陶瓷基板

1）子公司成都旭瓷具备商用氮化铝全产业链的量产能力，产品涵盖氮化铝粉体(原粉，造粒粉，填料粉)、氮化铝基板、氮化铝结构件、氮化铝高温共烧陶瓷(HTCC)及高端功能器件(陶瓷管壳、加热器、光通信器件、TR组件)，产品被广泛应用于新能源汽车、半导体装备、大功率电力电子模块等高端制造领域，以及低轨卫星、船舶导航等国家战略场景。

2）公司已形成年产500吨高纯氮化铝粉体、400万片基板、5000件结构件及5万件HTCC产品的生产能力，产能居国内首位、全球前列，成为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链

公司是国内首家打通氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC全产业链的企业，成功开发出热导率达230W/m·k的超高热导基板并实现批量供货，产品直接应用于AI服务器、车规级IGBT及半导体设备等高端散热与封装领域