领先股份 603991

2025年,于公司而言是辞旧迎新、焕新致远的关键之年,亦是乘时代长风、深耕半导体浩瀚征程的进阶之年。

纵观全球产业格局,半导体行业复苏之势磅礴涌动,AI算力革新催生全新赛道机遇,国产替代浪潮浩浩荡荡,先进封装产业链迎来黄金发展期,为公司擘画高质量发展蓝图筑牢了时代根基。

报告期内,公司秉持长远战略眼光,果断优化业务结构,平稳剥离传统业务板块,轻装上阵再出发；依托重大资产重组顺利引入引线框架优质资产,进一步夯实公司半导体产业布局。

站在半导体国产化的时代潮头,公司将坚守初心,深耕核心赛道不松懈,以匠心精研技术、以协同筑牢优势,稳扎稳打提质增效,笃行实干奔赴长远。

报告期内,公司实现营业总收入55,029.08万元,较上年同期增长50.95%；归属于上市公司股东的净利润-4,659.98万元,较上年同期下降52.62%。

截至报告期末,公司总资产53.12亿元,较期初增长735.21%,归属于上市公司股东的所有者权益34.97亿元,较期初增长1448.81%。

此次重大资产重组落地后,公司资产体量实现跨越式攀升,财务结构得到系统性优化,整体发展根基更为稳固。

（一）重组圆满收官,战略转型落地报告期内,公司重大资产重组事项圆满实施完毕,本次交易系公司战略转型的里程碑事件。

公司通过剥离传统线缆高分子材料业务、置入半导体引线框架资产AAMI,彻底完成主营业务结构性调整,全面优化资产质量与发展布局,扎实落地半导体行业转型战略,契合公司长期高质量发展规划。

本次重组顺应国家支持上市公司聚焦主业、培育新质生产力的产业政策导向,将核心资源向高端半导体领域集中。

公司同时引入全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT下属全资子公司ASMPTHolding作为战投股东,ASMPT将在公司治理、战略决策、产业资源对接等方面赋能,助力公司业务转型升级与长远发展。

本次重组有效扩大公司资产规模、提升盈利水平与抗风险能力,显著改善整体经营质量,符合国家产业政策与公司发展需求,切实维护上市公司及全体股东的核心利益。

（二）传统业务置出,优化主业布局本次置出的线缆用高分子材料业务,由至正新材料运营,主营光通信线缆、电力电缆、电气装备线用环保聚烯烃高分子材料的研发、生产与销售,隶属于电线电缆上游配套细分行业,行业整体处于成熟发展阶段。

为优化公司资源配置、集中力量深耕半导体核心主业,公司有序推进该项传统业务置出事宜,截至报告期末,至正新材料100%股权及相关资产负债已完成全部交割手续,公司不再持有该公司股权,亦不再开展线缆用高分子材料相关生产经营活动,实现主营业务结构优化,全力聚焦半导体赛道高质量发展。

(一)行业格局和趋势公司目前主营业务为半导体封装材料引线框架与半导体封装专用设备的研发、生产和销售,相关产品主要应用于半导体产业后道先进封装及传统封装测试环节,为芯片封装制程提供核心配套支撑,隶属于半导体产业链关键配套领域。

（一）半导体行业情况2025年全球半导体市场摆脱下行周期,实现全面复苏上行。

根据WSTS数据,2025年全年市场实绩公告,全年全球半导体市场销售额达7917亿美元,同比增长25.6%。

AI算力爆发、汽车电动化智能化普及、先进封装技术迭代及国产替代加速,成为驱动行业增长的核心动力。

国家持续出台产业扶持政策,加大对半导体领域的支持力度,着力破解供应链“卡脖子”难题,为行业内优质企业提供了良好的发展机遇与政策环境。

1、半导体引线框架行业引线框架作为一种重要和基础性的半导体封装材料,广泛应用于各类半导体产品。

随着半导体产业的不断发展,引线框架市场规模保持增长态势。

根据TECHCET、TechSearchInternational及SEMI联合发布的《全球半导体封装材料展望2024》权威报告数据,2023-2028年全球引线框架市场年均复合增长率为5.6%,预计2028年全球引线框架市场规模将达到47亿美元,行业整体发展保持稳健增长。

目前全球前五大引线框架供应商中,除AAMI外其他四家均为境外上市公司,主要分布在日本、中国香港、韩国、中国台湾等亚洲地区,国际头部厂商掌握了高精密度、高可靠性、高复杂度的高端核心技术,行业市场集中度较高。

随着全球半导体封装测试市场向高密度、高脚位、薄型化、小型化方向发展,引线框架行业将持续向高精密度领域拓展,QFN、QFP和其他中高端LFCSP（引脚架构芯片级封装）引线框架将占据更大比重。

