华天科技 002185

报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

报告期内,公司的经营模式未发生变化。

2025年度,在相关电子终端产品需求回暖的影响下,集成电路景气度回升。

受此影响,报告期内,公司订单增加,产能利用率提高,经营效益稳步提升。

1、概述2025年,在集成电路行业快速发展的大背景下,公司订单同比大幅增长,各季度营业收入均实现正增长,并于四季度实现新高,公司经营效益和盈利能力稳步提升。

2025年,公司共完成集成电路封装628.80亿只,同比增长9.33%,晶圆级集成电路封装211.99万片,同比增长20.16%；完成营业收入172.14亿元,同比增长19.03%,实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元,同比增长15.30%。

2025年公司主要工作开展情况如下：（1）深入践行以客户为中心的发展理念,牢牢把握新能源汽车与人工智能产业快速发展的战略机遇,聚焦国内CPU、GPU等重点客户拓展与产业化落地,持续强化汽车电子产品战略方向。

报告期内,公司进一步优化战略客户管理机制,集中优势资源提升客户服务水平,全年战略客户销售目标完成率达108%；同时,公司不断细化全流程价格管理,持续推进金线、基板等材料价格与封装产品价格联动机制,维持公司封装产品利润水平。

（2）坚持先进封装技术的研发与产业化,加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发,顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发,同时持续推进CPO封装技术研发。

为满足Bumping、WLP、FOPLP等先进封装业务的发展需要,华天江苏与盘古半导体积极补充管理、技术与工程团队,目前两家公司均已进入生产阶段。

公司于报告期内获得授权专利48项,其中发明专利44项。

（3）不断推进质量文化建设,全面开展精益六西格玛管理,通过质量绩效评审、质量异常管控、落地稽核与持续改善等工作,逐步构建集团化客户质量管理体系,加强业务连续性管理,强化制程稳定性,推动质量管理体系高效运行与持续改进,不断提升封装产品质量与客户满意度。

（4）围绕“减少人工干预、提升执行一致性”的目标,开展自动化与信息化融合,对比公司及相关子公司自动化建设的优势和短板,总结自动化项目的实施成效与推广经验,加速推进公司智能产线建设,同时,通过材料与设备降耗、国产化应用、效率优化及优秀实践推广等举措,降低生产成本,持续提升公司自动化水平和生产效率。

（5）2025年9月,公司启动收购华羿微电事项,截至本报告披露日,收购华羿微电事项已通过公司董事会和股东会审议,并获得深圳证券交易所受理。

收购华羿微电将延伸功率器件研发设计与自有品牌业务,拓宽封装测试业务布局,有利于提升综合竞争力与盈利水平。

（6）报告期内,公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满,股票期权开始行权。

股票期权激励计划的开展,充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感,促进公司经营目标的实现。

1、行业格局和趋势我国集成电路产业的快速发展,为封装测试行业的发展提供了强劲动力,目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节,有望率先实现全面国产替代。

随着工艺制程的不断演进,芯片制造延续“摩尔定律”正变得愈加困难,先进封装越来越成为解决这一困难的重要手段。

随着国内封装测试企业在FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO、ED、2.5D/3D、Chiplet等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放,以及并购整合的持续进行,市场规模和市场集中度有望进一步提升。

2、公司未来发展战略公司将坚持以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展SiP、FC、TSV、FO、WLP、2.5D/3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。

在加快自身快速发展的同时,有效实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组以及资源整合,不断完善公司产业发展布局,稳步推进公司国际化进程,以期取得跨越式发展。

3、下一年度经营计划根据行业特点和市场预测,2026年度公司生产经营目标为全年实现营业收入200亿元。

生产经营目标并不代表公司对2026年度的盈利预测,能否实现取决于市场需求、产品价格及经营状况等多种因素,存在不确定性,请投资者特别注意。

2026年主要开展以下工作：（1）继续发挥销售龙头带动作用,把握人工智能、具身智能产业发展趋势,聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场,着力提升先进封装技术市场占比。

持续深化客户服务与战略客户开发导入,集中资源保障封测订单高效交付,不断提升客户满意度,夯实订单稳定增长基础,推动市场份额持续巩固提升。

（2）坚持以市场为导向的技术创新,加速推进先进封装技术与产品的研发及量产转化。

重点加快2.5D技术平台产品量产进程,着力深化Memory、大尺寸FCBGA、SiP及汽车电子等重点领域的客户开发,持续扩大业务规模；同时加快推动CPO技术研发落地,积极构建相关产品矩阵,为后续产业化应用与市场导入奠定坚实基础。

（3）持续提升质量管理水平,强化全员全面质量管理思想和意识,不断完善封装产品分层级管控方法,建立科学有效的质量管控系统,推动公司封装产品质量水平稳步提升。

（4）持续开展精益生产和降本增效工作,总结梳理可推广的最佳实践,通过优化工艺流程、引入生产自动化等措施,不断挖潜设备效率与管理效能,不断提升公司生产效率。

（5）积极推进收购华羿微电相关工作,延伸功率器件业务,完善封装业务布局,推动公司规模稳步扩大。