
林兆荣 独立非执行董事,审核委员会主席 独立非执行董事, 审核委员会主席 66 硕士 2026-01-02 2025-12-22
刘瑾 独立非执行董事,薪酬委员会主席,审核委员会成员,提名委员会成员 独立非执行董事, 薪酬委员会主席, 审核委员会成员, 提名委员会成员 60 硕士 2026-01-02 2025-12-22
童义敏 联席公司秘书 联席公司秘书 31 本科 2026-01-02 2025-12-22
曾俊豪 联席公司秘书,授权代表 联席公司秘书, 授权代表 硕士 2026-01-02 2025-12-22

2026-06-15 · 简历

Wen ZHANG先生,美国国籍,为本集团董事长、执行董事兼首席执行官。

张先生于2019年9月创立本公司,并自2019年10月及2019年11月起分别担任董事长及首席执行官。

彼自上市日期起调任为本公司执行董事。

张先生长期深耕集成电路、人工智能等新一代信息科技行业,在公司战略、管理及资本市场运作等领域卓有建树。

于成立本集团前,张先生于2018年1月至2019年10月担任商汤集团股份有限公司(一家于联交所上市的公司,股票代码:0020)的总裁。

张先生于2013年12月至2017年12月担任股权投资基金管理公司上海鼎域恒睿股权投资基金管理有限公司董事长兼首席执行官。

彼于2010年8月至2013年12月担任一家LED芯片公司映瑞光电科技(上海)有限公司的总裁兼首席执行官。

于2007年3月至2009年2月,彼于Kirkland & Ellis LLP担任律师。

张先生于2021年获颁上海「白玉兰荣誉奖」;于2020年获「上海IT行业杰出企业家」称号;获创业黑马颁发「2021年度创业家」;及获创业邦颁发「2022年度创业者」。

张先生为香港大学客座副教授。

张先生于2007年2月取得美国哥伦比亚大学工商管理硕士学位,并于2005年6月获得美国哈佛大学法学博士学位。

张先生获认可为美国纽约州执业律师。

2026-06-15 · 简历

虞志益博士,男,现为中山大学微电子科学与技术学院教授兼院长。

彼由2007年至2008年担任美国IntellaSys硬件工程师,由2009年至2015年担任复旦大学微电子学院副研究员,自2015年3月起任职于中山大学,期间曾于2015年至2016年担任美国卡内基梅隆大学访问教授。

虞博士分别于2000年7月于中国复旦大学取得电子学与信息系统专业学士学位及2003年6月于中国复旦大学获得电路与系统专业硕士学位,并于2007年10月于美国加州大学戴维斯分校取得电子与计算机工程专业博士学位。

虞博士在集成电路和人工智能芯片领域拥有丰富研发经验。

虞博士申请123项发明专利,其中62项已获授权;出版《微处理器设计:架构、电路及实现》等专着;并承担国家重大科技专项及国家自然科学基金重点项目等重要研发项目。

虞博士担任电机电子工程师学会(IEEE)国际集成电路技术与应用会议(ICTA)、IEEE国际固态和集成电路技术会议(ICSICT)及亚太信号及信息处理协会(APSIPA)多个国际学术会议的技术委员会主席。

彼也担任国家级、广东省及澳门特别行政区的专家顾问。

2025-12-22 · 简历

Zhou HONG先生,美国国籍,为本集团执行董事兼首席技术官。

Hong先生于2020年1月加入本公司,并于2020年7月获委任为董事,于2020年9月获委任为首席技术官。

彼自上市日期起调任为执行董事。

Hong先生于GPU设计及工程方面拥有近30年经验。

加入本集团前,于1995年4月至2003年3月,Hong先生担任美国图形芯片先驱企业S3,Inc.工程总监。

于2003年3月至2004年9月,Hong先生于全球领先的高端GPU制造商Nvidia Corporation(一家于纳斯达克全球市场上市的公司,股票代码:NVDA)担任主架构师。

