2026年7月9日涨停板复盘 Limit-Up Board

公司拟收购金胜电子，标的主要从事存储器，旗下KingSpec金胜维主要定位于消费级存储品牌；YANSEN元存主要定位于工业级存储品牌；OneBoom猛犸纪主要面向电竞及高性能消费场景

公司自主研发的高性能工业级四足机器人MAXHUB X7首次亮相2025世界机器人大会，并荣获“2025具身智能机器人创新产品”奖项；预计上半年净利润同比增264.62%~314.91%

公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料

浪潮AI服务器市场份额全球第一，公司预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为26.00亿元至31.00亿元，同比增长226%至288%。其中，二季度净利润预计为19.95亿元至24.95亿元，环比暴增229%至312%。公司表示，业绩变动主要系紧抓行业上行机遇，持续致力于产品技术创新和提升客户满意度，促进经营业绩大幅增长。

国内集成灶龙头，市场占有率第一，专注于以集成灶产品为主的现代新型厨房电器的研产销

公司产品主要有石油钻采机械装备、石油天然气输送装备、油气开采装备等，中海油是公司油田类产品国内销售市场中主要客户之一

公司主营业务为人造板生产线和配套设备，预告中报净利润同比增长59.63%，因“公司共验收5条生产线项目，验收项目数量虽同比减少1条，但高单价项目数量较多，且整体毛利率水平较高”

1、公司上半年净利最高预增7倍，对于业绩增长的原因，公司表示，型号项目类产品，包括与某客户签订的某完整装备系统产品持续交付；同时，红外芯片应用业务持续增长，公司营业收入及利润同比实现大幅增长

2、公司表示实现了65000个通道的脑机接口，并且实现了双向信息的读取与写入；

3、公司大面阵2K红外探测器已配套商业航天及星载领域

公司预计上半年净利同比增长406.73%-514.97%，因“公司持续聚焦核心主业，强化业务风险管控。供应链执行贸易业务方面，核心品种硫磺市场均价较上年同期显著上行，叠加销量增长，共同推动营业利润实现有效提升。同时，公司深化全面预算管理，健全费用过程监控与动态调整机制，推进成本精细化管控，优化资源配置，进一步压降管理成本，经营质效持续改善”

全资子公司浙江道明超导科技有限公司专注于石墨烯散热膜的研发和生产，石墨烯散热膜极佳的柔韧性使其被应用于折叠手机弯折处，公司石墨烯散热膜已应用于OPPO Find N3 Flip折叠屏手机

公司主要从事信息感知、卫星通信以及无人系统业务，上半年盈利9000万元-1.2亿元，因“公司对外投资项目2026年1-6月收益表现良好，投资收益同比实现增长，有效补充当期利润，弥补本期经营亏损。经初步测算，影响本期利润金额预计约为1.4亿元”

江苏省化肥行业龙头，上半年净利同比预增1025.93%，因“报告期内，产品销售价格总体上较上年同期上涨；多元醇项目投产，销售量增加”

公司及子公司共计实缴6000万元参与了合肥市国联资本创新投资基金合伙企业（有限合伙），合肥市国联资本创新投资基金合伙企业（有限合伙）通过产投壹号基金投资了长鑫科技集团股份有限公司

公司“巨龙”牌钢丝绳已用于“神舟”载人飞船等国家重大航天工程，产品配套长征系列火箭及深中通道等超级工程

箱板纸行业龙头，全资子公司上海景兴实业投资有限公司参与的容腾基金有投资宇树科技，公司对容腾基金的投资额为2000万元，持有份额约为1.6667%，容腾基金对宇树科技的投资额为2000万元

公司通过安徽安华创新五期及皖投安华参股长鑫科技，截至2025年6月30日，安华创新五期总净值11.52亿元，公司自有资金期末份额50%；公司持有皖投安华20%份额，皖投安华专项用于投资国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司

公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商

公司实缴出资2.225亿元分别参投了合肥兴泰慧科创业投资基金、合肥市国联资本股权投资基金、合肥市共创接力创业投资基金，三支基金已投资长鑫科技集团股份有限公司等

控股子公司昆山日月同芯在半导体先进封测技术方面已有充足储备：目前已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术

公司生产的成套开关设备已应用在中芯国际及其下属公司

子公司对全线PCB产品价格上调20%

1）参股子公司储翰科技是一家专注于接入网光模块和光组件生产及销售的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线；

