PCB板

公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商

公司覆铜板上年度年产量近700万张，产品直接用于PCB生产

1、公司预计2026年半年度净利润同比增长468.71%-559.71%，因“子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升”；

2、公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商

国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商

公司PCB业务产品主要包括高密度互连板、多层板、系统板、大型背板、金手指板和车载板等，在服务存储和光模块领域均有应用，华为是公司PCB业务的主要客户之一

1、印制电路板行业内的重要品牌之一；公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、新能源及电源、计算机与通讯、工控医疗、多媒体与显示等领域；

2、公司是苹果的间接供应商，目前进入苹果产业链的产品主要用于电源系统及模块，键盘使用，数据线连接器等

1、公司控股深圳飞仕达切入PCB设备领域，产品包括蚀刻机、显影机等，并与有泽新材PI膜及FCCL业务联动，打造“设备+材料”一体化解决方案；

2、公司机器人目前主要产品为码垛机器人、协作机器人；

3、控股子公司江西有泽新材料生产的PI薄膜可用于固态电池，其高电绝缘、耐高温特性可提升电池安全性，有研究表明相关固态电池能量密度可达300Wh/kg，CPI薄膜可用于电池封装环节

公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进

公司光模块PCBA业务已进入量产阶段，PCB生产预计年底具备量产能力，跟英伟达、英特尔有合作

公司主营电解铜箔，新一代HVLP铜箔通过认证

公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等

公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品

公司已将AI算力赛道纳入五年战略重点，Extreme Low-loss等级覆铜板已批量供货AI服务器、交换机、数据中心等核心场景；上半年净利同比预增263.26%—380.44%，报告期内，覆铜板行业需求持续提升，公司积极开拓市场，适时产能扩张实现量价齐升；积极有效应对供应链供需持续偏紧的格局，并通过实现高速产品销售增长、持续改善产品结构等，提升产品毛利率，提高盈利水平

1、中国大陆最大的覆铜板制造商；预计上半年净利润同比增长117%-131%，在报告期内，覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升；

2、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道

1、公司拟收购南通星辰100%股权，标的核心业务为环氧树脂和工程塑料，主营产品包括双酚A、环氧树脂、聚苯醚（PPE）、聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）及系列改性工程塑料；

2、目前公司对位芳纶总产能8000吨/年，已实现光纤光缆领域全球TOP5客户稳定供货

公司表示有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样和测试工作，主要为GPU相关产品

1、国内PCB化学品的领先厂商；公司主要产品包括PCB化学品，PCB化学品的功能主要应用于集成电路互连技术；

2、消息称公司在硫化锂的生产上选择了固态和固相合成的干法路线，已在下游固态电池客户中处于领先地位

公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热

1、公司是PCB/CCL层压设备的国产龙头，核心产品是真空热压机/冷压机及自动化生产线；

2、参股公司合肥汇智专注于粉末注射成形技术（PIM）的研发及应用，其中涉及的光模块业务，目前正在合作的企业有新易盛、联特科技等；

3、公司高端成形机床已成熟应用于航空航天、军工领域并取得业务收入；

4、公司与中国核工业二三建设有限公司合作，已承接核聚变真空室构件的研制工作

1、公司业务聚焦于电子级树脂材料，如双马树脂、活性酯等，是制造高频高速PCB的核心原材料；2025年净利同比预增65.73%；

2、电子级树脂材料专家；公司与Chemax、种亿化学成立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶项目

1、公司预计2026年半年度净利润同比增长468.71%-559.71%，因“子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升”；

2、公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商

国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商

公司PCB业务产品主要包括高密度互连板、多层板、系统板、大型背板、金手指板和车载板等，在服务存储和光模块领域均有应用，华为是公司PCB业务的主要客户之一

1、公司提供多种类型的PCB产品，包括双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板及柔性线路板等；

2、公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进

1、公司电子布织机目前处于研发阶段；

2、公司纺织机器人已完成纱筒抓取与生头关节研发

公司系国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，部分产品有直接或间接配套人形机器人的研发、生产等

