艾森股份 688720

（一）核心业务板块协同发力,光刻胶及配套试剂收入大幅提升2025年,公司实现营业收入5.93亿元,同比增长37.13%；归属于母公司所有者的净利润5,123.78万元,同比增长53.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,700.36万元,同比增长92.71%,盈利质量持续优化。

从产品结构看,两大核心业务齐头并进。

电镀液业务：传统封装领域优势稳固,先进制程实现关键突破,2025年公司晶圆制造材料业务实现“从零到一”的突破,收入主要来源于先进制程电镀液及清洗类产品,其中28nm大马士革镀铜添加剂和5-14nm钴制程电镀基液已在头部客户实现量产。

光刻胶业务：受益于国产替代加速,高端产品批量落地。

2025年光刻胶收入3,030.72万元,光刻胶及配套试剂业务同比增长43.54%,增速显著高于整体营收,成为业绩增长的核心驱动力之一。

（二）持续加大研发投入,先进封装及晶圆制造等应用领域产品进展顺利公司锚定半导体材料产业高端化、国产化、全球化发展趋势,紧扣下游晶圆制造、先进封装客户对先进制程材料的迫切需求,制定了未来5-10年研发路线图,聚焦光刻胶技术升级、先进制程电镀液突破、高纯试剂等新品类拓展三大核心方向,致力于从“单一产品供应商”向“综合材料服务商”战略升级,为客户提供从材料选型到工艺优化的整体解决方案；公司坚定实施“研发优先”战略。

2025年研发投入6,942.21万元,同比增长51.24%,占营业收入的比例为11.71%,公司研发人员增至101人,同比增长29.49%,研发人员占员工总人数的比例为41.06%,研发实力不断增强。

截至2025年12月31日,公司拥有已获授予专利权的发明专利53项,实用新型专利5项,软件著作权1项,2025年,新增授权发明专利15项。

（三）国际化战略持续深化,业务布局与品牌影响力双提升2025年起,马来西亚子公司INOFINE正式纳入合并报表范围,成为公司开拓东南亚及全球市场的核心支点。

INOFINE在当地拥有成熟的客户资源与渠道优势,借助其本土团队,公司将光刻胶、电镀液等核心产品推向海外市场,填补东南亚高端半导体材料供给缺口,海外业务成为未来盈利增长的重要部分。

2025年,马来西亚业务已贡献公司近8%的营收,客户覆盖X-Fab、HP,以及日月光、长电科技等头部企业的东南亚工厂。

未来,公司将以INOFINE为桥头堡,深化渠道建设、扩大国际客户覆盖,并提升全球供应链韧性。

（四）产能扩张加速,支撑未来增长2026年1月,公司公告拟投资20亿元建设“艾森集成电路材料华东制造基地项目”,规划年产23,000吨集成电路材料,涵盖光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等产品,将与昆山基地、南通基地、东南亚基地形成“国内+海外”的全球化产能网络,匹配光刻胶、先进制程电镀液等高端产品的市场爆发需求,有效缩短产品交付周期,强化对长电科技、华天科技、通富微电等核心客户的快速响应能力,同时通过光刻胶产业链闭环、先进制程材料配套与现有业务形成深度协同,进一步巩固公司在高端封装光刻胶领域的领先地位,加速国产替代进程,新基地同步设立的光刻胶研发中心将聚焦前沿技术研发,确保产能升级与技术迭代同步推进,实现“技术突破-产能落地-市场扩张”的正向循环,为公司长期高速增长筑牢核心支撑。

（五）人才队伍建设和长期激励机制落地公司持续强化人力资源规划,构建“引-育-留”全链条人才管理体系,通过精准引才、分层育才、长效励才三方面发力,为公司高质量发展注入核心动力。