2）子公司成都旭瓷具备商用氮化铝全产业链的量产能力，产品涵盖氮化铝粉体(原粉，造粒粉，填料粉)、氮化铝基板、氮化铝结构件、氮化铝高温共烧陶瓷(HTCC)及高端功能器件(陶瓷管壳、加热器、光通信器件、TR组件)，产品被广泛应用于新能源汽车、半导体装备、大功率电力电子模块等高端制造领域，以及低轨卫星、船舶导航等国家战略场景

公司间接持有长鑫科技集团0.066%股份

公司系国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，部分产品有直接或间接配套人形机器人的研发、生产等

公司基 NAND技术的企业级SSD固态硬盘模组研发已经完成工程样品研发，并进入核心测试阶段

公司此前撤销退市风险警示

国内知名的在线导购公司，基于人工智能技术开发的电商导购APP；控股股东将变更为繁枫智能

1、公司与阶跃星辰共建“麟跃”AI联合实验室，已上线基于IP《十州三境》的首支AI短剧先导概念片，并持续推进AIGC在短剧、互动剧、漫剧等场景落地；

2、公司通过与明略科技、阶跃星辰合作，用 AI 算法优化短剧投流渠道 / 素材 / 出价、社媒智能运营与 AIGC 营销素材生成，聚焦影视内容精准推广与降本增效

控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等

公司与与华为云签约深入合作，公司将基于在电力、康养等场景深耕的产品能力积累，提供场景和产品设计制造等能力；华为云将提供平台化大小脑产品能力，并协同电力军团进行场景化方案规划设计，双方共同推动具身智能机器人产品在商业场景的落地

公司此前收到国家药监局下发的丹皮酚《化学原料药上市申请批准通知书》，丹皮酚作为中药单体成分，有消炎止痒作用，皮炎，皮肤瘙痒，蚊臭虫叮咬红肿等各种皮肤疾患有一定效果

公司拟收购华羿微电100%股份，标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的公司公司已掌握从低容量到大容量存储器的封装技术，实现了Nor Flash、3D NAND、DRAM产品的批量封装，与长江存储有业务合作

公司主要产品为半导体硅外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等

1、公司有扫地机器人电机换向器研制结构设计方案，机器人换人示范项目；

2、公司电机换向器产品已广泛应用于燃油汽车和新能源汽车领域；

3、公司生产的换向器产品在部分风力发电机上有少量应用，为间接供应商

定制家居整体解决方案提供商，国内少数拥有商标全类保护的定制品牌之一

公司预计上半年净亏损7.4亿元，上年同期亏损7.73亿元，业绩变动主要系市场竞争加剧导致销量同比下滑，联营企业经营亏损使投资收益为-1.3亿元，受汇率波动影响，公司财务费用为1.4亿元左右

1、公司设立全资子公司安徽睿思博机器人科技有限公司，推动机器人部件产品的生产配套；

2、子公司中鼎流体及中鼎智能目前已推出系列化储能液冷机组、超算中心浸没式液冷机组、热管理控制器、温压一体传感器、冷媒流道板等产品

公司是全球领先的小批量PCB企业，供给工业控制领域客户的PCB产品有应用于智能家居、人形机器人、工业机器人等方面

公司旗下5个产品完成境内生产药品备案，分别是都梁软胶囊、奥美拉唑碳酸氢钠胶囊、奥美沙坦酯氨氯地平片、铝碳酸镁咀嚼片（包括处方药和非处方药）和铝碳酸镁片

公司主营汽车冲压及焊接零部件和相关模具开发生产，涵盖汽车车身件、底盘件、动力总成件和电子电器件等，客户包括上汽、特斯拉、理想、小米

公司主要从事存储芯片封测，为国内在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域龙头之一，长鑫为主要客户之一

国内封测龙头，拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂

1、公司与优必选达成合作，为其提供了全流程的金属增材制造解决方案；

2、公司已深度参与龙云发动机零件的研发生产，助力蓝箭航天、东方空间、九州云箭、星际荣耀、星众空间等多个商业航天客户完成发射、飞行任务，多个项目进入批量生产阶段

公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品，并成为该客户对应业务唯一合作供应商

控股子公司为长江存储、长鑫存储靶材供应商，子公司有研亿金量产12英寸晶圆制造高纯靶材，为国内大硅片下游晶圆厂提供配套耗材

公司工业相机已在AI眼镜领域逐步导入，并与航空航天、卫星互联网、机器人客户探讨需求，未来针对性开发产品

子公司博鳌国际医院拥有国内唯一一家通过日本国厚生省认证的国际再生医学实验室，建成了包括细胞存储、国际标准细胞制备、细胞治疗临床研究、干细胞与再生医学技术转化四大核心技术平台，医院自体脂肪干细胞获得中检院的质量检定