同时,随着汽车、功率等下游行业强劲需求增长,行业内厂商将不断设计开发新的引线框架以满足散热和可靠性等性能需求。

此外,随着芯片技术的不断发展和市场需求的多样化,引线框架供应商需要为客户提供量身定制的差异化解决方案,对研发设计能力和技术创新能力提出了更高要求。

在前述多种因素的综合作用下,可见行业头部客户对优良的技术和可靠的质量需求日益增加,引线框架行业集中度可能持续提升。

2、半导体封装设备行业根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2025年全球半导体设备市场实绩报告》,2025年全球半导体制造设备销售额达1,351亿美元,同比增长15%；其中封装与组装（A&P）设备销售额同比增长21%,测试设备同比增长55%,增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。

（二）公司的行业地位公司借助子公司AAMI切入半导体封装材料赛道,AAMI为公司第一大营收与利润贡献主体,专注半导体引线框架领域深耕,拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力,积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源。

AAMI长期稳居全球引线框架行业头部企业,2025年营收规模持续提升,根据全球主要引线框架厂商的财务报告,按年度平均汇率将2025年引线框架收入换算为美元,AAMI引线框架收入规模排名由2024年的全球第四名,跃升至2025年的全球第二名,市场份额持续扩大。

全球引线框架行业市场集中度较高,头部厂商占据主导地位,AAMI凭借长期技术积淀、全球化产能布局、稳定产能交付能力与优质客户资源,深度绑定全球头部IDM及专业封测厂商,在高精密度、高可靠性高端应用市场竞争优势突出,产品广泛覆盖汽车、计算、工业、通信及消费类半导体领域,得到各细分领域全球头部客户的高度认可。

（三）线缆用高分子材料行业情况公司本次置出的线缆用高分子材料业务,所属行业为高分子改性材料行业下的线缆用材料细分领域,产品主要应用于电力电缆、通信电缆等线缆制品生产,是电线电缆产业链的重要配套环节。

该行业处于成熟发展阶段,行业参与主体多元,市场格局相对稳定。

截至报告期末,公司已完成该项业务的置出工作,不再从事线缆用高分子材料相关生产经营,聚焦半导体核心主业深耕发展。

三、经营情况讨论与分析2025年,于公司而言是辞旧迎新、焕新致远的关键之年,亦是乘时代长风、深耕半导体浩瀚征程的进阶之年。

纵观全球产业格局,半导体行业复苏之势磅礴涌动,AI算力革新催生全新赛道机遇,国产替代浪潮浩浩荡荡,先进封装产业链迎来黄金发展期,为公司擘画高质量发展蓝图筑牢了时代根基。

报告期内,公司秉持长远战略眼光,果断优化业务结构,平稳剥离传统业务板块,轻装上阵再出发；依托重大资产重组顺利引入引线框架优质资产,进一步夯实公司半导体产业布局。

站在半导体国产化的时代潮头,公司将坚守初心,深耕核心赛道不松懈,以匠心精研技术、以协同筑牢优势,稳扎稳打提质增效,笃行实干奔赴长远。

报告期内,公司实现营业总收入55,029.08万元,较上年同期增长50.95%；归属于上市公司股东的净利润-4,659.98万元,较上年同期下降52.62%。

截至报告期末,公司总资产53.12亿元,较期初增长735.21%,归属于上市公司股东的所有者权益34.97亿元,较期初增长1448.81%。

此次重大资产重组落地后,公司资产体量实现跨越式攀升,财务结构得到系统性优化,整体发展根基更为稳固。

（一）重组圆满收官,战略转型落地报告期内,公司重大资产重组事项圆满实施完毕,本次交易系公司战略转型的里程碑事件。

公司通过剥离传统线缆高分子材料业务、置入半导体引线框架资产AAMI,彻底完成主营业务结构性调整,全面优化资产质量与发展布局,扎实落地半导体行业转型战略,契合公司长期高质量发展规划。

本次重组顺应国家支持上市公司聚焦主业、培育新质生产力的产业政策导向,将核心资源向高端半导体领域集中。

公司同时引入全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT下属全资子公司ASMPTHolding作为战投股东,ASMPT将在公司治理、战略决策、产业资源对接等方面赋能,助力公司业务转型升级与长远发展。

本次重组有效扩大公司资产规模、提升盈利水平与抗风险能力,显著改善整体经营质量,符合国家产业政策与公司发展需求,切实维护上市公司及全体股东的核心利益。

（二）传统业务置出,优化主业布局本次置出的线缆用高分子材料业务,由至正新材料运营,主营光通信线缆、电力电缆、电气装备线用环保聚烯烃高分子材料的研发、生产与销售,隶属于电线电缆上游配套细分行业,行业整体处于成熟发展阶段。

