同兴达 002845

（一）公司主要业务、主要产品及其用途报告期内,公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售,其中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头,上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。

显示模组主要应用场景如下：光学摄像头模组主要应用场景如下：子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体,自2017年起不断投入优质资源,着力打造高端制造平台,现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条,已成为行业标杆智慧化工厂。

子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体,自2017年9月成立以来,凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求,得到下游优质大客户的认可。

主流产品由8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充,应用领域已覆盖手机、笔记本电脑、平板、无人机、工控、智能家居等场景,实现了从核心智能终端到多元硬件领域的产品延伸,业务布局持续完善。

子公司南昌同兴达汽车电子有限公司作为公司车载摄像头模组业务的载体,经过2025年紧张有序的筹备及客户拓展,与Sony、图达通,麦格纳、地平线、德赛西威、长城、大华,福瑞泰克,吉利,奇瑞,上汽,长安等国际知名厂商合作加强,多项合作项目落地。

子公司日月同芯设立于2021年12月,主要从事半导体先进封测业务,投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程,建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂,主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。

自2023年10月公司进入量产阶段后,经过2025年全员奋力拼搏,月产量接近满产状态。

（二）公司经营模式1、销售模式针对产品特性及行业特征,公司采取事业部制,目前下辖显示触控事业群、光学摄像事业群及半导体先进封测事业群三大事业部,主要采取直销模式。

显示触控事业群采用直销模式,并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。

经过多年市场耕耘,公司建立起全方位客户合作体系,与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。

销售渠道分为三种。

光学摄像模组事业群采用直销模式,销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品牌手机商合作两种。

目前公司合作的主要客户有三星、立讯精密、华勤、传音、大疆等。

未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力度。

半导体先进封测事业群采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式,为集成电路设计公司提供封装测试服务,下游主要的客户有豪威科技、爱协生、集创北方、格科微电子、敦泰电子、奕力科技、联咏科技等。

2、生产模式公司采取订单式生产模式批量式生产。

因下游产品更新较快且需求量大,对公司高效率生产、高质量产品与及时交付提出了严苛的要求。

为此公司投入重金,打造智慧化制造平台工厂,实现人、机、料三方互连互通,产品质量优且稳定。

为确保及时交货,公司各部门通过自主开发的TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后,公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；物料备齐后,制造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。

3、采购模式公司原材料主要为显示面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等,原材料的采购实行“订单式采购+合理备料”的采购模式,其中液晶面板LCD、驱动IC为标准品,主要通过供应链公司进口采购,柔性电路板FPC、背光源为非标准品,主要通过公司境内自行采购。

公司初次选择供应商时,一般会对供应商进行现场审核,并将审核合格的供应商纳入《合格供应商名单》。

公司每种生产物料不得少于2家备选供应商。

由于公司生产经营较好,发展较快,供应商与公司合作关系越来越稳定。

这种良好的关系保证了公司采购渠道的稳定,确保重要原材料采购的及时与可靠。

4、研发模式公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发,同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。

由于公司产品下游应用广泛,公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作,包括但不限于车载、工控、AR/VR、MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。

（三）主要的业绩驱动因素报告期内,公司实现营业收入996,970.66万元,比上年同期增长4.30%,实现归属于上市公司股东的净利润4,176.23万元,比上年同期增长28.44%。

影响业绩变动的主要原因如下：1、报告期内,公司潜心经营,不断优化客户结构,严控成本与费用,导致综合毛利率上升。

2、报告期内,非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润的影响约为1,346.40万元,主要是公司取得政府相关补助。

（一）公司所处行业的发展趋势1、液晶显示器正向轻、窄、薄,显示质量更高、显示界面更大、内容更丰富的方向发展随着面板技术的不断进步,手机屏幕除了显示材料的升级以外,高屏占比（全面屏）脱颖而出。

全面屏从高像素和大视野两方面给予消费者更佳的视觉体验,现已成为智能手机市场的主流,主要手机厂商华为、苹果、三星、小米、vivo、OPPO等都已在自己的主要产品中应用了全面屏,并向中低端机型不断渗透,市场前景广阔。

全面屏手机要求对显示面板进行精度极高的异形切割、打磨和贴片组装,同时全面屏又有不同的实现方案,包括刘海屏、水滴屏、挖孔屏、双屏、滑盖屏、机械升降等,不同的方案对设备工艺的要求又不尽相同,从而对显示模组厂商的制程能力、工艺水平提出了革命性的改变。

2、高端产品封装技术由COG向COF、COP发展随着全面屏手机的推广,手机屏占比不断上升,为追求窄边框和更高的屏占比,全面屏逐渐从18:9向19:9甚至20:9演进,为了追求更小的下边框从而要求液晶显示触控模组生产企业的封装技术需由传统的COG向COF、COP发展。

传统的COG封装技术系将触控IC固定在玻璃上,而COF、COP技术则将触控IC固定于软板上,由于可以自由弯曲,因此可以将其折到玻璃背面,从而实现缩小下边框的目的。

3、智能手机摄像头高像素趋势明显,车载摄像头市场快速崛起像素越高,拍摄的图像分辨率越高,描述的细节越丰富,图像被放大后更为清晰。

从低像素提升至高像素对图像清晰度能有明显改善,因此一般消费者关注手机拍摄参数时通常最先关注像素,手机厂商亦会优先考虑提高像素,智能手机摄像头高像素趋势明显。

同时,随着市场及政策环境的日趋成熟,汽车智能化浪潮汹涌而来。

作为汽车智能化中不可或缺的核心感知硬件,车载摄像头的应用从传统的倒车后视向全场景、多方位拓展,由单摄向多摄迈进,从成像镜头向感知镜头转变,前景广阔。

4、柔性OLED未来前景广阔消费电子产品正朝着柔性化、便携化的方向持续升级,超高清、低功耗、轻薄化、更具柔性的显示形态、功能的高度集成化等市场需求加快显示技术迭代更新。

