有研硅 688432

2025年,半导体硅片市场在经历周期性调整后,整体复苏回暖,但各领域产品结构性分化严重,一方面,由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲,带动高端芯片及硅片的快速增长；另一方面,消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢,供需关系仍然失衡,产品价格承压下行,出口市场受地缘政治影响持续低迷。

在严峻复杂的行业形势下,公司始终坚持以市场和客户为中心,加快新产品、新技术研发,扩大产品矩阵,优化产品结构；加强质量管理,持续开展技术降本项目,深入推进生产管理数智化运营；积极开展产业协同布局,2026年1月末完成DGTechnologies并购；出资设立山东研晶石英科技有限公司,不断提升公司综合竞争力。

报告期内,实现营业收入100,524.57万元,利润总额28,720.29万元。

报告期内,公司开展的具体工作情况如下：（一）科技创新有研硅荣获第六届中国电子材料行业半导体材料专业前十企业。

控股子公司山东有研半导体获批工信部第九批制造业单项冠军企业,入选德州市2024年先进制造业百强企业“综合实力50强”。

公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。

山东有研半导体“半导体单晶材料透过率测试方法”荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖三等奖。

“集成电路关键材料国家工程研究中心”完成优化整合。

山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收,并获评“优秀”等级；山东有研半导体参与的工信部项目“2022年太赫兹无损检测技术及应用”项目顺利通过验收；主导的山东省重点研发计划项目“电子级多晶硅材料关键制备技术”通过验收,结果良好。

报告期内,公司全年新增申请专利15项（其中12项发明,3项实用新型）。

在新产品、新技术开拓方面,8英寸区熔气掺硅片通过重要客户认证,并批量销售；8英寸MCz新品认证取得进展,2026年将批量生产；开发刻蚀设备用零部件系列产品,并取得国内重要设备客户认证；多晶材料A级品工艺稳定,直径650mm大尺寸多晶环片实现批量销售；推进8英寸金刚线切割技术应用；搭建CCz拉晶平台,储备单晶连续生长技术。

（二）提质增效报告期内,公司积极开展多项降本和技改项目,实现降本增效,提升产品价格竞争力,保持了稳定的产品毛利率。

通过不断优化产品结构,提高高附加值产品产出,公司8英寸硅片产销量创历史新高,产量与销量分别实现25%、20%的增长；红磷超低阻、区熔滤波、MCz等产品销量取得突破；区熔单晶产销量大幅提高。

在原辅材料和设备国产化方面,公司不断加大国产采购力度,全年国产原辅材料采购金额占比提升4个百分点。

公司密切关注原辅材料市场行情,及时调整价格策略并加大价格谈判,启用供应商竞价系统,积极开发新供应商,在有效降低采购成本的同时,进一步增强公司供应链的稳定性与安全性。

（三）质量管理公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针,严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。

全面应用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（FDC系统）等,实现对生产全流程的实时监控与数据追溯,及时发现并快速纠正设备及工艺异常,确保产品质量的稳定性和一致性。

报告期内,山东有研半导体开展首届“质量月”活动,以“质量提升,全员共进”为主题,通过全方位宣传引导、编制标准手册与培训、合理化建议征集、8D报告评选等一系列举措,充分调动了全体员工参与质量管理的积极性,涌现出一批表现优异的团队与个人。

通过活动的开展,达到了降低客户投诉率和提高客户审核优秀率的目标,全员质量意识显著提升,为质量文化的长期建设打下坚实基础。

总经理张果虎荣获“第十届山东省省长质量奖”,进一步彰显了公司在质量管理领域的卓越成效,有效提升了企业品牌影响力与市场竞争力。

（四）安全环保2025年,公司严格落实安全生产责任,实现安全生产“零”事故。

通过持续加强安全培训,不断优化安全面试和现场实操考核机制,切实提升员工安全意识；全面排查隐患千余项,并及时整改,确保闭环管理；持续完善安全操作规程,加强消防设施配置,提升消防联动能力；加强6S管理、生产现场安全管理和职业健康管理；加强对相关方的安全管理,对危险作业、施工全过程加强监管,筑牢安全生产防线；多次组织开展应急演练,有效提升员工应急处置能力。

环保方面,公司采取绿色发展战略,积极开展碳减排行动,全方位降低碳排放；大力推行资源循环利用,全年实现环保排放100%达标。

山东有研半导体获评德州市“城市节水工作表现突出集体”称号。

（五）募投项目进展“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施,已于2025年12月结项,实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标,公司8英寸硅片产能达到25万片/月。

“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上,基于对当前市场环境的审慎研判,结合公司发展战略,调整了项目投资的节奏和部分设备配置。