为优化公司资源配置、集中力量深耕半导体核心主业,公司有序推进该项传统业务置出事宜,截至报告期末,至正新材料100%股权及相关资产负债已完成全部交割手续,公司不再持有该公司股权,亦不再开展线缆用高分子材料相关生产经营活动,实现主营业务结构优化,全力聚焦半导体赛道高质量发展。

(二)公司发展战略国家“十五五”规划将“加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力”作为战略重点,聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节,采取超常规措施,全链条推动集成电路、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破,为半导体关键材料产业高质量发展指明了方向、提供了坚实政策保障。

报告期内,公司重大资产重组已顺利实施完毕,完成资产置出与置入,成功控股半导体引线框架企业AAMI,实现从传统业务向半导体核心产业链的彻底转型。

当前全球半导体行业处于周期复苏通道,国产替代进程持续深化,汽车电子、算力芯片、工业控制、通信终端等高端应用领域需求稳步释放,行业长期发展空间广阔。

公司将依托上市公司平台,聚焦半导体产业链,深耕高端应用领域,巩固全球引线框架头部地位；借助战投股东资源赋能,推进技术升级、客户拓展与产能优化,坚持高端化、国产化、全球化发展,致力于成为全球顶尖、国内领航的半导体引线框架核心供应商,以硬核产业实力助力我国半导体产业链供应链自主可控。

(三)经营计划1、深耕主业运营,发挥境内外协同优势公司将全面聚焦半导体引线框架核心主业,坚持稳健经营、提质增效,扎实推进各项生产经营工作。

依托控股子公司AAMI的境内外产业布局与行业积淀,充分发挥境内外生产基地的成熟产能、海外客户资源及全球化运营优势,统筹境内外产线协同互补、高效运营,强化生产全流程精细化管理,严格把控产品质量标准、严控生产成本、持续提升产线运营效率与资产使用效率。

同步推进引线框架产品迭代与工艺优化创新,紧盯下游客户差异化需求与行业技术趋势,升级现有产品性能、提升工艺水平；深化与全球头部半导体IDM厂商、封测企业的长期稳定合作,稳固境外核心市场份额,深挖高端应用领域合作潜力,优化产品结构与订单质量,全力做精做强引线框架主业,保障主营业务稳定经营。

2、持续推进滁州AMA产能释放滁州AMA作为公司控股子公司AAMI境内重要生产新载体,根据引线框架行业的最新技术趋势进行设计,凝结了AAMI在引线框架领域多年的生产经验和运营诀窍,拥有最新一代的制造设备和基础设施,AMA已导入高效率的生产流程,支持高精度的制造工艺,同时大幅提升自动化水平,若AMA产能全面释放,AAMI将成为少有的境内、境外产品类型布局完备,且在境内拥有先进、大规模产能的引线框架企业。

目前AMA已和大部分的客户建立了合作关系,公司将积极把握行业发展机遇,逐步推进AMA产能释放与产出提升,努力为全体股东创造价值。

3、强化研发创新,适配先进封装需求公司作为半导体封装材料供应商,将和客户一起紧密研发最先进的技术,持续推进技术创新与产品升级,优化现有产品性能、开发新产品新技术,精准适配市场动态需求。

引线框架是芯片封装核心基础材料,直接影响芯片电气性能、散热能力与可靠性,是产业链关键环节；当前芯片的技术日新月异,汽车电子、算力芯片、工业等领域客户对产品高密度、高脚位、薄型化、小型化的要求不断提升,研发创新是紧跟行业趋势、筑牢核心竞争力的关键支撑。

公司将聚焦高端引线框架,优化产品矩阵、提升产品附加值,加快研发成果产业化转化与新产品导入,完善知识产权布局,推动产品结构向高端化升级,巩固行业技术领先地位。

4、建强人才队伍,稳留核心人才半导体行业属于技术密集型产业,高素质专业人才是产业创新、产能运营与市场拓展的核心驱动力,更是公司实现全球化布局、高端化发展的关键保障。

公司将紧扣全球化经营布局与主业发展需要,扎实推进人才队伍建设工作。

聚焦半导体引线框架核心领域,面向全球引进行业高端技术、生产管理、市场运营及跨境管理人才,健全多层次专业化人才梯队,优化关键岗位人才配置。

完善市场化薪酬激励、绩效考核与职业发展体系,畅通内部晋升通道,搭建人才培养与价值实现平台,稳定核心骨干队伍、留住优秀人才,打造适配全球产能运营、高端研发攻坚的人才团队,为公司各项经营业务稳步推进、长远高质量发展提供坚实人才支撑。