上峰材料 000672

(一)水泥建材业务1、主要业务公司多年来主要专注于从事水泥熟料、水泥、特种水泥、混凝土等建材产品的生产制造和销售。

近年来,公司充分应用已有资源向相关产业延伸,骨料、水泥窑协同处置环保、“光储充”新能源、智慧物流业务成为公司重要新业务,同时公司正在向半导体封装基板等新质材料业务转型升级。

2、主要产品及用途公司水泥产品主要包括各等级水泥和油井特种水泥等,广泛应用于铁路、公路、机场、水利工程、油井等基础设施或大型重工业设施项目,以及城市房地产开发建设和农村市场;公司的混凝土和骨料也应用于上述各类建筑工程和建筑设施。

水泥熟料是水泥的半成品,公司部分水泥熟料直接销售给水泥粉磨企业。

3、经营模式公司采取总部为投资和战略管控中心、区域为市场经营中心、各个子公司为生产成本中心的运营管控模式,实现了权责清晰、运转高效的运营模式。

水泥属于基础原材料行业,是区域性产品,其销售半径受制于运输方式及当地水泥价格,公司的水泥销售模式根据销售对象的不同,建立了多渠道、多层次的销售网络,同时公司正在通过自有电商平台和物流贸易供应链平台推广销售终端产品。

公司的主要原燃材料为煤炭、石灰石、砂岩等,并需要稳定的电力供应,公司主要原料均有充足储备或建立了长期稳定的供应渠道。

4、公司所处行业地位公司是中国建材联合会认定的全球建筑材料上市公司百强企业,2025年度综合实力居全球建筑材料上市公司综合实力第96位;中国水泥协会发布2025年中国水泥上市公司综合实力排名,公司综合实力排名第7位,水泥熟料产能规模居行业第14位。

公司在浙江、安徽、江苏、宁夏、新疆、内蒙古、贵州、广西、江西等9个省份拥有约50多家子公司,具备水泥熟料年产能约1,800万吨,水泥年产能约2,000万吨,拥有新型干法水泥熟料生产线十一条。

2006年公司被国家发改委、国土资源部、中国人民银行联合认定为国家重点支持水泥工业结构调整大型企业(集团)60强企业。

(二)产业链延伸环保、新能源、物流业务1、利用水泥窑协同处置危废、固废是符合国家产业支持政策和充分利用资源实现产业升级的创新型环保产业,也是公司产业链延伸升级发展的重要方向之一。

公司子公司安徽上峰杰夏环保有限公司、宁夏上峰萌生环保科技有限公司、怀宁上峰环保科技有限公司水泥窑协同处置危固废和危废填埋场等项目已建成投产,系列环保项目可以解决周边城市污泥、垃圾和危废、固废等处置消化难题,通过对危固废“资源化、无害化、减量化”提升企业“碳中和”质量,在创造经济效益新增长点的同时进一步体现公司的社会效益价值。

2、为响应国家“双碳”战略决策,积极推动能源结构与产业结构双调整,公司通过布局光伏发电、储能、充电桩、“源、网、荷、储、碳”集成系统等可再生能源与节能低碳技术措施,提升建材产业能源利用效率,降低能耗成本,提升核心竞争力;公司以各建材产业基地为基础,依托区位优势特点及自身对绿色能源的需求场景,与新能源行业专业技术领先企业及院校等合作开发智慧能源系统平台,培育光储充新能源升级产品,力求为耗能工商业企业及园区提供清洁低碳、安全稳定、便宜高效的智慧能源解决方案及相应光储充微网项目服务。

3、公司以子公司上融物流为平台,应用实体码头资源、物流工具资源及数据资源为主业赋能的同时,打造数字化物联平台,开拓智慧物联业务。

(三)股权投资业务公司与专业机构合作,针对科技创新领域企业项目进行新经济股权投资,近年来聚焦半导体、新能源、新材料领域持续积累,截至2025年12月末,公司新经济股权投资额累计达19.75亿元,成为与公司建材业务互补平衡的新投资业务板块。

(四)半导体封装基板业务公司于2026年3月16日与深圳志金签署战略合作协议,公司通过控股子公司浙江上峰芯材科技有限公司以收购及增资方式持有美琪电路(江门)有限公司(以下简称“美琪电路”)75%的股权,公司由此正式进入半导体封装基板业务。