公司已将AI算力赛道纳入五年战略重点，Extreme Low-loss等级覆铜板已批量供货AI服务器、交换机、数据中心等核心场景；上半年净利同比预增263.26%—380.44%，报告期内，覆铜板行业需求持续提升，公司积极开拓市场，适时产能扩张实现量价齐升；积极有效应对供应链供需持续偏紧的格局，并通过实现高速产品销售增长、持续改善产品结构等，提升产品毛利率，提高盈利水平

1、公司业务聚焦于电子级树脂材料，如双马树脂、活性酯等，是制造高频高速PCB的核心原材料；2025年净利同比预增65.73%；

2、电子级树脂材料专家；公司与Chemax、种亿化学成立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶项目

1、公司预计2026年半年度净利润同比增长468.71%-559.71%，因“子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升”；

2、公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商

1、公司自主研发的第一代低介电产品，已成功应用于高端 PCB 领域；

2、全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，在玻璃纤维配方、大型玻纤池窑设计、窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权，居世界领先水平

公司电子级玻纤布、石英布为PCB基材CCL主材

1、公司上半年净利润同比预增261%—298%，报告期内，钨精矿均价同比上涨，公司钨精矿及粉末产品盈利显著增长；PCB微钻、高端刀具等产品订单显著增长，带动盈利能力提升；

2、公司旗下子公司金洲公司是PCB微钻领域龙头，具备极小径钻头精磨等核心技术

公司HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向客户送样

国内覆铜板龙头，同时生产电子级玻纤布；公司上半年业绩预增超9倍，主要因“2026年上半年覆铜板市场整体景气度向好，公司核心产品覆铜板及半固化片处于供不应求状态，销量同比增长叠加售价持续上行，推动公司毛利率提升，进而带动利润实现大幅增长”

公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料

公司系国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，部分产品有直接或间接配套人形机器人的研发、生产等

全球第三的印刷电路板企业、全球第二的柔性线路板企业；预计上半年净利润同比增长283%-296%，主要因“消费电子、汽车零部件等传统核心业务经营根基稳固，业绩稳步提升，为公司筑牢稳定盈利基本盘；光模块业务整合效应初步显现，新增产能的爬坡及新客户的导入符合预期，收入与盈利实现较大增长；公司前期布局的数据中心相关产业投资逐步形成收益，有效增厚当期整体利润”

1、公司预计2026年半年度净利润同比增长468.71%-559.71%，因“子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升”；

2、公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商

1、中国大陆最大的覆铜板制造商；预计上半年净利润同比增长117%-131%，在报告期内，覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升；

2、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道

1、公司业务聚焦于电子级树脂材料，如双马树脂、活性酯等，是制造高频高速PCB的核心原材料；2025年净利同比预增65.73%；

2、电子级树脂材料专家；公司与Chemax、种亿化学成立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶项目

公司已将AI算力赛道纳入五年战略重点，Extreme Low-loss等级覆铜板已批量供货AI服务器、交换机、数据中心等核心场景；上半年净利同比预增263.26%—380.44%，报告期内，覆铜板行业需求持续提升，公司积极开拓市场，适时产能扩张实现量价齐升；积极有效应对供应链供需持续偏紧的格局，并通过实现高速产品销售增长、持续改善产品结构等，提升产品毛利率，提高盈利水平

国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商

公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进

国内领先的PCB基板用电子树脂供应商

1、公司自主研发的第一代低介电产品，已成功应用于高端 PCB 领域；

2、全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，在玻璃纤维配方、大型玻纤池窑设计、窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权，居世界领先水平

公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热

公司表示有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样和测试工作，主要为GPU相关产品

1、公司是全球第一大PCB公司，苹果的核心供应商，拟投资80亿元建设淮安产业园，深化AI全产业链布局；

2、公司PCB产品可应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域

公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品

国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，上半年净利润预增68%-78%，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，预计2026年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长