日期2024-03-08收盘81.65涨幅10.00%换手6.59%流通市值151.9亿
1、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品，主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测，在苹果最新的MR设备中也有应用；
2、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，拥有Sumco、三星、协鑫等客户；公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中
涨停板块 Sectors · 共 7 个交易日上榜
高带宽存储器HBM
最近涨停的个股 Recent limit-ups
2024-03-08
高带宽存储器HBM：SK海力士投资10亿美元扩大对先进芯片封装投入
闪存：NAND等淡季营收超预期爆发；华为将推出新型磁电存储设备
国产芯片：台积电连续大涨；AI带动芯片存储、先进封装等需求
日期2024-03-08收盘26.07涨幅10.00%换手8.76%流通市值395.4亿
国内封测龙头，消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目
2024-03-04
高带宽存储器HBM：行业称长鑫、长江存储布局HBM
日期2024-03-04收盘25.18涨幅10.00%换手6.62%流通市值381.9亿
消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目
日期2024-03-04收盘5.59涨幅10.04%换手2.01%流通市值49.5亿
公司是国内电子级环氧树脂龙头，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游
2024-02-08
日期2024-02-08收盘4.11涨幅9.89%换手3.53%流通市值36.4亿
1、公司是国内电子级环氧树脂龙头，环氧树脂行业最早的外资企业之一；
2、全资子公司获得发明专利证书：发明专利一提供一种双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法和应用，涉及树脂技术领域。本发明的双马来酰亚胺-三嗪树脂可用于制备集成电路封装载板。发明专利二提供一种氰酸酯树脂凝胶及其制备方法和应用，涉及氰酸酯树脂技术领域。本发明的一种氰酸酯树脂凝胶可应用于高多层线路板材料的制作，有助于提高耐热性能和力学性能。
日期2024-02-08收盘7.48涨幅10.00%换手14.66%流通市值37.4亿
公司参股苏州芯测收购的韩国GSI拥有存储芯片测试机业务并稳定供货海力士、安靠等行业龙头，同时参股苏州威迈芯材涉及光刻胶主材
2023-11-22
高带宽存储器HBM：英伟达H200芯片HBM容量大幅提升
日期2023-11-22收盘14.07涨幅10.01%换手32.74%流通市值67.6亿
公司参股苏州芯测收购的韩国GSI拥有存储芯片测试机业务并稳定供货海力士、安靠等行业龙头，同时参股苏州威迈芯材涉及光刻胶主材
日期2023-11-22收盘8.50涨幅9.96%换手18.01%流通市值179.0亿
1、DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装；
2、子公司预中标华虹半导体华虹制造（无锡）项目工程总承包，报价82.8亿元
2023-11-21
高带宽存储器HBM：英伟达H200芯片HBM容量大幅提升
日期2023-11-21收盘12.79涨幅9.97%换手21.27%流通市值61.4亿
公司参股苏州芯测收购的韩国GSI拥有存储芯片测试机业务并稳定供货海力士、安靠等行业龙头，同时参股苏州威迈芯材涉及光刻胶主材
日期2023-11-21收盘7.06涨幅9.97%换手9.57%流通市值22.6亿
公司收购公司“8万吨/年电子级环氧树脂项目”正在建设过程中
2023-11-20
高带宽存储器HBM：英伟达H200芯片HBM容量大幅提升
日期2023-11-20收盘11.63涨幅10.03%换手1.64%流通市值55.9亿
公司参股苏州芯测收购的韩国GSI拥有存储芯片测试机业务并稳定供货海力士、安靠等行业龙头，同时参股苏州威迈芯材涉及光刻胶主材
日期2023-11-20收盘8.22涨幅10.04%换手25.09%流通市值50.5亿
1、公司是国内电子级环氧树脂龙头，环氧树脂行业最早的外资企业之一；
2、全资子公司获得发明专利证书：发明专利一提供一种双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法和应用，涉及树脂技术领域。本发明的双马来酰亚胺-三嗪树脂可用于制备集成电路封装载板。发明专利二提供一种氰酸酯树脂凝胶及其制备方法和应用，涉及氰酸酯树脂技术领域。本发明的一种氰酸酯树脂凝胶可应用于高多层线路板材料的制作，有助于提高耐热性能和力学性能。
日期2023-11-20收盘6.42涨幅9.93%换手4.07%流通市值20.5亿
公司收购公司“8万吨/年电子级环氧树脂项目”正在建设过程中
日期2023-11-20收盘29.93涨幅10.00%换手7.25%流通市值37.3亿
公司高纯氨已经在试生产且即将实现销售；公司布局的电子特气电子化学品以及硅基功能性材料是半导体产业发展的重要组成部分
日期2023-11-20收盘17.08涨幅9.98%换手5.72%流通市值256.3亿
公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装
2023-11-17
高带宽存储器HBM：英伟达H200芯片HBM容量大幅提升
日期2023-11-17收盘10.57涨幅9.99%换手27.11%流通市值50.8亿
公司参股苏州芯测收购的韩国GSI拥有存储芯片测试机业务并稳定供货海力士、安靠等行业龙头，同时参股苏州威迈芯材涉及光刻胶主材
日期2023-11-17收盘109.39涨幅20.00%换手30.20%流通市值19.1亿
公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证
日期2023-11-17收盘79.30涨幅10.00%换手8.05%流通市值147.5亿
1、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品，主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测，在苹果最新的MR设备中也有应用；
2、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，拥有Sumco、三星、协鑫等客户；公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中
日期2023-11-17收盘40.88涨幅19.99%换手40.61%流通市值20.8亿
公司持有先进封装技术公司40%股权，市场称其具备先进封装技术储备
日期2023-11-17收盘7.26涨幅10.00%换手5.09%流通市值152.9亿
1、DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装；
2、子公司预中标华虹半导体华虹制造（无锡）项目工程总承包，报价82.8亿元
日期2023-11-17收盘65.16涨幅20.00%换手5.70%流通市值121.0亿
机构称HBM因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装，公司供应一部分存储用GMC需要用到45um/20um low-球硅和未来需要用到的low-球铝