1、美琪电路主营业务美琪电路专业生产半导体封装基板,包括传感器和射频封装基板、存储封装基板等。

美琪电路的主要业务模式是向供应商采购金盐、覆铜板、干膜、油墨、化学药剂、铜箔、半固化片等原材料完成IC封装基板的制造;主要采用“以销定产”的生产模式,即根据客户订单的产品型号、需求量和交货期,并结合原材料供应及产能情况制定生产计划并组织生产。

美琪电路销售以直接销售为主,客户主要为IC封测厂商。

2、所处行业IC封装基板(ICPackageSubstrate)是连接裸芯片(DIE)与印刷电路板(PCB)的信号载体,承担信号传输、芯片支撑、散热保护三大核心功能,处于半导体芯片产业链中封装环节。

国家发改委《产业结构调整指导目录(2024年本)》中“刚挠印刷电路板及封装载板”被列为鼓励类产业。

美琪电路2025年经审计营业收入和总资产分别占公司2025年经审计的营业收入和总资产的比例约为0.44%和0.69%,占比均较小,短期对公司业务规模及财务情况影响较小。

(五)公司业务变化公司结合内外总体环境形势,以新质生产力为目标稳步转型升级,明确了培育第二成长曲线新质业务的战略规划。

近年来公司在建材产品业务继续精细运营管理的同时,逐渐拓展了水泥窑协同处置环保、智慧物流、光伏储新能源等相关产业,适度开展了新经济产业股权投资业务,战略布局了封装基板材料制造业务,初步形成了“三驾马车”格局框架,但目前建筑材料相关业务占营业收入比重超过70%,目前仍是公司的主营业务。

(六)主要的业绩驱动因素公司目前主业业绩驱动主要受水泥及建筑材料市场供需状况及价格波动影响;公司股权投资及权益投资对业绩也具有一定影响,股权投资及权益投资受投资标的所处行业周期及宏观经济形势影响较大。

公司坚持按照五年规划目标稳步推进“三驾马车”协同发展:建筑材料基石业务以做“优”为本,持续深耕,提质增效,保持领先竞争力,筑牢企业发展根基,在产业周期波动中择机提升总体实力,同时为新质业务发展提供稳固的现金流支持及精益制造高效管理的赋能;股权投资资本型业务以做“稳”为主,在严控范围、严控风险、精挑细选的原则上控制总量,提升至30亿元左右权益资产目标规模,树立科创产业链投资品牌影响力,并为半导体材料业务供应链体系实现资源赋能;新质材料增长型业务,公司将以做“快”为先,加大投入,丰富团队,提升技术能力与产业规模实力,推动半导体封装基板及相关材料业务向规模化、高端化方向快速迭代,并为股权投资业务提供更丰富的新项目储备。

总体公司将立足水泥主业,深化产业链延伸,聚焦新兴支柱产业和未来产业进行投资布局,战略培育新质材料产业,提升企业可持续发展能力,努力将公司打造成令人信赖与尊重的材料领域国际化企业集团。

2026年总体工作计划是:坚持战略定力,强化主业挖潜,加快新质布局,严控经营风险,提升发展质效,推动公司从传统建材企业向高质量、低碳化、科技型产业集团稳步转型。

(一)水泥建材主业坚守水泥建材主业核心地位,以预算引领、精益运营、极致降本为核心,深耕区域市场、优化产品结构、强化全链条成本管控,推进绿色低碳与数字化转型,巩固生产成本与效益优势,为公司转型提供稳定现金流支撑。

(二)投资业务板块继续聚焦半导体材料核心赛道,适当比例投资未来新兴产业赛道。

坚持“严控风险、精挑项目、投管协同、稳健退出”原则,完善“投资-培育-退出-再投资”闭环,推动权益投资与第二主业协同,打造稳定投资利润增长极。

(三)新质材料业务以美琪电路的半导体封装基板业务为切入口,加大资金与资源投入,稳步构建专业化运营团队,快速提升半导体材料业务规模与综合实力,积累迭代工艺技术,逐步形成专业技术系统壁垒,强化产业链竞争优势,力争进入行业第一梯队,实现公司高质量持续增长与发展。

(四)管理与风控持续完善公司治理与内控体系,强化合规管理;保持稳健财务结构,将资产负债率控制在50%以内;加强全面风险管控,严防投资、市场、安全、环保等各类风险;深化数字化转型,提升管理效率与决策水平;加强人才队伍建设,完善激励约束机制,激发组织活力。