公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装

公司是国内第二、全球第四的封测巨头，掌握多种先进封测技术，为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务

公司投资了多家半导体公司，包括晶合集成、合肥长鑫、盛合晶微、先导电科、上海超硅、昂瑞微等

1、公司子公司成都科美特专注于含氟类特种气体的研产销，主要产品为六氟化硫和四氟化碳，目前为合肥长鑫供应含氟类特种气体；

2、公司向SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片，海力士占全球HBM市场80%份额

国内存储龙头，产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4X等，投资23亿持有长鑫1.80%股权

国内半导体材料龙头企业；公司通过公开摘牌方式收购安徽晶隆半导体60%股权，标的公司已完成8英寸硅外延片试生产并获客户验证，收购后可形成衬底到外延的一站式解决方案

公司主营智慧交通和智慧政务两大领域。在智慧交通方面，公司依托北斗与车路云一体化体系，具备大规模终端装机、道路运行监测、保险风控和多维度数据采集能力，这些数据和平台能力可为智能驾驶等新兴业态提供支撑

DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权

国内石英制品行业的龙头企业；公司在光通讯行业的主营产品一直以石英延长管、石英棒、石英套管为主，为光纤预制棒及光纤拉丝工艺提供部分石英材料

宁德时代拟以41亿元认购控股股东中恒科技投资新增注册资本

公司业务涵盖 33kW Power Shelf、 110kW Power Shelf（适配 GB300、Vera Rubin 等高端算力场景）、800VDC-50VDC Power Shelf， 满足不同输入、 输出电压的机架级供电需求， 提供高功率密度的配电支撑。

数据中心温控系统是旗下公司顿汉布什的主要业务之一，服务过国家超算广州中心（天河二号）、中国联通西安数据中心、中国移动贵州数据中心等；公司有产品服务数据中心液冷业务

1、光模块龙头之一，字节跳动是公司重要客户；此前联合思科推出1.6T硅光模块，发布OCS全光交换机；

2、公司是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位，是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一，目前已有相关产品发布，可以提供全套的液冷光模块产品

公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长

公司表示已完成在储能及数据机房液冷领域的产品储备，已开始小批量接受客户订单，公司与华为、中兴在IDC温控领域推进屏蔽齿轮泵项目

1、公司是国内领先的 IC 产品授权分销商，分销多种集成电路芯片，且拥有 “芯天下” 系列存储芯片，还掌握 Chiplet 相关技术，其存储芯片封装已实现量产；

2、公司RA1、RA3系列伺服驱动器和MC2、MA3系列伺服电机已应用到机器人领域，包括不同载荷的四关节、六关节等工业机器人和协作机器人

从硅片到芯片的一站式制造平台；公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片；主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等

国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商

参股企业神州龙芯是一家集成电路设计企业，第一款完全自主知识产权的通用CPU龙芯一号就诞生于该公司

1、子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机具备切割玻璃基板的技术能力，划片机已实现微米级定位精度，崩边率控制在1%以内，支持分层划切工艺，可针对不同厚度的玻璃基板提供定制化解决方案；

2、子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机已适用于光通信行业，具备磷化铟衬底切割技术能力；参股公司珠海鼎泰芯源产品主要应用于光纤通信、光探测器等领域；

3、公司自研液冷散热方案已植入GPU测试设备，面向英伟达、微软、阿里等全球头部服务器厂商供货，并推进从设备向零部件供应的战略转型

公司主营半导体芯片测试设备，深耕集成电路测试分选机领域

公司控制的泉泓投资对长江存储增资人民币16亿，交易完成后，泉泓投资持有长控集团0.99%的股份

公司相变液冷服务器主板涂层产品已量产，并可为算力服务器算力主板、光模块、电源等部件提供镀膜防护，液冷服务器业务正快速放量

1、公司拟收购卓晖金属和联益热能各51%股权，标的公司均聚焦液冷散热产品；

2、公司是国内最大的塑料防盗瓶盖供应商之一，长期稳定供应华润怡宝、可口可乐、达能等头部饮料品牌

公司800V高压平台产品已批量量产，正稳步推进高算力数据中心服务器电源业务的市场开拓与产品落地，向能源管理及数据中心服务器电源业务拓展

全球第三的印刷电路板企业、全球第二的柔性线路板企业；在电子电路领域，公司专注于为行业领先的客户提供全方位电子电路（PCB）产品及服务，PCB 业务涵盖刚性、柔性、刚挠结合板等全系列产品

国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装