Hong先生于2016年6月至2020年1月在华为美国研究中心Futurewei Technologies担任首席架构师。

自2007年1月至2016年4月,彼于美国计算机图形公司S3 Graphics Inc.担任硬件架构副总裁。

Hong先生于1986年7月获得中国北京大学理学学士学位;于1989年8月获得中国清华大学工程学硕士学位;并于1994年9月获得美国纽约州立大学水牛城分校理学硕士学位。

2025-12-22 · 简历

Linglan ZHANG先生,美国国籍,为本集团执行董事兼首席运营官。

Linglan Zhang先生于2019年12月获委任为董事,并于2020年1月加入本公司,担任工程副总裁。

自2021年9月起,彼获委任为我们的首席运营官。

Linglan Zhang先生自上市日期起调任为执行董事。

Linglan Zhang先生于半导体行业拥有逾23年经验。

加入本集团前,彼自2018年2月至2019年9月于Higon Austin R&D Center Corporation担任深度运算副总裁。

彼亦于2015年8月至2018年2月在三星电子美国研发中心担任高级研发经理(SMTS);并于2001年8月至2015年8月在Advanced Micro Devices,Inc.(一家于纳斯达克全球市场上市的公司,股票代码:AMD)担任GPUSoC架构师(PMTS)。

LinglanZhang先生于1996年7月获得中国浙江大学电气工程学士学位;于2001年8月取得美国南加州大学电机工程硕士学位;并于2014年12月获得美国加州大学伯克利分校工商管理硕士学位。

2025-12-22 · 简历

肖冰先生,中国国籍,为本集团执行董事兼集团总经理。

肖先生自2020年2月起加入本公司,担任高级副总裁,并于2020年5月获委任为董事。

肖先生自上市日期起调任为执行董事。

肖先生于战略运营及销售行业拥有超过20年的经验。

加入本集团前,肖先生自2019年5月至2020年2月曾于商汤集团股份有限公司(一家于联交所上市的公司,股票代码:0020)担任业务发展副总裁。

彼亦曾于Petuum Inc.(一家人工智能解决方案公司)担任中国区总经理;自2014年10月至2017年9月担任Oracle Corporation(一家于纽约证券交易所上市的公司,股票代码:ORCL)的中国区电信行业总经理;自2010年5月至2014年9月担任IBM(一家纽约证券交易所上市公司,股票代码:IBM)的中国区软件集团通信行业总经理;并自2004年6月至2010年5月于Teradata China(一家于纽约证券交易所上市的公司,股票代码:TDC)担任中国区副总裁。

肖先生于1990年7月获得中国清华大学电子工程学士学位。

肖先生为本集团若干附属公司(包括但不限于珠海壁仞、北京壁仞、杭州壁仞及上海遨岩)的董事。

2025-12-22 · 简历

Luting PAN先生,美国国籍,为执行董事、董事会秘书及财务负责人。

Pan先生于2020年7月加入本公司担任副总裁。

彼于2020年11月获委任为董事,并自上市日期起调任为执行董事。

Pan先生在企业战略运营、风险管理及运营方面拥有丰富的经验。

加入本集团前,Pan先生曾于2007年至2009年,担任法国跨国全能银行BNPParibas(于泛欧交易所巴黎上市,股票代码:BNP;伦敦证券交易所上市,股票代码:0HB5)的经理。

彼于2009年3月至2018年9月,任职于纽约证券交易所上市能源公司Consolidated Edison Company of New York,Inc.(股票代码:ED)的商品预测部门,担任高级规划管理人员。

Pan先生自2018年8月至2020年6月于人工智能解决方案公司Petuum Inc.担任亚洲区总监及战略开展主管。

Pan先生于1998年8月获得美国康涅狄格大学电子工程学士学位;于2000年12月取得美国康涅狄格大学电子工程硕士学位;并于2007年5月获得美国哥伦比亚大学工商管理硕士学位。

