兴森科技 002436

公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命,确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景,明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观,确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。

公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向,经过32年的持续深耕与发展,公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力,基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进,涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品,可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。

在数字制造领域,公司依托于广州基地P10工厂的数字化转型经验,完成了标准化、自动化系统的开发与部署；在工厂数字化转型层面,由业务主导、数字化赋能,通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点,实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率。

报告期内公司经营模式未发生重大变化。

公司日常生产以客户订单为基础,采用“以销定产”的经营模式,以“先进电子电路方案”匹配客户的产品开发需求,以“数字化制造”打造可靠量产能力和具备竞争力的质量、交付和成本保障。

传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,以工厂主导、数字化赋能的模式深化推进数字化转型,持续提升客户满意度和经营效率。

在高阶PCB领域,完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局,在坚守高端智能手机主赛道的基础上,全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。

半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）和半导体测试板领域,立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。

公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

1、概述2025年全球经济依然面临多重挑战,发达经济体与发展中国家均面临不同程度的增速降档或经济增长压力。

受益于人工智能、高速网络、卫星通信等行业的高速发展,以及消费电子、工业和医疗等行业的回暖,全球PCB行业呈现结构分化的强势反弹态势。

报告期内,公司实现营业收入719,462.48万元、同比增长23.68%；归属于上市公司股东的净利润13,494.60万元、同比增长168.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,100.60万元、同比增长172.03%。

总资产1,508,181.69万元、较上年末增长10.34%；归属于上市公司股东的净资产534,826.32万元、较上年末增长8.36%。

公司整体毛利率为19.57%,同比增长3.7个百分点；期间费用率同比下降2.14个百分点,其中,销售费用率同比下降0.38个百分点,管理费用率同比下降1.18个百分点,研发费用率同比下降0.91个百分点,财务费用率同比增长0.33个百分点。

报告期内,受益于行业复苏,公司营业收入保持增长,归母净利润实现扭亏为盈,经营效率有所提升。

报告期内,公司各业务板块经营情况如下：（一）PCB业务维持平稳发展报告期内,公司PCB业务实现收入489,707.98万元、同比增长13.89%,毛利率25.26%、同比下降1.70个百分点。

子公司宜兴硅谷实现收入78,423.51万元、同比增长27.24%,亏损9,876.96万元,管理改善措施逐步体现成效,第四季度已接近盈亏平衡,预期2026年有望实现盈利目标。

Fineline实现收入166,616.55万元、同比增长15.7%,净利润15,595.23万元、同比下降1.38%,净利润下降主要系汇兑损失叠加受地缘政治影响运输成本增加。

北京兴斐实现收入93,676.61万元、同比增长8.83%,净利润12,880.49万元、同比下降5.42%,净利润下降主要受所得税费用增加影响。

（二）半导体业务聚焦技术提升和市场拓展报告期内,公司半导体业务（包括IC封装基板和半导体测试板业务）实现收入190,960.55万元、同比增长48.62%,毛利率-9.28%,同比增长23.88个百分点。

其中,IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入167,032.47万元、同比增长49.71%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板业务占比仍较小；整体毛利率-16.06%、同比增长27.80个百分点,毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产,人工、折旧、能源和材料等费用投入较大。

CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向,并向汽车市场拓展,产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展,尤其是多层板和难度板,致力于通过优化产品结构增强盈利能力。

受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司CSP封装基板业务订单饱满、产能利用率逐季提升,整体收入实现较快增长,现阶段已启动新一轮投资扩产。

FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备,整体良率持续改善提升,客户导入及样品交付工作按序推进中,样品订单数量同比实现大幅增长,且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升,为后续量产奠定坚实基础。

报告期内,FCBGA封装基板项目整体费用（人工、折旧、能源和材料等）投入66,209万元、对净利润形成较大拖累。

2026年,公司在全力拓展国内客户的基础之上,将持续攻坚海外客户,努力争取后续的审厂、打样和量产机会。

（一）未来发展展望AI基础设施建设已成为驱动PCB行业未来增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎,一方面推动行业规模快速迈向千亿美元量级,高端产品的产能需求呈现指数级增长；另一方面也驱动行业技术快速升级迭代,产品的复杂度、结构、性能和应用材料以数倍于过往的速度刷新,倒逼行业从设计到交付的每个环节都要提速。

2026年公司仍将坚守先进电子电路主业,持续践行“顾客为先、高效可靠”的价值观,基于先进电子电路解决方案和数字化转型为客户提供高可靠、高技术、高价值、高满意度的解决方案,全面提升客户满意度,实现公司经营业绩的持续改善。

在先进电子电路领域,基于“将载板技术应用于高端PCB”的技术可行性,围绕FCBGA封装基板、UHD、内埋器件、高频高速PCB等核心技术推广,力争实现AI核心赛道部分国内外标杆客户的量产突破,深化与国内外标杆客户基于技术信任的可持续深入合作。

在数字化制造领域,基于数字化系统的建立、优化完善和部署,以业务部门主导、数字化赋能的方式深化推进工厂层面的数字化转型,在保持样板业务“快、灵活”的基础上,打造具备高可靠性质量、快速交付和成本竞争力的稳定量产能力。