公司以战略为导向优化人力资源规划,通过全球猎聘、高校合作、行业举荐等多元渠道,重点吸纳具备国际化视野、跨文化沟通能力的复合型技术人才。

同步搭建人才素质数据库,推行面试官专业认证体系,实现人才能力与岗位需求的精准匹配,为公司国际化布局筑牢人才底座。

在人才培养方面,公司依托“启航人才计划”“基石铸才工程”“新锐传承计划”等专项项目,针对新员工、骨干员工、核心管理人才分层施策,通过定制化培训、导师带教、项目历练等方式,系统性提升员工专业能力与团队协作效能。

结合新质生产力发展需求,融入数字技术、绿色低碳等前沿知识,以人才成长赋能全球客户服务能力升级。

报告期内,公司推进2025年限制性股票激励计划和员工持股计划,向56名激励对象授予85万股限制性股票,将股东、公司与员工利益深度绑定,有效激发团队积极性与创造力,为国际化发展提供持续动力。

（六）智能工厂数智化转型实现生产全维度效能提升支撑企业战略升级公司智能工厂以数字化、智能化为核心,深度融合MES制造执行系统、用友ERP企业资源计划、浙大中控DCS分布式控制系统、泛微OA协同办公平台、DCC文档管理系统及亿赛通数据加密系统,构建起覆盖生产计划、执行、监控、追溯、安全防护全链条的数字化管理体系。

通过系统间数据贯通与流程协同,实现生产过程实时可视化、智能排程优化、设备预防性维护、全流程质量追溯及数据安全防护,推动生产效率提升30%、生产周期缩短35%、库存周转效率提升30%、质量追溯效率提升90%、设备综合利用率（OEE）提升20%、订单准时交付率提升至95%以上、人工成本降低15%,有效降低运营成本、保障产品质量,为企业打造高端电子化学品国产化替代的智能制造基石,支撑公司向国际一流的半导体材料供应商迈进。

(一)行业格局和趋势2025年,中国半导体材料行业在技术突破、产业协同与生态重构的三重驱动下,实现了从“跟跑”向“并跑”的标志性跨越。

新技术密集落地、新产业格局成型、新业态模式创新、新发展路径清晰,共同构建起半导体材料国产化的全新增长极。

①新技术：随着7nm及以下制程技术瓶颈显现,半导体产业正式进入“材料驱动”时代。

HBM3E、Chiplet3D堆叠、CoWoS-L等先进封装技术的商业化应用,直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂等材料需求激增。

公司构建的RDL/Bumping/TSV全工艺材料解决方案,已覆盖90%以上的国内封装厂,其中多款产品逐步进入规模性商业化阶段,验证周期较行业平均缩短,光刻胶国产化取得实质性进展。

②新产业：半导体材料企业加速从“产品供应商”向“系统级解决方案提供商”转型,“材料-设备-工艺”协同开发模式成为行业发展趋势。

公司与设备商、晶圆厂联合攻关,通过同步开发材料配方与设备工艺参数,将产品导入周期缩短,并实现在头部客户供应链体系中的关键占位。

另外,公司打通传统封装、先进封装与晶圆制造三大应用场景,提供覆盖电镀液、清洗液、光刻胶、配套试剂的全链条产品矩阵,形成难以复制的差异化竞争优势。

同时,新材料应用场景不断拓展,产品供应从晶圆厂向存储厂延伸,市场空间得到进一步拓展。

③新业态：在国际技术壁垒与贸易摩擦的双重压力下,国内企业探索出“技术换市场”的全新产业范式。

公司国际化布局成效显著,“中国研发+东南亚制造+全球销售”模式落地,海外收入占比提升至12.10%。

公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工大学、苏州大学等高校进行了一系列的合作,结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源,实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。