2025-12-22 · 简历

刘经国先生,中国国籍,为我们的非执行董事。

刘先生负责就本公司的运营及发展提供建议。

刘先生于2025年6月获委任为董事,并自上市日期起调任为非执行董事。

刘先生现担任股权投资公司上海临港科创投资管理有限公司的投研合伙人。

于2012年1月至2014年12月,刘先生任职于昕诺飞(中国)投资有限公司(前称飞利浦照明(中国)投资有限公司)。

该公司隶属于荷兰跨国企业Koninklijke Philips N.V.,该公司于纽约证券交易所(股票代码:PHG)及阿姆斯特丹交易所(股票代码:PHIA)上市,最后职位为高级系统工程师。

于2015年1月至2017年2月,彼任职于天风证券股份有限公司,该公司为一家于上海证券交易所上市(股票代码:601162)的综合性中国证券公司,担任证券分析师。

于2021年4月1日至2025年1月24日,刘先生于上海米蜂激光科技有限公司(一家专注高功率镭射设备的研发及生产的公司)担任董事。

于2017年3月至2020年6月,彼于投资管理公司上海临创投资管理有限公司担任投资总监。

刘先生于2001年7月获得北京科技大学材料科学与工程学士学位,并于2004年7月获得清华大学材料科学与工程硕士学位。

2025-12-22 · 简历

林兆荣先生(「林先生」),中国国籍,于2025年6月获委任为本公司独立非执行董事,自上市日期起生效。

林先生在会计、审计及业务谘询领域拥有丰富经验。

自2004年7月至2020年6月,林先生曾任普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)及香港罗兵咸永道会计师事务所(统称「罗兵咸永道」)的审计合伙人。

彼亦曾于多间审计公司任职,包括香港毕马威会计师事务所(自1991年9月至1992年2月)、Horwath Australia(自1987年8月至1991年8月)及新南威尔士州审计长办公室(自1987年3月至1987年7月)。

彼(i)自2023年5月起担任上海复旦张江生物医药股份有限公司(其股份于香港联交所上市,股票代码:1349;及上海证券交易所上市,股票代码:688505)的独立非执行董事;(ii)自2023年7月起担任苏州贝康医疗股份有限公司(其股份于香港联交所上市,股票代码:2170)的独立非执行董事;(iii)自2024年5月起担任西安经发物业股份有限公司(其股份于香港联交所上市,股票代码:1354)的独立非执行董事;(iv)自2024年9月起担任蓝星安迪苏股份有限公司(其股份于上海证券交易所上市,股票代码:600299)的独立非执行董事;及(v)自2025年6月起担任齐屹科技(开曼)有限公司(其股份于香港联交所上市,股票代码:1739)的独立非执行董事。

林先生亦自2022年6月起获委任为上海格派镍钴材料股份有限公司的独立非执行董事。

林先生于1985年5月获得澳洲麦考瑞大学经济学学士学位,并于1989年10月获得澳洲新南威尔士大学商学硕士学位。

林先生于1990年4月成为澳洲及纽西兰特许会计师公会(前称澳洲特许会计师公会)会员,并于2011年9月晋升为资深会员。

彼另于1992年4月成为香港会计师公会会员,并于2013年9月晋升为资深会员。

2025-12-22 · 简历

刘瑾女士,中国国籍,于2025年6月获委任为本公司独立非执行董事,自上市日期起生效。

刘女士拥有约30年的谘询、投融资、首次公开发售以及并购方面的经验。

自2020年以来,刘女士担任创新型生物医药企业成都威斯克生物医药有限公司的副董事长兼董事,负责投融资工作。

刘女士过往的工作经历包括:2012年至2020年在Merrill Lynch (Asia Pacific) Limited担任全球投资银行部的董事总经理;2008年至2012年在高盛(中国)证券有限责任公司担任全球银行与市场部的执行董事;2002年至2008年在罗兵咸永道担任审计部总监;1998年至2002年在香港总商会担任中国事务经理等。