与传统的LCD屏幕相比,柔性OLED屏幕具有低能耗、更轻薄、响应快、可弯曲性等特点。

随着柔性显示的发展,除我们已经看到的曲面屏手机、柔性折叠手机、柔性折叠笔记本电脑,车载显示等领域外,柔性折叠触控模组还将广泛应用于个人数字助理设备、医疗、金融等众多行业的电子设备中,柔性OLED屏幕已成为显示行业的发展热点。

柔性OLED产品将会在未来得到迅猛的发展,前景极为广阔。

5、AI发展下行业迎来智能升级、价值提升、场景扩容在人工智能技术快速普及与迭代背景下,电子模组行业迎来智能化升级、价值量提升、应用场景拓宽的全新发展阶段。

AI终端、智能汽车、AIoT、人形机器人等新兴领域带动显示、光学、传感、连接等模组需求持续增长,推动产品向高集成、高精度、低功耗、高清化、柔性化升级。

行业技术不断突破,多模组融合、高精密封装、车载级与工业级规格成为主流,整体附加值大幅提升。

（二）未来发展战略公司依然坚持实施“精耕细作”品牌大客户战略,紧紧围绕核心客户做大做强,持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系,在巩固既有核心客户合作基础上,不断实现增量核心客户的开发,实现客户波动风险的最小化,避免了公司单一客户依赖问题,形成公司持续稳定发展的雄厚基础。

公司致力于以行业最前沿技术为目标,深入开展技术研发。

通过持续加强研发创新能力,提升产品质量和供应链快速响应能力,实行产品品牌战略。

在巩固原有显示模组和光学摄像头模组市场基本盘基础上,集中优势资源扩展半导体先进封测项目,不断丰富公司产品链,提升公司核心竞争力,最终发展成为在国内外市场具有较强竞争力和品牌影响力的企业,为客户提供高效率、高质量、高性价比的产品及服务。

（三）公司上年经营计划进展情况及下年度经营计划报告期内,公司专注于LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组业务及半导体先进封测业务。

2025年,公司实现营业收入996,970.66万元,比上年同期增长4.30%,实现归属于上市公司股东的净利润4,176.23万元,比上年同期增长28.44%。

2026年公司将重点根据以下计划开展工作：持续技术创新,提高核心竞争力计划：根据市场发展趋势、下游客户需求以及行业动态合理规划,在现有产品技术和工艺的基础上,进一步加大技术开发和创新。

着重提升内部研发能力,持续增加技术研发的投入,从产品的材料、工艺、品质以及管理等方面持续创新,持续研发最具竞争力的产品和工艺技术,并能够以最快的速度导入应用,实现试产到量产。

运用科学的分析及控制方法,让产品在研发初期及制造过程中存在的潜在风险能够得到及时的发现及有效的控制,保证公司产品的可持续发展及核心竞争优势。

推进半导体先进封测项目产能顺利释放：随着国家显示面板行业规模跃居全球之首,与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化,前景十分广阔。

昆山日月同芯公司向上游供应链进一步延伸至显示驱动芯片领域的先进封测,可承接公司上游IC设计公司拿到晶圆后的封测订单,同时受益于产业链本土化带来的产能稀缺背景下的市场机遇,不可错过。

2026年公司将投入优秀资源多快好省建设好该项目,为公司业绩贡献力量。

推进车载摄像头业务高质量发展：持续投入研发,提升车载摄像头的技术水平,包括图像清晰度、夜视能力、宽动态范围（WDR）、快速响应能力等；开发具有更高像素和更广视角的摄像头,以满足自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的需求。

与上游供应商建立稳定的合作关系,确保关键零部件如图像传感器、镜头等的质量和供应。

与下游汽车制造商和一级汽车供应商沟通合作,提供定制化的车载摄像头解决方案。

提供优质的客户服务,包括售前咨询、售后支持和技术培训；建立反馈机制,收集客户意见,不断优化产品和服务。

通过上述多方面的努力,有效推进车载摄像头业务的高质量发展,抓住汽车智能化带来的市场机遇。

发展新成立的新能源产品事业部：公司新能源业务主要涵盖自制新能源材料与外协整机加工两大板块,目前自制材料已逐步进入批量制备、客户送样及市场销售阶段,相关电芯与模组已应用于便携式储能电源、AI智能眼镜等终端产品。

公司通过整合自制材料与核心零部件,已搭建完整整机产品生态,相关产品即将完成安规认证,计划2026年外销推向市场。

进一步推动公司数字化经营：公司自上市以来,持续投入构建数字化经营模式,以自动化、可视化、平台化为理念,以产品、库存、营销、采购、生产、财务、人力等智能场景应用为主体,构建同兴达大数据经营平台。

数字化经营模式已具规模,为公司生产的自动化、工作场景的智能化、信息流和物资流合一构建了优质平台。

2026年公司将进一步推动公司数字化经营,提升公司综合实力。

巩固市场地位：继续巩固和扩大公司产品占有的市场份额。

一方面加深与现有大客户的合作,公司目前已是OPPO、vivo、TCL、联想、传音、三星等品牌厂商以及华勤技术、龙旗等知名手机方案商的供应商,并与这些客户建立了密切的合作关系,尽心尽力的做好客户服务,确保客户和公司之间的长期战略合作；另一方面依托公司在本行业中的先进技术水平、高品质的生产能力、高效的研发和供应体系、优异的产品品质等优势,不断加大国内新客户开拓的力度,进一步提高公司在国内市场的占有率。