④新模式：2025年,半导体材料行业告别“低价竞争”与“MeToo”模式,进入以技术差异化、生态稳定性、供应链安全为核心的高质量发展阶段。

国产化路径清晰化：在8英寸硅片、CMP抛光材料、刻蚀液等细分领域已实现进口替代,而在EUV光刻胶、12英寸硅片等高端材料上仍需攻坚,但技术差距正快速缩小。

产业生态形成良性循环：在AI、新能源汽车等产业驱动下,下游客户主动加大本土材料供应商扶持力度,推动“验证-导入-放量”周期缩短,“需求拉动-技术反哺”的正循环效应显现。

(二)公司发展战略2026年,全球半导体产业正处于技术迭代与格局重构的关键周期,先进封装、AI芯片、存储芯片等领域的爆发式增长,为国内半导体材料企业带来历史性机遇。

公司以“成为全球领先的半导体关键材料供应商”为战略锚点,聚焦先进封装与晶圆制造两大核心赛道,构建“电镀液+光刻胶”双轮驱动的产品矩阵,通过技术创新、人才驱动、研发升级与规范运作,全面提升公司核心竞争力,为实现长期战略目标奠定坚实基础。

(三)经营计划1、研发投入与技术创新持续投入光刻胶领域,重点推进KrF光刻胶、超高感度PSPI光刻胶及先进封装系列光刻胶的技术迭代与稳定量产；晶圆制造领域,推动28nm、14nm及以下电镀产品的稳定量产。

完善“树脂设计-合成-纯化-光刻胶配方-工艺验证”全链条研发体系,加大光刻胶树脂自研自产力度；电镀液领域,优化添加剂配方,进一步提升产品稳定性与性能表现。

与国内知名高校、科研机构建立长期深度合作,共建半导体材料研发实验室,引进行业顶尖技术人才,持续扩充研发团队规模,筑牢技术创新根基。

2、产品竞争力提升与市场拓展深化与长电科技、华天科技、通富微电等头部封装客户的合作,扩大在头部晶圆厂核心供应商资质。

东南亚制造中心建成投产,拓展东南亚、日韩等海外市场。

针对头部封装客户提供定制化产品解决方案,深化合作层次；晶圆制造领域,重点突破中芯国际、华虹集团等客户,实现28nm制程电镀液批量供货,并逐步向14nm及以下制程渗透。

存储芯片领域,适配HBM、3DNAND等先进存储技术需求,目标成为国内存储芯片材料核心供应商；半导体显示领域,加快OLED光刻胶客户验证进度,实现向华星光电、京东方等头部企业批量供货,并拓展至海外面板企业。

3、产能建设与供应链优化公司规划2028年投产华东制造基地一期,扩充光刻胶及配套树脂、晶圆制造用电镀液及高纯试剂产能；2030年启动二期,进一步扩充电子级高纯化学品产能,合计形成年产2.3万吨集成电路材料生产能力。

供应链优化方面,公司与核心供应商建立长期战略合作,确保原材料稳定供应；引入先进库存管理系统,实现原材料与成品库存动态监控,提升库存周转率,降低资金占用成本。

尽快完成东南亚制造中心建设并投产,满足海外客户本地化供货需求,降低物流成本与贸易风险。

建立供应商分级管理体系,筛选优质供应商并建立长期战略合作关系；加强供应商质量管控,建立原材料追溯体系,确保产品质量稳定。

4、人才梯队建设与激励机制公司持续引进各细分领域技术领军人才,优化人才结构,提升研发团队实力与创新能力。

同时引进95、00后硕士及以上人才,通过导师制、项目历练加速成长,提升研发骨干占比。

公司将设置关键技术岗位双人互备制,与复旦大学、上海交通大学等高校联合培养人才,建立健全成长与激励机制,确保人才队伍稳定。

5、规范运作与内部控制严格遵守法律法规,完善法人治理结构,构建全面内部控制体系,明确各治理主体职责权限。

规范信息披露,加强投资者沟通,定期举办交流会与业绩说明会,维护市场形象与投资者信心。

建立健全风险预警与应对机制,强化内部审计监督,确保战略目标实现,提升运营效率与风险管理水平。