刘女士于1988年获得中国四川大学文学学士学位,并于1996年获得法国ESICAD商学院工商管理硕士学位。

刘女士是中国侨联第11届委员会委员。

彼是香港海外学人联合会联合创始人及名誉主席、香港中国金融协会副主席。

2025-12-22 · 简历

童义敏女士,获委任为本公司联席公司秘书,自上市日期起生效。

童女士于2021年6月加入本集团,担任董事会办公室主管。

在加入本集团前,童女士于2017年7月至2021年5月在杭州信公小安信息科技有限公司担任高级运营经理。

童女士于2017年7月获得中国华东政法大学经济学学士学位。

童女士亦于2017年9月获得中国证券投资基金业协会颁发的基金从业人员资格;于2015年11月取得中国证券业协会颁发的证券从业人员资格,并于2016年3月取得中国期货业协会颁发的期货资格。

2025-12-22 · 简历

曾俊豪(Tsang ChunHo)先生:男,获委任为本公司联席公司秘书,自上市日期起生效。

曾先生现为卓佳专业商务有限公司(Vistra卓佳集团之成员公司)的公司秘书服务助理经理。

曾先生在公司秘书领域拥有逾11年经验,曾为多家香港上市公司、跨国企业、私人公司及离岸公司提供专业企业服务。

曾先生为特许秘书、公司治理师及香港公司治理公会及英国特许公司治理公会会士。

曾先生于2017年12月获英国赫德斯菲尔德大学(University of Huddersfield)颁授文学士学位,并于2021年11月获香港都会大学(Hong Kong Metropolitan University)颁授企业管治硕士学位。

壁仞科技的事件明细

公告日期 事件日期 事件类别 具体事件 涉及主体 动作 事件内容
2026-07-10 2026-07-10 股东增减持 股东增减持 摩根士丹利 减持
摩根士丹利于2026-07-10减持1657万股,最新持股数目6486万股,最新持股比例4.79%
2026-07-08 配售 配售
完成配售1.53亿新股份,占扩大后股本5.90%,每股配售价46.20港元,净筹70.38亿港元(实施)
2026-07-08 2026-07-08 股东增减持 股东增减持 摩根士丹利 增持
摩根士丹利于2026-07-08增持1966万股,每股均价47.6555港元,最新持股数目8218万股,最新持股比例6.06%
2026-07-07 2026-07-07 股东增减持 股东增减持 摩根士丹利 增持
摩根士丹利于2026-07-07增持271.4万股,最新持股数目6252万股,最新持股比例5.2%
2026-07-06 2026-07-06 股东增减持 股东增减持 李浩基 增持
李浩基于2026-07-06增持1698万股,最新持股数目6108万股,最新持股比例5.09%
2026-07-06 2026-07-06 股东增减持 股东增减持 Aspex Master Fund 增持
Aspex Master Fund于2026-07-06增持1698万股,最新持股数目6108万股,最新持股比例5.09%
2026-07-06 2026-07-06 股东增减持 股东增减持 Aspex Management (HK) Limited 增持
Aspex Management (HK) Limited于2026-07-06增持1698万股,最新持股数目6108万股,最新持股比例5.09%
2026-07-06 2026-07-06 股东增减持 股东增减持 Aspex Holdings (HK) Limited 增持
Aspex Holdings (HK) Limited于2026-07-06增持1698万股,最新持股数目6108万股,最新持股比例5.09%
2026-06-03 大行评级 大行评级
平安证券(香港)有限公司首次给予买入评级,目标价78.63港元
2026-03-30 报表披露 年报披露
2025财年年报归属股东应占溢利-164.9亿人民币,同比下降972.3%,基本每股收益-8.72人民币

壁仞科技的涨幅榜记录

榜单日期 涨跌幅(%) 最新价 成交额(亿港元) 换手率(%) 市盈率 总市值(亿港元)
2026-07-27 12.93 37.9 10.06 2 -5.38 982.31
2026-06-16 13.33 68 14.99 1.91 -9.08 1,658.42
2026-06-09 8.95 61.45 12.23 1.71 -8.21 1,498.68

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