项目预计于2026年底完成,公司将优先推进对应产能的市场开拓,确保产能充分释放,后续扩产计划将视市场行情稳步实施。

新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”,均按计划有序推进中,预计2026年底完成。

（六）规划与投资报告期内,公司完成了“十五五”战略规划编制,明确未来五年的发展目标和方向,为公司的健康可持续发展奠定坚实基础。

公司将坚持半导体硅片与半导体零部件双业务发展模式,坚定不移做强做优主业；坚持创新驱动发展战略,持续开展新产品、新技术的研发,推动产业升级。

围绕半导体相关领域,积极拓展新业务,为公司发展构建新优势、赋予新动能。

报告期内,公司积极推进收购株式会社DGTechnologies股权项目,并于2026年1月完成收购。

此次收购有助于公司进一步延展产业链、补齐材料加工环节,提高竞争能力,为客户提供终端产品及一站式服务。

同时,可以带动公司在晶体材料方面的发展。

后续DGT将在有研硅的管理构架下构建自主的采购和销售体系,公司将进一步发挥DGT客户资源,不断扩大半导体设备用零部件产品规模,并争取扩大海外市场份额。

2025年8月,公司控股子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨科技有限公司共同出资设立了山东研晶石英科技有限公司,注册资金2,000万元,布局半导体石英坩埚的生产与销售。

新公司具备生产24-32英寸半导体石英坩埚和33-36英寸光伏石英坩埚的能力。

未来,公司将进一步发挥产业协同优势,不断开拓半导体石英坩埚市场。

2026年3月19日,公司第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》,拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定的信息为准),并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”,该项目计划总投资人民币40,000.00万元,其中拟使用超募资金19,470.15万元、自有资金20,529.85万元。

(一)行业格局和趋势2025年,全球半导体硅片市场在经历周期性调整后,已逐步呈现复苏迹象。

然而,这种复苏呈现显著的结构性分化：一方面,由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲,带动了相关高端芯片及硅片的快速增长；另一方面,消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢,制约了8英寸等成熟制程硅片市场的整体表现。

同时,持续高强度的技术研发投入,也给硅片厂商带来了成本控制与盈利能力的挑战。

综上,半导体硅片市场正处于一个由技术升级与应用迭代驱动的关键转折点,其增长动能高度依赖以AI为核心的高端芯片需求。

预计2026年,AI与数字化转型仍将是核心驱动力。

随着下一代AI基础设施的广泛部署及更多AI原生应用的涌现,市场对高端算力芯片的需求有望保持强劲,从而持续拉动半导体硅片（尤其是12英寸等先进硅片）的市场增长。

在这一进程中,中国半导体硅片企业凭借本土市场的巨大需求与持续的技术积累,正迎来重要发展窗口,有望在全球产业链中扮演愈加重要的角色,并向价值链中高端加速迈进。

(二)公司发展战略2026年,公司将继续坚定深耕集成电路产业,致力于在半导体材料领域打造全球核心竞争力。

一方面,公司将通过持续的技术攻坚与工艺突破,巩固并增强在硅材料方面的技术水平,做强做优半导体材料主业；另一方面,公司将沿产业链进行前瞻性布局,积极拓展产品线与服务能力,构建多元化业务发展战略,从而全面增强公司综合实力,驱动可持续增长,最终向成为世界一流半导体企业的愿景稳步迈进。

为支撑这一战略,公司将重点推进以下举措：做强主业,深化协同共进：坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备用硅材料双业务发展模式,全力保障募投项目高效落地,通过产能提升与产品升级夯实主业根基,实现产业价值链的跃迁。

创新引领,构筑技术壁垒：坚定不移实施创新驱动发展战略,以技术降本和前瞻研发为核心抓手,持续投入新产品与新技术开发,为公司长远发展注入不竭动力,支撑“世界一流”目标的实现。

前瞻布局,培育增长新动力：在半导体及相关高潜力领域进行科学谋划与提前布局,审慎拓展新业务,为公司在下一阶段的持续健康发展奠定坚实基础。

(三)经营计划1、坚定不移推动战略规划的落地,加快推进集成电路用8英寸硅片再扩产项目、8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目的实施,加快产能提升,不断优化产品结构、提高产业规模和市场影响力。

2、坚持加大研发投入,在保证原有产业技术的基础上,开发新产品、新技术,加快科技成果转化,提高高附加值、高技术产品比例,提升产品层次,保持持续盈利能力。

3、坚持国内国外市场双线推进。

持续加大市场开发力度,积极挖掘潜在客户,加快销售渠道建设,重点发展与核心客户的战略合作关系。

4、坚持提质增效,加强成本管控。

积极开展管理提升工作,持续推进工艺优化,全面推进原辅材料、设备国产化。

5、围绕半导体产业链,积极布局新业务,培育新的利润增长点,丰富公司产品结构,提升企业竞争能力和抗风险能力,保障公司可持续健康发展。